原文标题：台积电CoWoS封装拥优势 力成：1年内没厂商可替代 原文连结：https://www.cna.com.tw/news/afe/202310240285.aspx 发布时间：2023/10/24 17:32 记者署名：锺荣峰 原文内容： 人工智慧（AI）晶片使得CoWoS先进封装供不应求，半导体封测厂力成董事长蔡笃恭今天 表示，台积电同时拥有晶圆和封装能力，会逐步提高先进封装的营业额与获利，CoWoS先 进封装除了台积电，「1年内大概没有其他厂商可以做」。 蔡笃恭表示，力成可成为客户先进封装合作夥伴，不排除在先进封装领域，与记忆体晶圆 厂客户一同合作。 力成下午举行线上法人说明会，法人提问半导体後段专业封测代工厂（OSAT）在CoWoS（ Chip on Wafer on Substrate）先进封装的角色，蔡笃恭分析，台积电等晶圆代工厂会逐 步提高先进封装的营业额与获利，力成希望能持续追赶。 蔡笃恭说，「我很尊敬台积电，因为台积电把商业模式弄得很好」，他指出，CoWoS技术 没有想像地难，而台积电同时拥有晶圆和封装的能力，目前全球没有另一家厂商的商业模 式可与之比拟，而台积电定义了CoWoS先进封装应用在AI晶片的高频宽效能与技术。 蔡笃恭表示，CoWoS的堆叠技术，对於OSAT厂商来说没有这麽难，其中CoW（Chip on Wafer）是把晶片放在中介层（interposer）上；至於後段oS放在基板上的制程，是日月 光、矽品、艾克尔（Amkor）、力成等OSAT厂商所擅长的。 不过蔡笃恭也不讳言指出，力成无法制造中介层产品，因为中介层价格高、也牵涉良率问 题，若中介层产能不足，没有其他厂商可以替代，因此中介层缺料造成CoWoS封装供不应 求，也使得AI晶片缺货。 因此蔡笃恭指出，业界正寻求CoWoS的替代方案，但相关产能认证程序也需要1年，所以 CoWoS方案除了台积电，「1年内大概没有其他厂商可以做」，若台积电CoWoS产能瓶颈未 解，需要说服市场及客户采用其他的先进封装方案。 法人问及稼动率和资本支出，力成表示，今年预期平均稼动率约60%至70%，明年资本支出 规模预估和今年大约新台币100亿元相差不多，将视实际需求调整。 力成也进一步说明，处分中国力成科技（苏州）共计70%股权给深圳江波龙电子，处分税 後获利约新台币26亿元，对第4季每股纯益贡献约3.5元，配息政策会与今年获利一并整体 考量，提请明年董事会决议。（编辑：赵蔚兰）1121024 心得/评论： CoWoS好像炒很久了，不过封装技术真的能影响股价? 最重要的还是制程吧，现阶段先进制程 台积电很难被超越 但是封装技术就不好说 像是intel也有自己的先进封装技术 https://imgur.com/u5XLHdY.jpg https://imgur.com/ONZhDbK.jpg --

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