原文标题： 台虹Q3出货量略升 PTFE新产品送样验证2026贡献 原文连结： https://reurl.cc/kovEon 发布时间： 2025/09/04 13:29 记者署名： MoneyDJ新闻 2025-09-04 13:29:56 万惠雯 发布 原文内容： 台虹(8039)第三季营运表现维持稳健，受惠於软板材料出货带动，整体出货量较第二季增 加，但因公司产品主要是外销，营收部分则还要看最後汇率波动，另外，近期市场关注台 虹新产品PTFE填料型的高速铜箔基板，目前仍在送样阶段，预计2026年有贡献。 台虹投入PTFE铜箔基板研发，产品制程为铜箔与PTFE粒子结合，台虹添加剂与化学品制成 ，下游为电路板厂商，PTFE材料本身具备高稳定性与不沾特性，不易异质贴合，公司凭藉 自有配方以及技术，已达到业界标准两倍水准，成为台虹的技术强项。 PTFE CCL特徵为介电损耗（Df）值低於万分之八，可达此水准几乎就已是M9等级，目前仍 在送样测试阶段，预计2026年开始挹注营收。随着国际GPU平台规格逐步明确，市场对 PTFE材料关注度升高，台虹持续投入资源，加速产品验证进度。 而在近期营运，随着美系手机即将上市，传统上上游FCCL会在第二季与第三季为出货高峰 ，但近年来，客户拉货模式调整，第二季与第三季出货量分布较为平均，目前看来，台虹 第三季出货量略优於第二季，但营收要看汇率走势。 心得/评论： 近期市场关注台虹新产品PTFE CCL , 虽然仍在送样阶段 但预计2026将会有所贡献 , 对於新GPU平台的规格逐步明确，市场对PTFE材料关注度升高 CCL之乱之後开始要来炒PTFE CCL跟FCCL吗? --

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