原文标题：智原携安谋 抢晶片大单 ※请勿删减原文标题 原文连结： https://udn.com/news/story/7253/7514423 ※网址超过一行过长请用缩网址工具 发布时间：2023-10-18 23:59 ※请以原文网页/报纸之发布时间为准 记者署名：经济日报／ 记者 钟惠玲 ／台北报导 ※原文无记载者得留空 原文内容： 智原（3035）接案能量大跃进，昨（18）日获全球行动装置矽智财（IP）龙头安谋点名青睐，成为台湾唯一入选安谋最新生态系方案的台湾特殊应用IC（ASIC）设计服务业者，未来将与安谋共同携手大咬客制化系统单晶片（SoC）市场商机，营运爆发力可期。 业界人士指出，安谋在全球IP领域无往不利，涵盖各种晶片设计，苹果、高通、联发科的晶片都采用安谋架构。智原与安谋扩大强强联手，有助未来为智原引入更多订单。 安谋昨日宣布推出全新「Arm全面设计（Arm Total Design）生态系方案」，主要推动采用Neoverse运算子系统（CSS）的客制化系统单晶片（SoC）市场，并点名智原为合作夥伴，共同抢食商机。 智原先前已有与安谋合作的经验，此次获得安谋青睐，入列最新生态系解决方案成员，并且是台湾IC设计服务厂中唯一，凸显安谋对智原能力的肯定与重视。 智原前三季合并营收91.41亿元，年减6.8％，主要受半导体市况调整影响；上半年每股纯益3.68元。该公司之前预估全年营收展望为年减高个位数百分比，但仍看好全年IP与委托设计（NRE）业绩都有机会创历史新高，业界看好，随着强化与安谋合作关系，未来智原接单将更旺，相关业绩持续看俏。 智原在成熟制程业务之外，持续扩展版图，日前宣布推出2.5D／3D先进封装服务，强调透过晶片中介层（Interposer）制造服务，以连接小晶片（Chiplets），并与晶圆代工厂及封测厂紧密合作，确保产能、良率与生产进度等，可实现多源小晶片无缝整合。 安谋透露，这次释出的Arm全面设计生态系方案结合包括晶圆厂、ASIC设计服务业者、IP 供应商、电子设计自动化（EDA）工具供应商与韧体开发商等业者，以加速并简化安谋Neoverse CSS 架构系统的开发作业。此生态系合作夥伴可协助各方加速产品上市时程，降低打造客制化晶片所需的成本与相关阻力。 Arm全面设计服务生态系的合作夥伴，在晶圆厂方面包括台积电与英特尔晶圆代工服务等，晶片设计相关厂商包括博通、智原、凯捷（Capgemini）、ADTechnology、Alphawave Semi、Socionext 与 Sondrel等，智原是其中唯一一家台厂。而IP与EDA工具供应商包括益华电脑（Cadence）、新思科技（Synopsys）、Rambus 等，另还有安迈科技（AMI）等韧体供应商。 心得/评论： 发新闻出货 目前台哥人踩人往下冲 大概多少是埋点阿各位 给个推荐好吗 ※必需填写满30正体中文字，无意义者板规处分 ----- Sent from JPTT on my iPhone --

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