原文标题： 矽统致股东报告书：洪嘉聪估今年营收成长 资源集中投入触控领域 原文连结： https://reurl.cc/0vd4zM ※网址超过一行过长请用缩网址工具 发布时间： 2024-05-18 10:07 记者署名： 钜亨网记者魏志豪 原文内容： IC 设计业者矽统 (2363-TW) 发布最新年报，此次也是联电 (2303-TW) 董座洪嘉聪亲自 接任董事长後首次释出的内容，内文指出将推出新一代电容式触控晶片、主动笔晶片与 M EMS 麦克风等，带动今年营收向上成长，至於外界关心的 ASIC 业务则只字未提。 对比去年，矽统今年年报计画开发的新产品专注在电容触控晶片、主动笔触控晶片、触控 面板模组以及 MEMS 麦克风晶片等，删去玻璃触控模组、3D 沉浸式虚拟直播系统方案及 肢体侦测系统方案，显现资源集中投入擅长的触控领域。 洪嘉聪指出，去年全球迎接後疫情的复苏，但对抗通膨的升息决策、地缘政治的紧张态势 及大陆经济对金融系统引发的压力，降低消费性电子产品购买意愿，再加上之前疫情期间 过度备货而造成库存水位偏高，导致整体消费电子供应链处於供给远远大於需求的极端不 均衡状态。 矽统去年受客户端库存去化的冲击及消费者需求不振的影响下，业绩未能达成预期目标， 但受惠业外收益大幅成长，去年营运达到税前净利新台币 5.19 亿、每股盈余为 0.65 元 。 展望今年，矽统将推出新一代投射式多点电容触控晶片、电容式主动笔触控晶片、主动笔 控制晶片、触控面板模组、触控面板应用模组与方案设计服务及微机电麦克风晶片与方案 ，皆有助於整体营收再向上提升。 矽统也持续提升电容式触控晶片与主动笔晶片性能与规格，深耕既有的商务、教育、工控 及智慧白板市场，开发高性价比的各型尺寸触控模组，及智慧云端白板触控模组产品等。 扩大市场推广於笔记型与平板电脑新一代 USI 及 MPP 规格主动笔及蓝芽触感回馈功能。 配合 AI 的应用持续开发各式的微机电麦克风相关应用产品。 矽统在消费性电子产品、工控及车用触控产品领域中，除了在外挂式电容触控领域已推出 超大尺寸系列产品，具有 40 指触控、高抗杂讯、防泼水及手掌误触，可全方面满足市场 上对触控的需求。另外在大尺寸互动白板方面，公司也已推出新产品，在市场上是很具竞 争力。 心得/评论： 这波大涨是因为传言转型Ip厂现在放出3/28股东报告书的内容是要？ 礼拜一会怎麽反应？ ※ 编辑: arod629 (49.216.133.114 台湾), 05/18/2024 18:50:03