作者qwe22992168 (蛋疼)
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标题[新闻] 中国靠小晶片突围美国晶片禁令 ABF将供不
时间Mon Sep 4 13:44:04 2023
原文标题：中国靠小晶片突围美国晶片禁令 ABF将供不应求 欣兴、日月光受惠
原文连结：
https://news.cnyes.com/news/id/5310244
发布时间：2023/09/03 09:10
记者署名：
原文内容：
〈美国盟友全面围堵中国先进制程相关设备〉
美国对中国实施晶片禁令，日本及荷兰等国也加入达成半导体设备管制协议，先後宣布对
中国的半导体相关管制措施或法令，中国晶圆厂赶在 9 月 1 日禁令生效前大量扫货先进
制程相关设备，使得荷兰半导体设备大厂艾司摩尔 (ASML-US) 曝光机前 7 个月出进口额
暴增 65%。
近日美商务部长雷蒙多近日访问中国，中国领导人吁请美国降低对可能有军事
用途科技的出口管制，遭到断然拒绝，美国全面围堵中国先进制程。
〈中国取得小晶片技术〉
美国矽谷的新创公司 zGlue 在 2011 年陷入财务危机，出售 28 项专利技术给英属维京
群岛的一家公司，13 个月後这些专利突然又被转让给位於深圳的中国新创公司奇普勒
(Chipuller)。其中包含最重要的就是小晶片(Chiplet) 专利技术。美国议员已开始关注
中国以第三国 (通常是避税天堂) 转让专利技术到中国，是否有钻法律漏洞嫌疑。资产管
理公司 Needham 认为，考虑到晶圆制造设备的限制，中国可以开发 3D 堆叠或其他小晶
片技术来解决这些限制。
〈什麽是小晶片〉
什麽是小晶片技术? 为什麽中国要如此大费周章的取得呢? 小晶片技术透过同质整合
(homogeneous Integration) 和异质整合 (heterogeneous Integration)，把多颗处理
器引擎、记忆体、射频元件、电源管理晶片、光学元件、声学元件、感测元件等整合在一
颗小晶片的晶片网络。小晶片透过先进封装技术连接数个功能不同的晶片，使其媲美、甚
至超越先进制程晶片的工作效率，并能降低制造成本。苹果电脑的 M1 Ultra 处理器就采
用了小晶片技术，效能不逊於英特尔(INTC-US) 和超微 (AMD-US) 的强大晶片。
在小晶片 (Chiplets) 封装趋势下，市场调查机构 Omdia 预测到 2024 年 Chiplet 市场
规模可达 58 亿美金，2021 年至 2024 年之年复合成长率有 47.4％。若将来中国大力发
展这项技术下，整体需求或许还有机会提高。小晶片具有成本低、开发快的优势，但在系
统开发上存在晶片间互联互通的挑战。
英特尔与微软 (MSFT-US)、谷歌(GOOGL-US)、高通(QCOM-US)、台积电(2330-TW)、日月光
(3711-TW)、联发科(2454-TW)、创意(3443-TW) 等国际大厂，共同打造 Universal
Chiplet Interconnect Express(UCIe)联盟，希望打造标准化的小晶片沟通介面，有助小
晶片资料传输架构标准化，降低小晶片先进封装设计成本，UCIe 成为未来高阶运算晶片
开发主推的小晶片整合技术平台。
〈小晶片引爆 ABF 载板需求 还有哪些概念股受惠〉
小晶片将不同制程、不同功能的裸晶封装在 ABF 载板上，可以大幅提升运算效能，这种
设计方式所消耗的 ABF 载板数量也会跟着增加。采用小晶片的封装会使 ABF 载板层数与
面积大幅度增加、消耗更多产能，有望减缓目前供过於求的压力。
ABF 载板受惠於先进封装领域扩散，明、後年供不应求幅度将持续扩大。台湾载板厂商全
球市占率第一约占 43％，台厂有望在 ABF 载板供需吃紧的趋势下显着受惠。全球 ABF
龙头厂欣兴 (3037-TW)，受惠小晶片异质整合推动 ABF 需求，2022 年资本资出即高达
404 亿元，公司表示今年资本支出不会保守，积极扩产抢市冲营收。
日月光则是小晶片标准化沟通介面 UCle 联盟中唯一的封测厂，将有机会大幅贡献营收。
中国投资案 49.5 亿元 8 月份获得投审会核准，因此有望受惠。
创意是台积电合作夥伴，提供客户异质整合小晶片的弹性解决方案，支援台积电先进封装
技术的 3D 堆叠晶粒技术，能堆叠组装不同的晶粒组合，满足不同市场需求。2023 国际
半导体展将於 9 月 6-8 日於南港展览馆举办，现场还有规划异质整合专区，AMD、日月
光、博通 (AVGO-US)、Meta、联发科、美光 (MU-US)、高通、三星等产业龙头参展。投资
朋友如果想操作相关概念股，欢迎跟直接跟着智霖老师操作，老师都有准备相关的投资名
单，请投资朋友记得一定要下载 APP，盘中也会有数据带领与提醒，还有广播节目给你盘
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心得/评论：
美国全面围堵中国先进制程相关设备
中国只能用烂晶片 然後串连组起来
所以欣兴、日月光受惠
ABF将供不应求 订单满到几年没写
不过大家应该都知道 之前欣兴老板都有讲
好几个烂晶片组起来
说不定还比先进晶片还要强
俗话说：「三个臭皮匠 胜过一个诸葛亮」
但想胜过三个诸葛亮?? 就要用九个臭皮匠??
