原文标题：想打造中国的「台积电」？北京整并半导体卡关 外媒揭1痛点 ※请勿删减原文标题 原文连结：https://reurl.cc/GN44KD ※网址超过一行过长请用缩网址工具 发布时间：2025.08.06 15:01 ※请以原文网页/报纸之发布时间为准 记者署名：陈彦绮 ※原文无记载者得留空 原文内容： 北京积极推动整并国内半导体产业，希望培养出具全球竞争力的「国家队」，以对抗美国 及欧洲大型晶片厂商，然而，多项合并计画因股权、估值争议而陷入停滞。 《金融时报》报导，多位知情人士透露，中国国家发展和改革委员会（发改委,NDRC）今 年曾召集多家晶片设备商，试图促成「超级合并案」，欲将各家技术与资源整合後，形成 一家由国家主导的半导体设备巨头。 中国认为此举对加强国内晶片产业至关重要，但由於企业与投资人对股权结构与估值存在 分歧，相关谈判进展受阻。 一位消息人士指出：「利益分歧太大了。卖家不愿亏本出售，买家也不愿溢价收购。」另 一位消息人士则表示，虽然谈判仍在进行中，但已难以达到原先政府预期的大规模整合效 果。 尽管整并计画受挫，但今年中国半导体并购交易仍呈现升温迹象。根据金融数据平台Wind 统计，今年迄今，中国已宣布的半导体并购案达26起。当中最受瞩目的是5月伺服器CPU设 计商海光资讯与超级电脑制造商中科曙光的合并案。 杰富瑞（Jefferies）半导体分析师Edison Lee指出，若中国能顺利整并晶片设备产业， 将有助於打造完整、可自给自足的半导体供应链，减少对美国应用材料、科林研发等公司 的依赖。他补充说，「在设备产业中，单一产品难以成功，晶圆厂更倾向从同一家供应商 中购入多台设备，操作整合也较简便。」而目前中国晶圆厂采购本地设备时，仍需向多家 供应商采购，导致设备技术整合度不足。 中国官方也希望藉由整并集中资金，扶植真正具战略意义的企业。伯恩斯坦（Bernstein ）分析师林清源指出：「资金过度分散难以形成规模效益，因此中国现在的做法是集中资 源，打造少数能够在国际市场上竞争的龙头企业。」 然而，也有市场人士认为，单靠整并难以补齐技术差距。一名上海晶片投资人直言：「很 多待售公司根本没技术护城河，整并若无策略性价值，没人想接手。」 林清源也指出，整并风险高，潜在买家往往最清楚目标公司为何表现不佳，也因此对於高 估值更加犹豫。 此外，这场由政府主导的并购潮，也吸引大量非半导体企业跨界参与，包括房地产商、农 药制造商、针织机械厂等都宣布有意收购半导体资产。 然而，多数交易最终不了了之。据统计，2025年已有8宗并购案告吹，理由多与估值谈不 拢有关。包括中国电子设计自动化（EDA）领导厂商华大九天并购竞争对手芯和半导体， 最终因条件谈不拢宣告终止；制鞋厂奥康国际、针织设备制造商慈星股份近期也因估值问 题放弃收购计画。 除了设备厂外，中国晶圆代工业整并也陷入僵局。这一领域不仅产能重叠严重，更牵涉地 方政府主导的政治敏感问题。一位晶片投资人指出：「这些地方政府怕被批评贱卖国有资 产，即便产能过剩，也没人敢卖。」 过去十年，许多地方政府大量投资晶圆厂，造成成熟制程晶片产能过剩与价格竞争加剧。 产业界内部人士表示，买家与有政府背景的卖家之间的估值错配仍然是一个持续存在的障 碍。 尽管目前中国在深圳、上海等地开始投资7奈米先进制程，主攻手机与AI应用，但整体产 业界仍面临人力与资金分散问题。专家指出，若能集中先进制程研发与设备投资，不仅可 提升技术竞争力，也有助於集中人才资源。 心得/评论： 几年前中国各地都在搞晶圆厂 最有名的是武汉弘芯跟蒋爸的故事 最终也变成烂尾 资源分散也搞不出甚麽名堂 中国想整并半导体产业成为巨头 但看起来效果不彰 弱弱整并应该也达不到预期效果 ※必需填写满30正体中文字，无意义者板规处分 --

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