原文标题： TrendForce调查显示，台积电第一季全球市占61.7%，中芯窜出升至第三 原文连结： https://reurl.cc/1vqYV9 发布时间： 2024年6月12日 周三 下午3:56 记者署名： 李纯君 原文内容： 大环境依旧不佳，致使第一季全球晶圆代工产值季减4.3%，但台积电(2330)受惠於AI驱动 致使先进制程订单大举涌入，第一季全球市占率继续向上攀升，达61.7%，此外首季排名 中，中芯国际窜升到第三。根据全球市场研究机构TrendForce调查显示，第一季消费性终 端进入传统淡季，虽供应链偶有急单出现，但多半是个别客户库存回补行为，动能稍显疲 软；与此同时，车用与工控应用需求在通膨、地缘冲突、能源等总经风险不减反增情境下 ，前景悲观而持续修正，仅AI 伺服器在全球CSP巨头投入大量资本竞逐、企业建置大语言 模型(LLM)风潮下异军突起，成为支撑第一季供应链唯一亮点。基於上述因素，第一季全 球前十大晶圆代工产值季减4.3%至292亿美元。 从排名来看，前五大晶圆代工厂第一季排行出现明显变动，中芯国际受惠消费性库存回补 订单及国产化趋势加乘，第一季排行超过GlobalFoundries与联电跃升至第三名； GlobalFoundries则遭车用、工控及传统资料中心业务修正冲击，滑落至第五名。 尽管AI相关HPC需求相当强劲，台积电第一季仍遭逢智慧型手机、NB等消费性备货淡季， 营收季减约4.1%，收敛至188.5亿美元，由於其他竞业同样面临消费淡季挑战，因此市占 得维持在61.7%，仍高於去年第四季市占率的61.2%。第二季随着主要客户Apple进入备货 周期，及AI伺服器相关HPC晶片需求持续稳健，有机会带动营收呈个位数季成长率走势。 三星的晶圆代工，第一季同样遭逢智慧型手机季节淡季冲击，加上Android中系智慧型手 机及周边企业同样转以国产替代，先进制程与周边IC动能清淡，营收季减7.2%至33.6亿美 元，市占维持11%。第二季尽管市场预期智慧型手机将重启备货，然就我们的调查结果， 由於第一季客户端有超备情形，导致第二季产量表现不如预期，而考量Apple在中国市占 恐持续遭中系品牌侵蚀，加上三星5/4奈米、3艾米先进制程尚缺乏具规模客户、产能利用 率低迷，整体营运动能受到抑制，估营收将持平或仅较前季略增。 中芯国际则受惠於IC国产替代趋势与中系智慧型手机新机OLED DDI、CIS等周边IC拉货需 求，第一季营收季增4.3%至17.5亿美元，营运表现优於同业，市占达5.7%、一举超越 GlobalFoundries与联电跃升至第三名。第二季在618年中消费节带动供应链智慧型手机与 消费性电子急单挹注下，将使八寸与十二寸产能利用率较前季略提升，虽部分将与ASP下 滑相抵，但营收将可维持个位数季成长率，市占有望维持在第三。 联电第一季尽管出货较前季略增4.5%，大致与年度价格调整ASP下滑相抵，使得营收仅微 幅季增0.6%至17.4亿美元，市占5.7%。GlobalFoundries则由於车用、工控及传统资料中 心订单库存修正尚未停止，且适逢智慧型手机供应链拉货淡季，导致第一季晶圆出货季减 达16%，营收滑落至15.5亿美元、市占收敛至5.1%。 至於二线晶圆代工厂部分，则是复苏缓慢、价格竞争激烈营运冷热分明。华虹集团第一季 出货与产能利用率皆较前季复苏，尽管部分与ASP下滑相抵，营收季增2.4%至6.73亿美元 ，市占2.2%；Tower第一季虽然整体产能利用率较前季微幅改善，然而受到出货产品组合 改变影响使得ASP下滑，营收亦季减7.1%至3.27亿美元，市占1.1%。 而力积电虽第一季十二寸产能利用在记忆体投片回温下已有改善，考量记忆体客户以低价 Specialty DRAM较多，逻辑需求虽有急单但价格受到抑制，致使营收滑至3.16亿美元、季 减4.2%；排名第九的合肥晶合第一季营收为3.1亿美元，大致与前季持平，市占约1.0%； 世界先进第一季晶圆出货季减约4%，与一次性长约（LTA）收入认列相抵，营收大致与前 季持平，达3.06亿美元，市占1.0%。 观察第二季整体状况，因应中国年中消费季、下半年智慧型手机新机备货期将至，及AI相 关HPC与周边IC需求仍强等，供应链陆续接获相关应用急单。然而，成熟制程仍受总经风 险、中国市场疲软及价格激烈竞争等不利因素冲击，复苏显得缓慢，TrendForce预估，第 二季全球前十大晶圆代工产值仅有低个位数的季增幅度。 心得/评论： 联电营收小幅增加至十七点四亿美元，市占约五点七趴 世界先进营收三点零六亿美元，市占约一趴 --

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