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1F：→ leon1757tw : 丸子 09/04 13:44
2F：推 tigerzz3 : ... 09/04 13:44
3F：推 Nick0907 : 肯定是2030的！ 09/04 13:44
4F：推 Aska0520 : 是不是又要满到2030年了?? 09/04 13:45
5F：嘘 d9936679 : 哈哈 09/04 13:45
6F：嘘 lpmybig : 问就是先看到2025年 公定价 09/04 13:45
7F：推 andy79323 : 台湾二线厂在对岸扶植一堆 09/04 13:46
8F：嘘 duncan0319 : 丸子 09/04 13:47
9F：→ Leo4891 : 等等美国连abf都给你禁下去 09/04 13:48
10F：→ frankie30432: 神轿在0050里面表现算很强势的 09/04 13:49
11F：推 event1408472: 准备喷 09/04 13:50
12F：推 apolloapollo: 台湾很多研发人员在帮对岸研发 不意外 09/04 13:50
13F：推 a0808996 : 这应该是买封装吧 买abf做虾咪 09/04 13:51
14F：推 ab4daa : 要喷了 09/04 13:51
15F：推 aocboy : 希望美帝来制裁他们 09/04 13:52
16F：推 fourkg : 台湾二边都受益 喷喷 09/04 13:52
17F：→ Kenhon : 现在欧硬怎麽输 不要不信 cc 09/04 13:54
18F：推 kimula01 : 中国自己做不出来ABF吗 09/04 13:56
19F：推 ljh109 : 猩猩准备出货 09/04 13:56
20F：推 swbthj : 当老美吃素的吗 09/04 13:59
21F：推 rebel : 那有可能一堆烂晶片组起来赢过好晶片 接力赛每棒都 09/04 14:01
22F：→ rebel : 慢10秒 却希望最後要赢？ 09/04 14:01
23F：推 chinaeatshit: 这波封测又要鸡犬昇天了 09/04 14:01
24F：推 apolloapollo: 楼上 无鱼虾也好 09/04 14:02
25F：→ dosiris : ABF 我阿嬷都会做 09/04 14:02
26F：→ KSUGOD : 老美不要就是不要 09/04 14:02
27F：→ X5566 : 好几只奈米X 可能胜过一只羊X 是这个意思吗? ><" 09/04 14:03
28F：推 huk40199 : 晶圆代工要变夕阳产业了吗QQ 09/04 14:03
29F：嘘 doit3210 : 串起来耗电量巨大啊，当美国人不会玩胶水黏晶片吗 09/04 14:05
30F：→ SaintsRow : 跟土法炼钢一样可悲 09/04 14:09
31F：→ bonaqabo : 又供不应求了 坐等下一篇供过於求 09/04 14:10
32F：推 merihim : 体积三倍 效率30% 09/04 14:12
33F：推 curlymonkey : 手机版有一篇分析的不错 09/04 14:13
34F：推 d0089145 : 台积电这块投入很久了，烂晶片能chiplet 但是1nm 09/04 14:14
35F：→ d0089145 : chipset你怎麽追？ 09/04 14:14
36F：→ zhi5566 : 嘻嘻 结果发现手机一堆垃圾功能可以砍 09/04 14:15
37F：推 brabra : 笑烂XD 09/04 14:17
38F：推 worf : 中国又赢了 09/04 14:19
39F：推 brabra : @curlymonkey那一篇？ 09/04 14:19
40F：→ brabra : 大家急着把所有功能都放在同一块晶片上，结果中国玩 09/04 14:20
41F：→ brabra : 便宜模式，是要看那一种可以更便宜吗？ 09/04 14:20
42F：推 wuntony : 没鱼虾也好概念股 09/04 14:21
43F：推 Sixigma : 笑死，SoC早玩烂了，一百颗14奈米堆起来还是14奈米 09/04 14:23
44F：→ Sixigma : 啊，这记者程度笑死 09/04 14:23
45F：嘘 hijack213 : 好几个烂晶片组合起来说不定会比一个先进晶片强， 09/04 14:26
46F：→ hijack213 : 那好几个先进晶片组合起来会......？ 09/04 14:26
47F：→ hijack213 : 要串不是只有你会串耶 09/04 14:27
48F：→ dpqb : 很想知道三个数学烂的一起写考卷，能不能考比较好？ 09/04 14:27
49F：推 x221x221 : 难怪凯崴一直吃 09/04 14:28
