原文标题： 新应材、南宝、信紘科合资成立「新寳紘」 打入先进封装用高阶胶材市场 原文连结： https://reurl.cc/Rk2qpr 发布时间： 2025/08/28 15:15 新闻内容: 新应材（4749）、南宝树脂（4766）与信紘科（6667）今（28）日共同宣布将合资成立新 寳紘科技公司，目标投入半导体先进封装用高阶胶材市场。新公司资本额为新台币5亿元 ，新应材、南宝与信紘科将分别持股36％、34％与30％。 因应AI人工智慧、HPC高效能运算及行动通讯之迫切需求，大量的运算与数据传输、复杂 信号、对半导体晶片的体积、功耗和性能的要求，半导体业者除了持续追求制程技术的创 新，透过高集成度、高效能的先进封装技术将成为半导体产业强劲发展领域。三方将整合 各自优势，新应材在半导体先进特化材料的产业网络与专业知识、南宝在接着剂合成的核 心技术，以及信紘科在高科技系统整合能力与研发涂布制程技术经验，以共同开发与推广 半导体先进封装用高阶胶带。 合资半导体胶材公司 强化供应链材料自主性 此类胶材对良率与生产效率具有关键影响，特别是在先进封装制程中角色更加重要。台湾 的半导体厂过去主要仰赖海外供应商，本次合作可望强化在地供应链材料自主性，以满足 产业对高品质胶材的庞大需求，期许为台湾半导体材料产业做出重大贡献。 新应材目前除了持续与客户合作生产半导体先进制程关键材料如Rinse表面改质剂、BARC 底部抗反射剂、EBR洗边剂，另有多项前段微影(Lithography)材料开发中。在先进封装关 键材料布局上，除了於今年第一季投资专注於高阶铜箔基板的高频用胶的昱镭光电科技( 股)公司，本次三方合资的新寳紘科技(股)公司为第二家策略联盟公司。 目前，南宝已开发出适用半导体晶圆切割与封装的UV解黏胶，可对应雷射切割、薄晶片分 割等先进封装制程，除具备高黏着力，还能在UV光照射後快速解黏、脱离且不留残胶，有 效提升制程效率与良率。南宝目前半导体和其他电子领域用胶营收占整体营收约在1-2％ ，看好成为新的成长动能，将持续提升资源投入。 南宝树脂切入半导体应用 南宝树脂执行长许明现表示，南宝积极寻求新的成长动能，半导体相关应用正是我们目标 切入的重点领域之一。先进封装对材料要求极高，必须深入理解产业需求与挑战。透过与 新应材及信紘科这两个优质夥伴的合作，我们能加快产品开发速度，提升成功切入机率， 并扩大应用范畴。我们对新合资公司的未来发展深具信心。 信紘科近年积极投入高介电常数PVDF复合薄膜的研发，凭藉多年累积的涂布经验，善用既 有的连续涂布设备，成功应用於被动元件及储能单元等关键材料的开发与量产。其制作的 材料膜层厚度可涵盖自数微米至百微米，并具备高度平整与优异均匀性，长时间生产仍能 稳定维持膜面平整度 ±1~1.5 μm。未来，公司将持续优化设备与制程，目标将平整度控 制提升至 ±1 μm 以下，以满足更严苛的应用需求。 心得/评论： 高阶化学品龙头跟应用胶龙头 联合信紘科近年积极投入的高介电常数 PVDF 复合薄膜 一起搞个新公司 新宝紘 算是强强联手吧~ 明天三家公司会喷吗 --

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