原文标题：鸿海拟赴欧设先进封装厂 同步冲刺矽光子 CPO 原文连结：https://money.udn.com/money/story/5612/8207221 发布时间：2024/09/05 01:37:25 记者署名：经济日报 记者萧君晖／台北报导 原文内容： 鸿海（2317）董事长刘扬伟昨（4）日表示，正评估在欧洲设半导体封装厂，把集团的先 进封装技术放到当地发展，并积极研发矽光子共同封装光学元件（CPO）等技术。 业界分析，若鸿海在欧洲设封装厂成局，将是台湾第一家先进封装厂赴欧洲发展，也是继 台积电之後，第二家前进欧洲设立半导体厂的本土大型企业集团，扩大集团半导体战力。 台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan 2024）昨天开幕，鸿海是主办单位之一，并在会场 举办台湾量子论坛，刘扬伟受邀出席受访。 https://imgur.com/7Xr3KXB.jpg 鸿海半导体事业近况 谈到鸿海集团在大陆山东的封装厂，以及马来西亚晶圆厂的进度，刘扬伟指出，鸿海在山 东青岛做先进封装，主要是做chiplet（小晶片），进展状况不错，希望可以把封测技术 持续研发，可能放到欧洲去，正在评估中。至於是否会与欧洲当地整合元件厂（IDM）厂 ？刘扬伟说，还在评估中，不可能在欧洲只做晶片，不做封测。 据悉，目前鸿海在大陆转投资首座晶圆级封测厂青岛新核芯科技，以晶圆级封装（Wafer Level Package）为主，应用在逻辑晶片和记忆体晶片等。 同时，鸿海旗下工业富联（FII）也取得半导体封测龙头日月光位於大陆四座工厂，并规 划四座封测厂布局车用第三代半导体等功率元件封装，让鸿海集团的电动车半导体元件供 应无後顾之忧。 谈到鸿海集团在先进封装，异质整合的进展，他说，前交大校长张懋中是鸿海研究院的谘 询委员，其研究领域是junction for function ，怎麽样把光与电融合在一起，这些都是 研究的领域，将持续研发矽光子（SiPh）及共同封装光学元件（CPO）等技术。 至於第三代半导体与功率半导体等相关布局近况，刘扬伟指出，鸿海在第三代半导体，从 碳化矽（SiC）到矽等，都一直在研发与发展中，旗下虹晶科技的晶片设计服务，在数位 产品方面，已经进入到5奈米制程，有很不错的进展。 刘扬伟强调，鸿海会持续布局第三代半导体，包括氮化镓（GaN）、碳化矽及矽基氮化镓 （GaN on Si）等。他说，鸿海除了在IC的设计服务之外，还有封装，再往上有各种不同 单位做IC设计，并做在汽车上，现在是先锁定在汽车上的晶片，之後则规划布局卫星产业 相关的晶片，会走这几个方向。 心得/评论： 最香的题材永远都不会缺席的鸿海 CPO 先进封装 半导体设备 COWOS 半导体设厂 大资金都还是卡在这些族群 看来看去好像也是CPO封装最有FU糗 还是那颗苹果会更香呢? --

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