作者dalyadam (统一狮加油)
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标题[新闻] 苹果订单加持 法人看好台积电下半年业绩
时间Sun Jul 7 21:13:09 2024
原文标题:苹果订单加持 法人看好台积电下半年业绩逐季向上
※请勿删减原文标题
原文连结:
https://money.udn.com/money/story/5612/8078838
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发布时间:2024/07/07 12:23:27
※请以原文网页/报纸之发布时间为准
记者署名:经济日报 记者周克威/台北即时报导
※原文无记载者得留空
原文内容:
苹果有望在2025年下半年开瓶器,采用台积电(2330)N2制程及SoIC-X技术,未来业绩成
长性可期中,法人机构认为,台积电竞争力优於同业,先进制程市占率高,下半年营收将
逐季向上。
分析师指出,台积电2018年提出 SoIC(系统整合单晶片System-on-Integrated-Chips)
,2022年进入量产,第一个客户为 AMD,产品包括 MI300系列AI GPU 及高阶游戏 CPU。
SoIC-X 刚开始的良率仅50%,但目前用於AMD 品 SoIC-X 良率现在已达到90%以上。
台积电先进封装技术,包括2.5D CoWoS 和2.5D/3DInFO,最复杂的是3D堆叠整合晶片系统
技术3D-SoIC,其属於 Front-end 3D封装,外观上,SoIC 就像普通的 SoC,但嵌入所需
的异质整合功能。本质就是在做一颗 SoC 晶片,基本上全部都在晶圆厂完成。SoIC 和
InFO/CoWoS 运作整合将同质或异构 chiplets 都整合到一个 SoC-like的晶片中,使晶
片面积更小和更薄。
台积电计划 SoIC-X 技术将快速发展,到2027年晶片将使用3μm键合间距矽通孔(TSV)
连接,其密度是现在9μm间距尺寸的3倍,更小的互连将允许在相同面积下有更大数量IO
,增加组装晶片的频宽密度;台积电对业界采用SoIC乐观,预计2026~ 2027年约30个SoIC
产品。
法人机构指出,2024年对台积电会是健康成长的一年,尤其得益N3技术持续强劲成长、市
场N5技术和AI相关需求。台积电预估今年半导体产业年成长率大於10,晶圆代工年成长大
於20%,全年美元营收年增21~26%,台积电凭技术领先及差异化,营运将优於产业平均。
台积电今年成长动能来自HPC及N5/N3制程和 CoWoS 营收贡献上扬,预估全年每股获利(
EPS)38~42元;受惠AI红利,在N5/N3制程和先进封装 CoWoS 带动下,营运将呈现逐季
向上,预估第3、4季营收将分别季增5~10%、10%。
心得/评论:
台积电的晶片品质
苹果用过都知道好
苹果下半年和明年要推出新的手机和平板
预计又会给台积电满满订单?
※必需填写满30正体中文字,无意义者板规处分
--
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