原文标题：台积2奈米跃进 供应链欢呼 ※请勿删减原文标题 原文连结： https://ynews.page.link/kFxnC ※网址超过一行过长请用缩网址工具 发布时间：张珈睿／台北报导 2025年5月5日 周一 上午4:10 ※请以原文网页/报纸之发布时间为准 记者署名：张珈睿／台北报导 2025年5月5日 周一 上午4:10 ※原文无记载者得留空 原文内容： 全球晶圆代工龙头台积电（TSMC）2奈米制程进展备受瞩目，其缺陷密度（D0）表现已比肩5 奈米家族，甚至超越同期7奈米与3奈米制程，成为技术成熟度最高的先进节点之一，为2025 年下半年量产注入强心针。法人看好，2奈米的快速进展将带动供应链如中砂、昇阳半等业 者的营收成长。 台积电2奈米主要客户锁定苹果、辉达、AMD、高通、联发科及博通一线业者。AMD新一代EPY C处理器Venice为业界首款完成投片并采用台积电2奈米制程，苹果iPhone 18系列机型预计 采用2奈米处理器，辉达的Rubin平台2026年下半年仍以3奈米为主，2奈米导入较谨慎。英特 尔亦积极布局2奈米，特别针对AI与高效能运算应用。 台积电董事长魏哲家日前强调，2奈米需求「前所未有」，远超3奈米。半导体业者透露，台 积电2奈米制程首度采用环绕式栅极电晶体（GAAFET）架构的关键节点，取代沿用多年的Fin FET技术；GAAFET透过立体堆叠的奈米片结构，使电晶体通道被栅极材料完全包覆，不仅提 升电晶体密度与效能，更有效降低漏电流与功耗。 台积电在北美技术论坛首次公开2奈米（N2）缺陷密度趋势，尽管未揭露具体数据，但透过 对比历代制程的缺陷率趋势图，台积电2奈米的D0，低於同期先进制程节点， 台积电2奈米制程已进入试产阶段，新竹宝山Fab 20厂（P1）於2024年第四季启动工程线验 证，月产能约3,000片，预计2025年第四季量产，月产能将提升至3万片。高雄Fab 22厂亦於 2024年第四季进机，预计2026年首季量产，月产能同样达3万片。 业界预估，台积电计画於2027年将新竹与高雄的2奈米总月产能扩增至12万～13万片，2025 年底前可能达到5万片，若进展顺利，最高可达8万片。 台积电2奈米需求红不让，促使公司加速扩建新竹宝山4座厂及高雄楠梓3座厂，总投资额逾1 .5兆元，打造全球最大半导体制造聚落。 此外，台积电在美国亚利桑那州的Fab 21厂区第三座（P3）将导入2奈米及A16（1.6奈米） 制程，预计2028年量产，也将接棒将技术推升至2奈米制程。 中砂与昇阳半分别在2奈米扮演提供钻石碟、乘载晶（Carrier wafer）角色，法人指出，由 於台厂甚早即与龙头业者合作於最先进制程，有机会取得较高的市占，下半年进入量产後， 有助营收规模成长。 心得/评论： https://i.imgur.com/N7usHTg.png GG 2nm多了GAAFET D0还可以下降那麽快，真的不简单！ 相较三星两三年前好称三奈米就用上GAA 还在旁边玩沙～～ ※必需填写满30正体中文字，无意义者板规处分 --

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