作者moonshade (一只欧拉猫)
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标题Re: [请益] 晶片大小除速度外，功能有差吗？
时间Fri Sep 24 07:46:01 2021
稍微补充
※ 引述《o03213 (小老鼠的天空)》之铭言：
: 1.晶片小除了速度快外,也比较不耗电,也因为体积小
: 有助於穿戴式3c产品的发展,手机手表都是,你可以把晶片塞到不同的地方
: 去做应用
还有增加核心的数量，塞更多东西进去晶片里面
: 2. 90,65,45,32奈米能做到一样的事吗？
: No,这些数字代表线宽,越小表示运算速度越快(同样的逻辑架构下)
理论上是，但有时候哪里没弄对产生其他问题
反而没变快，所以物理(不是名称)上类似的制程
总是有一家做得比较好
: 3. 3奈米物理极限了吗？
: N16以下後都是FINFET架构,所以虽然说是3奈米,但其实是结构改变
: 已经不算是什麽物理极限了
: 线宽的追求,是需要扎实的技术堆叠,每一个世代,都是为下一个世代做准备
: 所以梁孟松说,半导体不存在弯道超车,我个人是认同的
: 每一个FAB就像是一个超大型的资料库,不断生产调整,这些大量的数据
: 就是真正的know how,公司的资产,但基本上是难以复制的
这个宽度的极限主要是光罩产生的，光会绕射所以太细
没有办法做出想要的形状，之前有公司例如TI不干了就是
认为已经达到极限做不下了，以後会变成低成本代工，
但是後来还有浸润光罩的玩法，看过台鸡的专利就觉得那个
能想出来非常神，绝对不是低成本的代工玩得出的东西
总之现在已经没甚麽人敢出来嚷嚷说多少奈米是极限了，
就算以後真的要用电子束(e-beam/EBI)应该也是会继续做下去，
当年也没有人想到产值会到这个程度，所以以後甚麽
可能都会发生
但是这些先进制程其实都是因为手机产业推动的，早期
是个人电脑，也许有一天大家对於手机的要求像个人电脑
固定了，快也没有太大意义的时候，也许这种制程推进
就会慢下来也说不定，但下一个需要高密度晶片的产品
一定会出现，也许是手持的AI晶片或是在手持装置上的
GPU(这两个可能是同一种东西，ML硬体界还没统一)，
反正总是会新产品出现
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1F：推 alphish : 大脑植入记忆晶片阿 就快要有了 09/24 07:58
2F：推 mdkn35 : AIGPU 再炒一波 09/24 08:02
3F：推 doranako : 99光罩 09/24 08:06
4F：推 pp520 : 电子负电会互斥，所以没办法作太细，所以电子束很 09/24 08:10
5F：→ pp520 : 难成为主流 09/24 08:10
6F：推 gracefeather: 电子束的throuput太低了，很难商用 09/24 08:18
7F：推 Alderamin : 泡水鸡你看这样 还真的还是没啥人能做出来 09/24 08:39
8F：推 k798976869 : 差不多极限了 现在都只是往上叠然後喊个最小的地方 09/24 08:40
9F：推 ljsnonocat2 : 原子大小是极限呀 总不可能做得比原子小? 09/24 08:51
10F：推 aegis43210 : 多重电子束现在主要拿来检测晶圆缺陷 09/24 08:54
11F：推 cavabien : 以前喊的极限是平房的极限, 现在都改建大楼了, 材 09/24 09:08
12F：→ cavabien : 料都由砖头换钢筋水泥了 09/24 09:08
13F：推 seouit : 多功能手表眼镜？ 09/24 09:12
14F：→ FreedomTrail: 体积、速度、功耗，是积体电路所追求的 09/24 09:13
15F：推 aegis43210 : 目前极限就是i皇喊出来的18A，电晶体密度约400Mtr/m 09/24 09:18
16F：→ aegis43210 : m^2 09/24 09:18
17F：推 kqalea : ebeam 是没有办法中的办法～晶片贵十倍你能吗？ 09/24 09:49
18F：→ kqalea : 基本上等新材料革新啦～奈米之争到3nm结束了 09/24 09:50
19F：→ kqalea : 後面生产成本增加远大於面积功耗gain 09/24 09:51
20F：推 bigwhite327 : 因为现在喊的线宽都只是等效线宽阿 09/24 09:56
21F：推 blades : 新产品就是刀剑神域 09/24 10:00
22F：→ VicLien : 会遇到量子效应 那就是物理极限 除非运算方式改变 09/24 10:00
23F：→ VicLien : 以前的顶多是当时制程技术极限 09/24 10:00
24F：→ wr : 让你的智慧手表能跑原神不好吗 09/24 10:02
25F：→ kuma660224 : 以後都整合成异构处理器 在手机上 09/24 10:33
26F：→ kuma660224 : CPU/GPU/AI/相机处理/编码解码 09/24 10:34
27F：→ kuma660224 : 4G5G....都同一颗晶片 09/24 10:34
28F：→ kuma660224 : 再下代就是连嵌入记忆体都整合 09/24 10:35
29F：→ kuma660224 : 整合省下不只空间 还有功耗 09/24 10:36
30F：→ kuma660224 : 电子讯号不用跨晶片跨汇流排传输 09/24 10:36
31F：→ kuma660224 : 越整合就越省电 但越需要先进制程 09/24 10:37
32F：→ kuma660224 : 这制程不只微缩 也含先进封装 09/24 10:37
33F：→ kuma660224 : 立体堆叠 甚至晶片内水道散热 09/24 10:38
34F：→ kuma660224 : 平面微缩也许有极限 但立体没极限 09/24 10:39
35F：推 tobbaco : 所以台积电的先进封装很重要啊 09/24 10:39
36F：→ kuma660224 : 线寛微缩若减缓 就会往层数拉起来 09/24 10:39
37F：→ kuma660224 : 晶片变少 总面积就是变小而更省电 09/24 10:40
38F：推 ian41360 : e-beam有够慢，当学生用过写平方公分的面积要用小 09/24 11:26
39F：→ ian41360 : 时算 09/24 11:26
40F：→ ian41360 : 还是从封装下手比较实在，同样面积塞更多CPU 09/24 11:27
41F：推 good5755 : 3d封装不会影响散热吗？应该有极限吧 总不可能无限 09/24 11:38
42F：→ good5755 : 往上叠 09/24 11:38
43F：推 aegis43210 : 钱有极限，立体没极限 09/24 12:08
44F：推 k1k1832002 : 立体还是有限制吧 尤其手机 09/24 12:12
45F：→ baka1412 : 电子脑 09/24 14:05
46F：推 jamesho8743 : 效能永远都不够 没有在嫌快的 只是看有没有应用去 09/24 14:17
47F：→ jamesho8743 : 消耗这多出来的效能 09/24 14:17
48F：推 qoo55253 : 现在在朝其他制程迈进吧 finfet效能提升不大了 09/24 14:38
49F：→ eywin : 浸润光罩 你认真的吗 09/24 18:50