1.原文连结： https://reurl.cc/drGz3V 2.原文内容： 半导体不同调外资降评颀邦、看坏祥硕 工商时报【简威瑟╱台北报导】 半导体族群最近热闹滚滚，然火力集中在外资最青睐的大型指标股身上，资金外溢效益似乎有限，野村证券最新降评颀邦（6147）至「卖出」，忧心获利连年衰退，推测合理股价估值下修至56元；摩根士丹利证券则指向祥硕（5269）本季营收恐再度劣於市场预期，给予「劣於大盘」投资评等、推测股价为408元。 半导体大型股最近气势如虹，台积电挟季季配息吸引力，拉拢国际资金回头，大型研究机构如花旗环球、摩根士丹利等，对台积电、联发科看法均更加乐观。然这股风潮迄今似未蔓延至整个族群，外资对颀邦、祥硕後市论调愈来愈保守。 野村证券半导体产业分析师郑明宗指出，面板驱动IC（DDIC）卷带自2018年以来因供应短缺，享有单位售价波段涨升利多，颀邦当时不仅针对卷带涨价，连带调涨凸块、测试与组装价格。不过，这个优势2020年将反转，外资因而下修颀邦每股纯益预估，2019年年减8.2％、降为6.34元，2020年再年减一成、至5.6元，2021年则为5.54元，呈连年衰退之势。 野村提出四大论点佐证：一、COP封装趋势抬头。除了苹果2020年的iPhone将由COF转为COP封装，野村产业研究更显示，大陆OLED智慧机主流也将走向COP，因COP不需要仰赖卷带就能满足无边框面板需求，料将伤害卷带需求。二、采COF的智慧机进行科技升级，将有效减少对DDIC卷带需求。 三、其他竞争对手相继扩产，2020年卷带产能将增加8％。四、电视占DDIC卷带用量七成，疲软的电视终端销售，是短期不利卷带出货因素。 摩根士丹利证券针对高价IC设计股祥硕指出，祥硕7、8月营收分别较大摩估计短少二成与三成以上，祥硕若要满足市场对其第三季营收的期望（季增38％），9月营收必须大幅月增一倍，才有可能达标。 大摩认为，祥硕供应超微（AMD）Ryzen 3000系列的新晶片组，要到第四季才会备妥，不只替祥硕第三季的营运带来挑战，更推敲祥硕第三季营收将再度逊於市场预期，也是祥硕连续三个季度营收未能满足市场期望。 摩根士丹利说明，部分法人可能想抢在第四季、明年第一季营收明显升温前布局，然不能忽略，除非祥硕新商品出货明显扬升，否则因AMD在桌机出货市占已相当高、明年起更增加内部自制率，祥硕的成长力道势必受影响，营运风险偏高，不可忽视。 3.心得/评论： 虽然是旧闻，但是发现6147颀邦在这新闻出现时， 瑞信大卖，股价大跌，但是前天又回买认错， 但是昨天又小卖一些 降评的野村，昨天竟然买480张， 所以我的看法，如果60能站稳，反而可以进场试试 --

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