原文标题：3D IC先进封装制造联盟 指标特化厂永光、长兴入列 原文连结：https://udn.com/news/story/7240/8994112 发布时间：2025-09-09 19:24 记者署名：吴秉锴 原文内容： 3D IC先进封装制造联盟成立，两家特用化学厂永光（1711）、长兴（1717）入列，其中 ，永光以可低温固化的PSPI（感光型聚醯亚胺）光阻剂赢得半导体大厂青睐；而长兴的晶 圆级液态封装材料则取得台积电（2330）先进封装材料订单，均吸引市场聚焦。 永光表示，半导体先进封装制程不可或缺的保护型光阻PSPI（感光型聚醯亚胺），是简化 制程、降低能耗的核心材料，直接影响最终晶片的可靠性与表现，一直是供应链的焦点， 以日厂市占率最高。 相较百年日厂，投入半导体领域30年的永光，资浅但努力，持续创新，结合台湾原有「半 导体大国」的在地优势，因此能成为客户打造韧性供应链、提高本地自给率的首选合作夥 伴，得以在今年景气下展现较高的「抗跌」能力。 该公司并指出，现在的晶片愈做愈精细，更从2D平面集成迈向3D立体堆叠封装，永光紧跟 客户需求，以善於控管品质与优化制程两大高规格的能力，让世界一级大厂也盛赞永光代 工产制的产品，品质稳定度甚至超越原厂深得信赖。 其中，永光积极发展「低碳排、低能耗」的材料，亮点产品是可低温固化的PSPI光阻剂， 它同时也能减少堆叠金属应力与避免面板翘曲变形，且具高解析度，甚至达晶圆级封装（ FOWLP）需求水准。 长兴方面，市场传出已取得台积电先进封装材料订单，预计2026年量产，成为苹果明年新 款iPhone与Mac处理器的独家封装材料供应商，分别提供MUF（模塑底部填充）与LMC（液 态封装材料）两种材料。 据了解，长兴的晶圆级液态封装材料不仅可应用在MUF，扇入型（Fan-in）与扇出型（ InFO）也都适用於此材料，预期将成为明年主力产品。 心得/评论： 永光我不熟，但今天直接一大跟，长兴盘了超过半个月，今天12点过後由绿翻红，在确定 加入联盟後，基本上也间接证实打入台积电供应链的消息（？） -- ▏ ▊ ▏ ▊ ▋ ▊ ▂▃▂ ▊ ╭ ▏ ▋ ▊ ▊ ▊ ▉ ╭╮ ˙ ╬ ▌ ▏ ▊ ● ▊ ▊ ▉ ║╯╞╮║╭ │ 129 ▏ ▋ ▏ ▊ ▋ ▊ ▉ ╰─│ │╰╯ ▊ ▆▆▆▇ ▏ --

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