原文标题：群创面板级封装夯 台积电抢亲…结伴打造国家队 原文连结：https://udn.com/news/story/7240/8109971 发布时间：2024-07-22 02:56 记者署名：李珣瑛 原文内容： 群创（3481）强攻面板级扇出型封装（FOPLP）红透业界，旗下台南四厂（5.5代LCD面板 厂）继美光上门谈收购与先进封装合作之际，传出台积电（2330）日前也派员与群创接触 ，并实地勘查群创台南四厂，抢亲美光，有望携手群创扩大先进封装布局，进而打造「面 板级扇出型封装国家队」。 对於上述传言，群创表示，不对市场传闻做任何评论。台积电亦不回应市场传闻。 先前业界传出，美光有意以180亿元收购群创去年关闭的台南四厂5.5代线厂房，如今台积 电也上门求亲，形成双龙抢珠。至於群创心属美光还是台积电，最快会在本周拍板。 随着AI需求暴增，推升透过强化晶片异质整合与高阶封装技术跟着火红，以满足装置端AI 高效能应用，面板级扇出型封装因能容纳更多AI必备的关键晶片整合，後市看俏。 据悉，台积电对面板级扇出型封装抱持一定程度的期待，内部已有团队进行相关技术研发 。 台积电董座魏哲家日前於法说会释出CoWoS产能严重吃紧的讯息时，也提到台积电也正如 火如荼布局面板级扇出型封装，预期三年内能有相关成果。 消息人士透露，因应後续先进封装布局，台积电日前已派员前往群创台南四厂5.5代线厂 房实地稽查後「觉得满意」，希望能将该厂区纳入日後发展先进封装重点基地。 值得关注的是，群创目前是台湾发展面板级扇出型封装的指标厂，已拿下恩智浦和意法半 导体两大欧洲指标厂订单，锁定车用与电源管理IC领域，现阶段产能订单满载，规划本季 量产出货，并着手启动第二期扩产计画。由於即将有出货实绩，後续延伸导入发展AI用面 板级扇出型封装实力备受期待。 据指出，与美光相较，台积电提给群创的条件颇具吸引力，後续也可能在5.5代线厂房合 作发展面板级扇出型封装，进而打造携手打造面板级扇出型封装国家队。 由於AI晶片所需面积更大，扇出型封装人气大增，以玻璃为基板的面板级扇出型封装技术 更随之兴起，先前传出，台积电正与设备和原料供应商合作，研发新的先进晶片封装技术 ，利用类似矩形面板的基板进行封装，来取代传统圆形晶圆，从而能在单片晶圆上放置更 多晶片组。 另外，台积电正积极扩充先进封装产能，惟先前嘉义科园区CoWoS新厂动工开挖到疑似遗 址停工，即便後续可望以二厂先行启动方式因应，台积电亦萌生找业界现有厂房发展先进 封装，加快布局的决心，群创因而雀屏中选。 心得/评论： 强强合作（吗），看这篇文感觉八九不离十了，美光掰掰 今天是给大家弯腰捡钻石的好机会 先蹲低才能跳更高><b -- ▏ ▊ ▏ ▊ ▋ ▊ ▂▃▂ ▊ ╭ ▏ ▋ ▊ ▊ ▊ ▉ ╭╮ ˙ ╬ ▌ ▏ ▊ ● ▊ ▊ ▉ ║╯╞╮║╭ │ 129 ▏ ▋ ▏ ▊ ▋ ▊ ▉ ╰─│ │╰╯ ▊ ▆▆▆▇ ▏ --

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