原文标题：美祭晶片锁喉战 陆转单潮将起 瑞昱等8台厂有望受惠 ※请勿删减原文标题 原文连结： https://www.ctee.com.tw/news/20250214700059-439901 ※网址超过一行过长请用缩网址工具 发布时间：2025.02.14 03:00 ※请以原文网页/报纸之发布时间为准 记者署名：工商时报 张珈睿 李娟萍 ※原文无记载者得留空 原文内容： 已将目前网页的网址复制到您的剪贴簿！ 中美科技大战升级至晶片锁喉战，美国商务部旗下美国工业与安全局（BIS）公告最新半导 体白名单（IW与PW），联发科、瑞昱已列入IW名单，不受管制限制；除这两家公司外，台湾 IC设计公司须於2026年4月13日前申请授权设计公司（authorized designer）资格，否则後 段封装选择将受限。 新版半导体白名单划分IC设计（IW）与封测及晶圆代工（PW）两大类，此政策将掀起大陆晶 片「转单潮」，有利於台厂IC设计及封测大厂，日月光、力成、联发科等概念股可望受惠。 由於中国大陆IC设计公司皆未获IW资格，16奈米以下晶片，需经美国官方批准才能封装，导 致近期订单转向台湾封测厂，封测业者近期明显感受到来自中国IC设计业者的订单涌入。 BIS白名单封测厂及IC设计业者 BIS白名单封测厂及IC设计业者 台系IC设计业者指出，多数晶片并未直接出口美国，而是供应给模组制造商或ODM，如何落 实禁令仍有模糊空间。然而，业者须向晶圆代工厂提供相关资讯，再由晶片制造商向BIS报 告，增加合规成本与风险。 此外，2026年4月13日前，IC设计公司若未获核准，可能无法使用台积等先进晶圆代工厂与 获核准的封测厂，进行晶圆制造。 川普王朝再临！ 投资人如何趋吉避凶？ feat.渣打银行财富管理投资策略部主管刘家豪 【 #市场观测站Podcast EP105】CC 00:01 / 23:58 Copy video url Play / Pause Mute / Unmute Report a problem Language Share Vidverto Player 这对记忆体厂商与ASIC业者尤为关键，未来出口至中国或受管制国家时，最终封装IC的累积 近似电晶体数量不得超过300亿个，且不可含高频宽记忆体（HBM），DRAM与NAND也受严格管 制。 中国大陆封测厂因全数未被入PW名单，导致高阶晶片无法回中国大陆封装，日月光、力成等 台湾封测厂因而迎来中国IC订单转移，短期内业绩可望成长。然而，台湾封测厂也须确保业 务符合美国出口管制，否则恐面临美国的制裁风险。 根据BIS公告，PW名单涵盖美、台、日、韩封测业者，台厂如日月光、力成、矽格、欣铨、 京元电、瑞峰半导体等；美商有Amkor、IBM；韩厂如三星；日商则为Shinko等。大陆封测厂 如长电科技、华天科技、通富微电等全被排除，美国藉IW与PW双重限制，掌控全球高阶晶片 供应链。 供应链分析，台湾封测厂短期受惠，但须严格遵守美国法规，避免业务受限。台湾IC设计公 司则须积极申请IW资格，以维持供应链弹性。 中国大陆IC产业受创，可能加快发展本土封装技术。此制度将在2026年後进一步强化美国对 全球半导体供应链的掌控，台湾业者须加快应对。 心得/评论： 封测订单涌台厂， 想赚快钱一波，下面选哪只？ 「日月光、力成、矽格、欣铨、京元电、瑞峰半导体」 但随时可能被封，被封就要拼手速了 ※必需填写满30正体中文字，无意义者板规处分 --

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