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标题Re: [新闻] 黄仁勳开口加持!AI PC是什麽?跟传统PC有何不同?AI PC
时间Tue May 28 14:19:28 2024
AI PC/AI Phone都属於on-device题材 详情翻阅之前文章
那这玩意跟之前安装老黄的GPU笔电有啥不同
我个人认知重点在inferece省电这块 如果有尝试拿笔电有NV显卡跑AI玩意
就会发现那东西是吃电怪兽 自己亲身经验跑一个CV inference算法 全开CUDA 拔掉插座後
笔电瞬间关机 因为该算法会强制让笔电跑200~250w这功率 这玩意是电池无法承受
就算能承受 一个小时就没电
而NPU on-device 则是透过底层硬体特殊设计 搭配API和AI算法 然後在inference时
你可以透过c语言去使用不同特殊api 比方说做矩阵乘法 你可以用c函式库 或者
用硬体ic公司底层api去实现 後者就是省电 速度又快 比前者有时差异可到10倍省电
而台湾最适合做on-device AI 因为这玩意需要懂硬体(ic设计)和软体和AI算法设计
(压缩AI模型) 在inferece这块 非常吃对C语言了解 以及如何魔改AI算法 比方说原本AI算法要用ReLu6
但你硬体加速只支援ReLu 那你就稍微去魔改一些参数 重新optmize structure
然後deploy在省电NPU 所以你如果电脑是插电桌机 那老黄一个GPU就解决所有问题
因为从功能上来说NPU不能取代老黄GPU电脑
但如果是携带型设备像是手机 AR眼镜(参照GPT4o/Google I/O 人工智慧助手愿境)
笔电 那on-device的题材就在这 一个省电的移动性AI设备
通常瞄准落地场景就是多模态AI助手
所以on-device题材就是省电和压缩模型 或者模型特制化小於一定参数(手机分水岭是3B)
ARM+NPU的AI-PC远景很美好 一但牵涉到软体部分就很复杂
ARM的PC目前挑战就是很多软体不支援 也没有optmize到省电极致
不像果家软硬整合就做很好 但AI Phone就不一样 没像AI Window PC各种驱动程式问题
高通+狗家on-device模型就是领跑者 但脸家LLaMA第三方C开发社群
也做出许多on-device生态群
而在on-device省电玩家有果家高通联发科和软体切过来的狗家和软软 目前高通疑似
有在默默建立on-device软体生态圈 联发科最近也在HuggingFace刷自家模型了
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on-device有点大乱战 个人买股就是高通+QLD(赌狗家软家和果.....家 QQ)
※ 引述《kurapica1028 (kurapica1028)》之铭言:
: 原文标题:
: 黄仁勳开口加持!AI PC是什麽?跟传统PC有何不同?AI PC概念股、市场展望一次看
: 原文连结:
: https://s.yam.com/mNM4P
: 发布时间:
: 2024.05.27 14:47
: 记者署名:
: 工商时报 数位编辑
: 原文内容:
: 台北国际电脑展(COMPUTEX)即将在6/4登场,辉达执行长黄仁勳近日提前来台,台股AI
: 概念股再掀起狂欢,其中AI PC也强势表态。事实上,黄仁勳上次来台,就曾以一句「我
: 预期五年之内所有人的电脑里都会有AI。」,预言AI PC将是未来主流。到底AI PC是什麽
: ?台湾有什麽厂商可关注、AI PC的未来展望为何?工商财经网为读者一次整理。
: 一、AI PC能做什麽?跟传统PC有什麽差别?
