中芯国际AI晶片良率低！摩根士丹利大幅下修收入预期 钜亨网编译庄闵棻 2025-09-07 18:00 投资银行摩根士丹利最新报告指出，中国最大晶片代工厂中芯国际 (688981-CN) 在 AI GPU 晶片生产上面临良率困境，并大幅下修其收入预期。 中芯国际AI晶片良率低！摩根士丹利大幅下修收入预期。(图：Shutterstock) 摩根士丹利预估，以当前良率与产能计算，中芯国际在 2025、2026 与 2027 年的 AI 晶片 收入将分别为人民币 5,850 万元、9,400 万元与 1.36 亿元，远低於先前预期的人民币 1.46 亿元、2.12 亿元与 2.865 亿元。 基於美国制裁，中芯国际无法取得最新极紫外光微影（EUV）设备，只能依靠传统深紫外光 微影技术（DUV）技术生产晶片，使成本上升与良率偏低。 与传统的 DUV 技术相比，EUV 技术能够在矽片上列印更微小的电路。同时，DUV 使用步骤 也更繁复，使成本与良率均劣於 EUV 制程。 摩根士丹利指出，中芯国际今年 AI GPU 晶片良率仅约 30%。晶片良率指的是单片晶圆中可 用晶片的比例，良率越高，单位成本越低，厂商收入与利润也越大。 摩根士丹利预估，到 2027 年，中芯国际每月最多仅能生产 18,000 片 AI 晶圆。 报告显示，中芯国际今年每月预计生产约 7,000 片晶圆，主要用於华为昇腾（Ascend）AI 晶片。今年将以昇腾 910B 为主，并在 2026 年转向昇腾 910C。 华为昇腾 910C 由两颗 910B 晶片构成，一片 12 寸晶圆可容纳 78 颗 910B 或 39 颗 910 C。 根据摩根士丹利，中芯今年一颗 910B 晶片成本约人民币 5 万元，而 910C 则高达人民币 11 万元，後者成本较高，除了包含两颗 910B 晶片价格外，也反映晶片封装费用。 此外，多份产业报告指出，基於无法取得荷兰艾司摩尔 (ASML-US) 的 EUV 设备，中芯只能 采用 DUV 搭配「多重图案化」（patterning）技术分段曝光完成电路，使其仍停留在 7 奈 米制程。 不过，报告也指出，中芯国际的良率有望逐步改善，今年 910B 晶片良率约 30%，预计到 2 027 年可提升至 70%。 https://news.cnyes.com/news/id/6143780 心得 中芯也真是的 搞台积电叛将有啥用 学日本用偷的 然後叫民间企业主来台道歉 台积电优势仍在 未来利多? --

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