原文标题： 《盘前扫瞄-基本面》8月营收：台塑四宝全面衰退、昇贸创新高 原文连结： https://reurl.cc/WOVgWx 发布时间： 2025年9月9日 周二 上午8:03 原文内容： 【时报-台北电】基本面： 1.前一交易日新台币以30.522元兑一美元收市，升值9.3分，成交值为12.6亿美元。 2.集中市场8日融资增为2665.10亿元，融券减为278076张。 3.集中市场8日自营商买超25.98亿元，投信卖超12.20亿元，外资买超146.19亿元。 4.台塑四宝受岁修检修、石化需求不振及国际油价下滑拖累，8月合并营收全面衰退，其 中台塑月减幅10.2％最大，台化微幅月减0.4％；南亚则是四宝中唯一前八月营收逆势年 增1.9％的公司。预期在全球供需失衡与汇率波动下，四宝营运持续承压。 5.13家上市金控8月获利陆续出炉，其中八家已公布，合计前八月获利1,779.07亿元，较 去年同期的1,767.4亿元，小幅成长11.67亿元或年增0.66％。金控主管分析，金控前八月 获利有望站上3,000亿元以上，更有望挑战2023年的3,114.45亿元。 6.锡制品厂昇贸（3305）8月营收冲上9.41亿元，月增6.01％、年增21.32％，创下单月历 史新高；累计前8月营收66.81亿元，年增31.33％，反映半导体与先进散热材料需求强劲 ，推升相关产品线持续放量。随子公司大瑞科技扩建新厂进度顺利，预期2026年前半导体 材料营收占比将持续拉升，正式由传统PCB延伸至高阶晶片封装与散热应用。 7.志圣（2467）集团旗下均豪（5443）与均华（6640）今年营运各自展现亮点。均豪上半 年半导体设备营收年增三成，占比突破六成，下半年在再生晶圆与先进封装检测设备挹注 下，业绩进一步走高；均华在先进封装营收占比已上升至85％，持续锁定AI与高效能运算 （HPC）带动的庞大需求，积极加大研发与产能布局，确保在先进封装制程设备市场保持 领先。 8.瑞昱（2379）8月合并营收97.27亿元、年减4.8％，短期受总经、汇率波动及关税政策 不确定性影响，公司持谨慎态度；ASIC公司巨有（8227）8月合并营收则年增114.3％，受 惠委托设计服务（NRE）成长，全年营收重回成长正轨。法人指出，AI仍为支撑营收成长 动能主轴，巨有聚焦HPC和边缘AI，瑞昱也逐步往该领域前进。 9.连接线厂8月营收表现不俗，鸿呈（6913）在AI高速线产能满载下，8月营收以2.44亿元 创单月历史新高，月增率扩大至26.2％；其余连接线厂包括贸联-KY（3665）、万旭（ 6134）也因HPC需求强劲、储能布局发酵，8月营收分写史上第三高、十一年以来单月新高 。 10.汽车零件厂订单逐步回稳，龙头厂东阳（1319）自结8月营收18.12亿元，虽年减14.8 ％，但月增9.16％，攀上近四个月新高；累计前八月营收166.57亿元、年增0.92％，创同 期新高。随客户拉货逐步回温，衔接年底前传统旺季，东阳仍将力拚全年营收高峰。 11.英业达（2356）8月笔电出货维持旺季水准，加上采辉达Blackwell平台的AI伺服器逐 步放量，推升该月营收达613.04亿元，年月双增，居历年同期新高，累计前八月合并营收 4,593.36亿元、年增17.11％，亦为历史新高。 12.产品价量齐扬火力全开，记忆体模组厂商威刚（3260）8月再报三惊奇。不但单月营收 年增逾六成，以49.83亿元朝50亿叩关，同时「连5月改写历史同期新高」与「221个月来 新高」等两大纪录，并创史上单月第五高佳绩。(新闻来源：工商时报、财经内容中心综 合整理) 心得/评论： 前阵子还说台塑四宝复苏 看来还是会继续沉沦 结果今天小涨 难道越烂越喷是真的吗? 个人觉得希望不大 --

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