: 近日不仅微软在Build 2024开发者大会上展示了新的Surface笔电和Surface Pro,国内大
: 厂华硕与宏碁亦在21日释出Vivobook S 15和Swift 14 AI两个AI PC产品,让「AI PC」的
: 讨论度再度飙升。
: 随着生成式人工智慧(AI)和大语言模型(LLM)的飞跃发展,作为AI直接触及终端用户
: 的重要媒介-边缘装置,成为AI技术发展的关键突破口。其中,AI PC无疑是最值得关注,
: 将AI模型与传统PC紧密结合,为PC产业带来全新的硬体架构设计、内容生态等全面的革新
: 。AI PC一方面为用户提供更加个性化的创作、助理,大幅提升内容创作及消费体验;另
: 一方面,透过本地的AI运算能力,保护用户的隐私和数据安全。
: 在硬体架构上,AI PC采用「CPU+GPU+NPU」的异构设计,其中NPU(神经网络处理器)为
: 关键。NPU可为低强度的AI任务,如照片、音乐和影片处理等,提供卓越的效能表现,并
: 缩短回馈时间、延长续航力。而CPU和GPU则用於更加复杂的AI任务,协同NPU发挥强大的
: 算力。
: NPU在神经网路运算中以较低的功耗完成运算,并能帮助内建CPU、GPU更好地发挥完整效
: 能,而微软对於下一代AI PC内NPU的最低运算要求是40 TOPS(每秒兆次运算),为满足
: 高算力AI应用的需求,AI PC的记忆体容量和速度也将大幅提升,未来16GB甚至32GB的记
: 忆体空间将成为标配。
: 在近期的相关产品方面,华硕21日端出采高通最新Snapdragon X系列处理器、及搭载微软
: 最新Win 11升级更新版作业系统,AI算力达45 TOPs(每秒兆次操作)的AI PC新品
: Vivobook S 15。微软在开发者大会上发表的新一代Surface Laptop笔电及Surface Pro变
: 形平板亦内建安谋架构的高通晶片,能在不连接网路的情况下直接在本机执行AI运算。
: 二、AI PC市场有多大?
: 伴随着新一代AI晶片的问世,业界乐观看待今年将成为AI PC元年。研调机构预估,随着
: 逐步推广,搭载的大模型AI晶片市场空间巨大;当AI PC渗透率达到30%时,相关AI晶片
: 市场规模将超过340亿美元;当渗透率达到60%时,市场规模将突破670亿美元。
: 市场规模的增长,除了受益於渗透率的提升外,还有赖於AI晶片从高端向主流的持续铺开
: 。AI PC的出现,标志着传统PC正在经历新的颠覆。通过AI模型,AI PC不仅能大幅提升内
: 容创作和消费的体验,还可以为用户提供个性化的智慧助理服务,进一步开启个人生活和
: 工作的新纪元。
: 资策会预估,今年全球PC出货总量将至2.46亿台以上,其中AI PC可达3,864.8万台。未来
: 三年间,AI PC将进入高速成长期,至2026年突破1.32亿台、2027年时更将挑战1.8亿台,
: 渗透率亦从近五成拉升至达66%,成为市场主流产品。
: 摩根士丹利证券半导体产业分析师詹家鸿则指出,大摩全球PC硬体团队预期,AI PC的渗
: 透率自2025年将会急速拉升,Windows on Arm(WoA)架构的PC因耗电较低,会是整个AI
: PC发展的关键成长引擎,估计渗透率从2024年的8%跳升至2025、2026年的30%与50%。
: 国内业者义隆电则表示,第二季NB持续有短单挹注,AI PC备货订单逐步放量。尽管公司
: 预期今年笔电出货量介於低至中个位数增长、AI PC渗透率预估约5%~10%。
: 三、AI PC元年来了 台厂供应链有哪些?
: 随着进入AI PC元年,英特尔宣布要在2025年前,上市1亿台搭载英特尔AI处理器的AI
: PC/NB,带动新一波换机潮。专家认为,台厂供应链是世界上最完整的AI PC生产链,在英
: 特尔的1亿台AI PC目标下有望迎来大商机,当中包括宏碁、华硕、仁宝、英业达、蓝天、
: 技嘉、纬创、广达、精英、和硕等。其中宏碁与华硕更是在微软举行的新品发表会中被微
: 软执行长纳德拉(Satya Nadella)点名为设备合作夥伴。
: 亦有业者指出,台系ODM厂、晶片、传输介面及关键零组件等业者可望受惠,如瑞昱、联
: 发科、新唐、联阳、友达及台积电等大厂皆可大啖AI PC商机。联发科的次世代AI晶片天
: 玑9400将於下半年问世,在COMPUTEX 2024(台北国际电脑展)上也将携手辉达推出AI新
: 品Arm架构PC晶片,与高通X系列晶片一较长短,挑战PC产业X86处理器独大的市场现状。
: 而半导体上游可以关注日月光、茂达、义隆等台厂,群联与威刚则有望分食AI PC的SSD大
: 饼。
: 心得/评论:
: 市场普遍看好,AI PC下半年倾巢而出
: 包含半导体上游台积电、日月光、联发科、茂达、
: 义隆及钛太;品牌厂宏碁、华硕;
: 代工厂和硕、广达、纬创、英业达、仁宝等可望受惠。
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2F:推 Gipmydanger : QQQ就好了,现在吃硬体,以後吃软体,通吃。 05/28 14:25
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※ 编辑: LDPC (24.4.211.194 美国), 05/28/2024 14:54:43
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