50F：→ BryceJames : 猩猩又要被出货了 救命啊 09/04 14:29
51F：推 melde : 笑死 又来 09/04 14:29
52F：推 rrroooqqq : 这样台积电先跌烂吧，这样搞先进制程根本就没有研 09/04 14:33
53F：→ rrroooqqq : 发的需要了 09/04 14:33
54F：→ bbcer : 六神合体雷神王的概念XXXXXD 09/04 14:36
55F：推 gtor7923 : 又要供不应求了 09/04 14:45
56F：推 david3033 : 胶水黏晶片？ 苹果M2 Ultra：看我干嘛 09/04 14:46
57F：推 sebu : 中或赢 09/04 14:48
58F：推 Voony : 这波起码到2050吧 09/04 14:48
59F：推 a1237759 : 的确存在的技术，台积棒NV AI大获全胜的关键,上面一 09/04 14:53
60F：→ a1237759 : 堆无知的人讲科技 09/04 14:53
61F：→ a1237759 : 两颗16nm的先进封装的确有可能达到一颗7nm传统封装 09/04 14:56
62F：→ a1237759 : 的效能，不过中国是几个n16堆叠，美国是几个n3堆叠, 09/04 14:56
63F：→ a1237759 : 自然还是不可能追赶美台，但的确是中国突破的一条路 09/04 14:56
64F：→ a1237759 : ，反正目的也不是追上美国而是维持军工跟国内天眼 09/04 14:56
65F：→ a1237759 : 而ABF是能多层堆叠，是高IO的唯一出路，BT堆叠不了 09/04 14:57
66F：→ a1237759 : 那麽多层 09/04 14:58
67F：→ a1237759 : 现在是大家把一个复杂SoC用传统封装，拆成单一功能 09/04 14:58
68F：→ a1237759 : 小晶片用先进封装堆叠的时代 09/04 14:58
69F：推 a1237759 : 查查台积cowos info,日月光cocos都是此类技术 09/04 15:00
70F：→ a1237759 : 日月光中国四个先进封装厂才刚被收购 09/04 15:02
71F：→ darkdeacon : 台湾有在华为工作的啊 CC 09/04 15:02
72F：推 Sixigma : 如果单一晶片就能处理根本就不需要SoC，这就是异质 09/04 15:02
73F：→ Sixigma : 整合技术的进步而已，跟制程根本毫无关系，何来多 09/04 15:02
74F：→ Sixigma : 颗成熟制成能匹敌一个先进制程？就是张飞打岳飞 09/04 15:02
75F：推 mynumber55 : 连文组的骗不到，还小晶片累 09/04 15:07
76F：推 idlewolf : 堆叠的确可以提升效能阿 问题在体积和功耗也大增 09/04 15:15
77F：→ idlewolf : 那只能说过渡用 要靠那个翻身真的想太多 09/04 15:15
78F：→ idlewolf : 说穿了终究还是次级甚至三四流的玩意 09/04 15:16
79F：推 woer : 遥遥领先，我们遥遥领先 09/04 15:25
80F：推 Jayptt0000 : 陆企指定要用中国本土的ABF供应商，新闻都没报 09/04 15:26
81F：→ Jayptt0000 : 国家政策在扶植本土供应商 09/04 15:27
82F：→ x512319 : 小粉红跟你说西电东送，西电还有冷却优势呢！ 09/04 15:47
83F：→ x512319 : 老黄的卡算个屁 09/04 15:47
84F：推 a28200266 : 这晶片会不会一直说遥遥领先 09/04 15:48
85F：嘘 u9912114 : 中或赢 09/04 15:51
86F：→ pideo : 那时要开始算？ 09/04 15:55
87F：推 summer08818 : chiplet主要考量是成本以及光罩有物理大小限制 09/04 16:01
88F：→ summer08818 : 而且n7以下 投一次片都几亿在烧 根本没几间能玩 09/04 16:01
89F：→ summer08818 : AMD最近的CPU就全都是用chiplet在兜阿 09/04 16:02
90F：→ summer08818 : chiplet的优缺点 AMD有发表长论文在讲 可以先去看看 09/04 16:05
91F：→ casa163 : 所以台积电研发3奈米.1奈米的工程师都低能儿就对了 09/04 16:05
92F：推 WSY000000000: 到时候管制日本出口ABF就好玩了 09/04 16:06
93F：→ casa163 : 中国:大家看,我用组合的就能超车台积电了喔.三星你 09/04 16:06
94F：推 pimday : 先进制程跟chiplet 现在是平行发展的 09/04 16:06
