5G手机亮相　封测厂商下半年接单将受惠 1.原文连结： https://tw.finance.appledaily.com/realtime/20190303/1525459/ 2.原文内容： 半导体封测厂欣铨（3264）、南茂（8150）分别将在3月4日、7日举行线上法说 会，展望未来市况。随着5G产业如火如荼发展，加上MWC释出许多正面讯息下， 浮现了越来越多的5G相关晶片的测试需求，业者也认为，进入第2季之後，稼动 率的表现将可望略微回升。 随着5G空中架接介面标准确立，5G的发展已经进展到数据机及射频晶片、基地台 及终端行动装置的开发阶段。为了抢在2019年进入商用，包括高通、英特尔、联 发科、三星、海思等均投入庞大资金及人力加快5G晶片的开发，尤其在今年MWC 大展上面，包括三星、华为、小米、LG、OPPO、SONY不约而同展示了5G手机。 晶圆测试厂京元电（8150）总经理刘安炫指出，5G晶片导入需要时间，此外，测 试5G晶片其中作业需要预烧炉（Burn-In Oven），相关炉子设备均由京元电自制 ，预期5G晶片测试可望於今年下半年可逐步放量，相关测试业绩可望成长两位数 百分点以上，预估今年5G基地台在内相关基础建设晶片测试业绩占比可超过1成 。 欣铨即将举行法说会，欣铨以欧美IDM大厂为主要客户，虽然今年第1季面临淡季 效应，不过公司看好今年在晶圆级封装的布局效应将显现，同时转投资的全智科 也将可以搭上5G测试需求的热潮。 IC封测厂南茂科技董事长郑世杰先前曾表示，在美中贸易战的影响下，记忆体大 厂美光科技（Micron）将逐步降低中国西安厂的产出，并将相关的封装订单转向 台湾厂商，南茂将可以直接受惠，近期已经展开新产品相关的验证阶段，今年第 2季起将逐步放量，预估接单量将较目前至少大增3成以上，甚至达到倍增。 至於面板驱动IC部分，南茂表示，即使整体高阶智慧型手机需求放缓，但华为、 小米、OPPO等积极导入窄边框全萤幕，采用TDDI（触控驱动整合型晶片）与COF （覆晶薄膜基板）的设计已成为高阶旗舰智慧手机的主流，今年上半年面板驱动 IC封测的稼动率维持高档。 封测厂矽格（6257）表示，虽然上半年产业市况偏淡，预期今年5G及人工智慧相 关应用产品市场将蓬勃发展，公司去年已陆续取得欧、美、日等客户产品测试认 证，看好5G基地台及智慧手机、人工智慧（AI）、车用电子等应用产品，将能提 供营收成长新动能。（杨喻斐／台北报导） 3.心得/评论： 5G 应用目前布局感觉都到位 怎麽还迟迟无法宣布商业化启用呢? 等到我头都晕了 QQ -- 「随心，是一种风，抚过多少失意人的痛， 文源，他不是风，却爱卖傻装疯！」-2009 --

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