原文标题：英特尔携手联电开发12奈米制程 开启晶圆代工新竞局 ※请勿删减原文标题 原文连结：https://money.udn.com/money/amp/story/5612/7740759 ※网址超过一行过长请用缩网址工具 发布时间：2024-01-29 14:37 经济日报 记者孙嘉君／台北即时报导 ※请以原文网页/报纸之发布时间为准 记者署名：2024-01-29 14:37 经济日报 记者孙嘉君／台北即时报导 ※原文无记载者得留空 原文内容： 英特尔（Intel）与联电（2303）日前共同宣布携手开发12奈米制程，DIGITIMES研究中心分 析师陈泽嘉观察，由於双方事业发展策略具互补性质，此次展开合作在制程开发、晶圆代工 服务方面可共创双赢，甚至未来也有望扩及成熟制程合作。英特尔结盟高塔半导体（Tower Semiconductor）与联电，也将开启晶圆代工产业竞合新局。 陈泽嘉指出，基辛格（Pat Gelsinger）在2021年重回英特尔担任CEO後，积极推动IDM 2.0 战略，其中，重返晶圆代工市场以推动Intel Foundry Service（IFS）为其转型发展的重要 策略。不过，英特尔推进IFS服务主要聚焦7奈米以下先进制程，在成熟制程部分，仅有Inte l 16。 虽然英特尔在2021年宣布收购格罗方德（GlobalFoundries），然而格罗方德於同年宣布IPO ，收购案正式破局；2022年英特尔再提出收购高塔半导体，欲补强IFS服务，并扩充IFS的制 程布局，以形成完整的代工服务体系，但英特尔收购高塔半导体案最终仍在2023年8月中止 ，双方改以合作形式取代收购。 陈泽嘉观察，对於晶圆代工服务经验相对缺乏的英特尔，原可望透过收购补强服务流程与制 程布局，加强IFS对客户的支援性，然此二桩收购案破局，使IFS布局回到原点，而此次携手 联电布局12奈米制程开发，并以英特尔美国亚利桑那州Ocotillo Technology Fabrication 既有厂房与设备，可大幅降低投资成本，对英特尔而言，是既有设备的再活化，而联电晶圆 代工服务经验也有助英特尔学习。 联电提供5微米至14奈米制程，是全球前五大晶圆代工业者，丰富的晶圆代工服务经验与客 户提供制程设计套件（Process Design Kit；PDK）及设计支援，皆是英特尔IFS业务所需； 另一方面，联电虽已完成14奈米制程开发，然贡献其营收有限，此次双方合作推进制程研发 ，英特尔在鳍式场效电晶体（FinFET）的大量生产经验，有助强化联电在FinFET技术开发的 掌握度，有利联电提供客户更具功耗、效能与面积（PPA）的解决方案。 陈泽嘉认为，对於联电而言，此次与英特尔合作，也有助扩大未来双方合作的面向，为联电 在其他成熟制程增添新的营运成长动能。由於英特尔将资源集中於10奈米以下先进制程，联 电则可在14奈米以上提供互补的解决方案，为双方深化合作建立基础。 英特尔目标2030年成为全球第二大晶圆代工厂，取代目前三星电子（Samsung Electronics ）的产业地位，IFS服务的竞争优势、客户订单、制程布局与客户设计支援等，都是英特尔 需要进一步加强的范畴，因此，英特尔陆续推进与高塔半导体、联电合作将是重要的发展策 略。英特尔结盟高塔半导体与联电，也将开启晶圆代工产业竞合新局。 晶圆代工业者制程技术布局概况。DIGITIMES研究中心／提供 晶圆代工业者制程技术布局概况。DIGITIMES研究中心／提供 陈泽嘉剖析，英特尔的目标远大，三星电子料将推动新策略因应IFS的追赶，同时也持续挑 战台积电（2330）全球晶圆代工龙头的角色，不过短期对台积电影响有限；三星电子长年与 联电保持紧密合作关系，此次英特尔与联电加强结盟，也将牵动联电在三星电子与英特尔之 间的资源配比。 心得/评论： https://i.imgur.com/Cr4KZ9Y.png 今天二哥一样像倒垃圾的倒 原本好好的没事，突然找了一个猪队友牵手 这样算交友不慎吗？ 不过话说， IFS即时找来身段软绵绵的二哥 就可以改掉硬扣扣的美国人老大心态吗？ --

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