95F：→ casa163 : 这个白痴还跟台积电在拚制程.用组合的就好啦 09/04 16:06
96F：→ pimday : GG两块都砸大钱在做 CoWoS 就是了 09/04 16:07
97F：→ pimday : 上面有人提到一个晶片能做干嘛做多颗 因为大晶片良 09/04 16:10
98F：→ pimday : 率超低 光罩超贵阿XD 不需要甚麽功能都用n3实现 09/04 16:11
99F：→ pimday : AMD就把core跟IO 用n7+n12分开做 省成本又拉高良率 09/04 16:14
100F：→ pimday : 当然用28兜也不可能打赢用12 7 5 3兜的 09/04 16:16
101F：推 a1237759 : Chiplet 次级技术？是当NV AMD Google Apple Boardc 09/04 16:37
102F：→ a1237759 : omm这些巨头是三流公司吗 09/04 16:38
103F：→ a1237759 : 同pimday,真的不能用政治脑看科技，打不赢美日是一 09/04 16:39
104F：→ a1237759 : 回事，但先进封装能提升效能是科学的事实 09/04 16:39
105F：→ a1237759 : 更正：美台 09/04 16:40
106F：推 bowen32523 : 要你命三千 09/04 16:40
107F：推 Kobe5210 : ABF再起？ 09/04 16:51
108F：→ KrisNYC : 不就...各种胶水技术 XDDD 09/04 17:06
109F：→ by19 : 生命会找到出路 09/04 17:13
110F：嘘 Bronze5god : 好几个烂晶片组起来比先进晶片强的话 TSMC还不吃屎 09/04 17:37
111F：推 rex03187 : 如果这方法有用 那些公司干嘛研发 09/04 17:57
112F：→ rex03187 : 模组间运算多 会不会有耗能 过热的问题 09/04 17:58
113F：→ shorty5566 : 这方法有用啊 这串一堆自大不懂专业的酸民 ㄎㄎ 09/04 18:10
114F：推 CIIIO : 就CPU GPU会用到GG N2 其他随便兜 可能还更便宜 09/04 18:16
115F：推 Haruno : 那就叠三个台积电晶片来比看看 09/04 18:20
116F：推 summer08818 : 台积自己就在叠了啊xdd 09/04 18:29
117F：→ summer08818 : 都说amd cpu在用了 还在觉得没用xd 目前世界上最快 09/04 18:32
118F：→ summer08818 : 的商用工作站cpu就是用chiplet实现的 09/04 18:32
119F：→ hfhf : 点名了，须求上看2040年 09/04 18:42
121F：→ a1237759 : ，这技术已经开发近十年了，这三年成熟大杀四方 09/04 19:20
122F：→ a1237759 : 只能说无知还装懂真可怕 09/04 19:22
123F：推 ariadne : 印象中组合胶水GG最早推商用，apple最早下单，把不 09/04 19:39
124F：→ ariadne : 同制程小晶片黏在一起提升良率变得有成本优势，当 09/04 19:39
125F：→ ariadne : 然也不是无敌，会多些能耗 09/04 19:39
126F：嘘 deepdish : 胶水战术多久以前的事情zzzzzz 09/04 20:21
127F：推 drmit : 不就以前就有的SoC? 09/04 20:36
128F：推 Sixigma : 我知道TSMC有在叠...因为就是我们事业群在叠... 09/04 20:52
129F：→ Sixigma : 但一样，无论是cowos或wow都是封装技术进步，跟制 09/04 20:53
130F：→ Sixigma : 程根本没关系 09/04 20:53
131F：推 hamnett17th : 都晶片自制了还买台厂？ 09/04 22:23
132F：推 rebel : 我一颗先进晶片能做到的事 你黏好几颗成熟制程说也 09/04 22:38
133F：→ rebel : 能做到 好 体积呢？速度呢？能耗呢？你在比晶片不 09/04 22:38
134F：→ rebel : 用比这些就说能赢吗？ 09/04 22:38
135F：→ rebel : 原文就是说比较强 强在那 冬天比较暖吗 晶片当然是 09/04 22:40
136F：→ rebel : 比PPA 阿 先拿个黏出来的 PPA有赢先进制程的晶片例 09/04 22:40
137F：→ rebel : 子出来看看阿 09/04 22:41
138F：推 lpoijk : chiplet 成本问题 你当钱可以无限烧吗？ 09/05 08:10