※ 引述《moonshade (一只欧拉猫)》之铭言： : 稍微补充 : ※ 引述《o03213 (小老鼠的天空)》之铭言： : : 1.晶片小除了速度快外,也比较不耗电,也因为体积小 : : 有助於穿戴式3c产品的发展,手机手表都是,你可以把晶片塞到不同的地方 : : 去做应用 : 还有增加核心的数量，塞更多东西进去晶片里面 : : 2. 90,65,45,32奈米能做到一样的事吗？ : : No,这些数字代表线宽,越小表示运算速度越快(同样的逻辑架构下) : 理论上是，但有时候哪里没弄对产生其他问题 : 反而没变快，所以物理(不是名称)上类似的制程 : 总是有一家做得比较好 : : 3. 3奈米物理极限了吗？ 不知道从哪个制程开始就已经只是"等效"的数值，而不是真的指MOS的通道只有3nm 所以不用担心什麽物理极限 如同上一篇所说的FinFET，还有什麽GAA这种新科技在研发 简单说就是平面的宽度真的做不到再细了 那我就变立体的，只要电流变大 等效就是通道又变窄了 : : N16以下後都是FINFET架构,所以虽然说是3奈米,但其实是结构改变 : : 已经不算是什麽物理极限了 : : 线宽的追求,是需要扎实的技术堆叠,每一个世代,都是为下一个世代做准备 : : 所以梁孟松说,半导体不存在弯道超车,我个人是认同的 : : 每一个FAB就像是一个超大型的资料库,不断生产调整,这些大量的数据 : : 就是真正的know how,公司的资产,但基本上是难以复制的 : 这个宽度的极限主要是光罩产生的，光会绕射所以太细 : 没有办法做出想要的形状，之前有公司例如TI不干了就是 : 认为已经达到极限做不下了，以後会变成低成本代工， : 但是後来还有浸润光罩的玩法，看过台鸡的专利就觉得那个 : 能想出来非常神，绝对不是低成本的代工玩得出的东西 : 总之现在已经没甚麽人敢出来嚷嚷说多少奈米是极限了， : 就算以後真的要用电子束(e-beam/EBI)应该也是会继续做下去， : 当年也没有人想到产值会到这个程度，所以以後甚麽 : 可能都会发生 : 但是这些先进制程其实都是因为手机产业推动的，早期 : 是个人电脑，也许有一天大家对於手机的要求像个人电脑 : 固定了，快也没有太大意义的时候，也许这种制程推进 : 就会慢下来也说不定，但下一个需要高密度晶片的产品 : 一定会出现，也许是手持的AI晶片或是在手持装置上的 : GPU(这两个可能是同一种东西，ML硬体界还没统一)， : 反正总是会新产品出现 个人对晶片前景还是挺乐观的，现在AI发展趋近可以商用化了 针对AI运算做强化的晶片光这个就有无数可能 而这是台积电最强的逻辑制程 --

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