原文标题： 国内半导体业在AI供应链所扮演之角色 原文连结： https://bit.ly/3pdSUgK 发布时间： 2023.5.5 记者署名： 刘佩真 原文内容： 我国在发展AI晶片供应链的机会，最大的竞争力则是在於台湾拥有制作AI晶片的先进制程，以目前我国供应全球10奈米、7奈米制程以下的比重分别来到69%、78%，甚至台积电2022年12月开始量产的3奈米制程，台湾也有高达98%的市占率，也因AI晶片归属於高效能运算领域，需要强大的运算力，故皆需以先进制程来打造，故晶圆代工环节将有助於台湾成为全球AI供应链中的重要角色。另一方面，台湾虽然短期内无法达到国际级AI运算的核心技术，但可布局边缘运算的相关晶片，如涉及听觉、视觉处理、运算加速，例如语音处理的AI加速器引擎、优化云端的AI加速器引擎、屏ꐊU大面积光学指纹辨识系统的类比AI晶片等。 台湾半导体业者虽然无法切入AI核心的运算晶片，但国内业者却扮演周边支援相当重要的角色，特别是晶圆代工环节 全球AI供应链的核心及附加价值最高的环节在於运算晶片，而此部分仍是掌握於美系业者的手中，如GPU的领导厂商—Nvidia，或是CPU+FPGA的Intel，AMD在GPU、CPU+FPGA也有所琢磨。而台湾半导体业者虽然无法切入此核心的运算晶片，但国内业者却扮演周边支援相当重要的角色，特别是晶圆代工环节，主要是Nvidia、Intel、AMD等AI运算的相关晶片都是由台积电以先进制程进行代工，制程结构多为10奈米以下，例如10奈米/7奈米/5奈米等，未来也不排除2024年Nvidia将导入台积电3奈米或3奈米强化版的制程。 此外，全球AI晶片的半导体封测环节，也多由台湾厂商来进行支应，主要是我国半导体封测於全球市占率高达58%，且AI晶片所需要的先进封测亦是我国厂商的强项，故台湾半导体封测厂商亦可受惠於AI晶片的商机，例如SiP技术的日月光投控、精测、京元电等，同时拥有CoWoS先进封装的台积电也是受益者。 至於积体电路设计业环节，虽然我国晶片设计厂商尚无可匹敌Nvidia、AMD、Intel等厂商，但在晶片周边支援有其一定的地位，毕竟我国为全球仅次於美国的第二大积体电路设计供应国；而AI供应链中，台湾相对受惠的积体电路设计业者以矽智财厂商为主，如威盛、力旺、智原、创意、M31、世芯-KY、晶心科、金丽科、爱普、安格等。 透过打群架模式可有效整合半导体业界的资源，如台湾人工智慧晶片联盟，结合科技产业与产官学的力量及优势，方可让台湾与国际AI供应链的接轨程度更高 若能建立串联我国既有的ICT硬体之竞争力，并强化AI软体方面实力的建立，同时让政府所推动成立的AI创新研究中心，可成功结合论文、专利与实际的产出，让创新技术研发的转换率提高，并讲求打群架的方式，例如「台湾人工智慧晶片联盟」就是汇集钰创科技、联发科技、广达、台达电子等国内外151家指标性半导体与资通讯科技厂商，并偕同工研院、国内大学等研发机构，等同结合国内科技产业与产官学的力量及优势，方可让台湾与国际AI供应链的接轨程度更高，而目前已促成AI晶片研发投资逾200亿元，并期许未来带动半导体创造达2,300亿元产值。 事实上，我国现阶段AI晶片正聚焦投入AI on Device四大关键技术－半通用AI晶片、AI晶片异质整合平台、新兴运算架构及AI系统软体开发环境等，并期望透过AI架构设计、AI编译器及AI软硬整合等技术，与Synopsys合作建构AI晶片设计平台，来有效缩减国内晶片设计业者的研发时程，期望未来能逐步看到此部分的成果，让台湾半导体业在AI供应链的竞争优势由现有的晶圆代工环节延伸至晶片设计领域。 心得/评论： AI供应链之核心虽仍以美厂主导，然台厂优势在於晶片制造及封测技术，以及矽智财厂商。 --

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