标题：公告本公司新闻稿内容 "汉磊科技与世界先进策略合作案" 来源：公开资讯观测站 (公司名、网站名) 网址：https://tinyurl.com/263lgwoe (请善用缩网址工具) 内文： 1.事实发生日:113/09/10 2.公司名称:汉磊科技股份有限公司 3.与公司关系(请输入本公司或子公司):本公司 4.相互持股比例:不适用 5.发生缘由:不适用 6.因应措施: 新闻稿内容 汉磊(3707)董事会今(10)日宣布与世界先进积体电路股份有限公司(5347)签订策略合作 协议，双方将携手合作，推动化合物半导体SiC(碳化矽)八寸晶圆的技术研发与生产 制造，同时世界先进并策略投资参与汉磊科技公司私募普通股认购，投资金额新台币 24.8亿元，以共同推动具竞争优势的产品制造服务，建立双方的长期策略合作关系。 汉磊办理私募增资案，由世界先进认购50,000仟股，投资24.8亿元，取得13%股权。 汉磊将於主管机关核准募资登记後，和世界先进展开合作。相关技术初期由汉磊转移， 预计2026下半年开始量产。结合双方的技术优势和市场资源，汉磊及世界先进并将 共同进行SiC技术研发、市场推广，为客户创造更大的价值；未来双方亦将评估SiC 技术研发及量产进度，进行更进一步的合作。 此次合作将专注於八寸SiC（碳化矽）半导体晶圆制造的技术开发及未来的量产， 由於SiC的材料特性可以有效提升能源效率，特别在因应全球暖化的节能减碳趋势下， 其应用将普及到电动化车款(xEV)、AI资料中心、绿能储能及工控甚至消费性产品等。 汉磊科技董事长徐建华表示，「汉磊集团旗下的嘉晶电子(3016)与世界先进长期以来 即为矽磊晶事业合作夥伴，本次私募引进世界先进成为策略性股东，透过投资结合将 使彼此间策略合作更趋紧密。汉磊与世界先进的合作将在汉磊现有六寸晶圆制造技术 及客户的基础上，共同合作进行八寸SiC技术平台开发及产能布建，以提供全球IDM及 Fabless客户具有长期竞争力的解决方案。本次策略合作可为世界先进、汉磊及嘉晶 电子三方公司创造新的成长动能与合作综效，并为客户及股东权益创造更高价值。」 世界先进公司董事长方略表示：「世界先进公司与汉磊的策略夥伴关系将两家公司的 核心资源与优势紧密结合，为双方合作奠定互惠双赢的坚实基础。我们相信，凭藉公 司领先的特殊积体电路制造专业，以及汉磊在化合物半导体领域的卓越技术，使公司 基於现有的电源管理IC，分离式元件以及氮化镓外，再导入碳化矽後，更能成为具备 完整第三类化合物半导体的八寸晶圆厂，为拓展电源管理产品相关业务市场，提供从 低功耗到高功率、从低频到高频操作，更加完整的电源管理技术平台，冀能为客户的 产品提供更具竞争力的全方位解决方案。此外，我们也期许透过与汉磊携手研发创新 绿能技术，为实现低碳永续的未来尽一份心力。」 7.其他应叙明事项(若事件发生或决议之主体系属公开发行以上公司， 本则重大讯息同时符合证券交易法施行细则第7条第9款所定 对股东权益或证券价格有重大影响之事项):无 --

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