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请教一些新手问题。 active、tape out、ramp up,这些半导体界常看到的术语翻成白话是什麽啊? 以上,肉脚新手发问,跪求前辈慈悲指教。 tape out http://zh.wikipedia.org/wiki/%E4%B8%8B%E7%B7%9A ramp up https://qualitytaiwan.wordpress.com/2013/09/18/ramp-up-ramp-up-time/ 各步骤顺序: http://en.wikipedia.org/wiki/Integrated_circuit_design Feasibility study and die size estimate Function analysis System Level Design Analogue Design, Simulation & Layout Digital Design, Simulation & Synthesis System Simulation & Verification Layout review Design For Test and Automatic test pattern generation Design for manufacturability (IC) Tape-in Mask data preparation Tape-out 将设计好的晶片下线生产 Wafer fabrication Die test Packaging 封装 Post silicon validation and integration Device characterization Tweak (if necessary) Datasheet generation Portable Document Format Ramp up 良率爬升到可以量产的阶段 Production 量产 Yield Analysis / Warranty Analysis Reliability (semiconductor) Failure analysis on any returns Plan for next generation chip using production information if possible 可是还是没有查到active这个步骤,哭哭 -- 股市上涨1%,投资人就会高估自己的智商1%。 股市下跌1%,投资人就会低估总统的智商1%。 --



※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc), 来自: 36.233.36.91
※ 文章网址: https://webptt.com/cn.aspx?n=bbs/Stock/M.1425121564.A.26E.html
1F:嘘 HugeLanPa : 好好念书吧! 02/28 19:14
2F:推 pku571 : 加入半导体公司就会懂了 02/28 19:16
3F:→ roseritter : tape out类似试产 验证没问题 就可以量产啦 02/28 19:39
4F:→ roseritter : pilot run 02/28 19:49
感谢指导
5F:推 mitim : T大自称新手、那偶不就是黄口小儿@o@ 02/28 19:52
6F:→ roseritter : 指导不敢当 众多高手面前出来献丑 有错请指正 02/28 20:02
7F:推 meowgy : tape out简单讲就是design house出图到光罩厂的那道 02/28 21:15
8F:→ meowgy : 阶段 02/28 21:15
谢谢,再请教个笨问题: 这个图表http://ppt.cc/h5Xc 的active是什麽呢? 是design house开始以那个尺寸设计产品吗? active成功才会tape out吗?
9F:推 meowgy : active代表fab的半成品,还在跑货 02/28 22:03
10F:推 meowgy : 任何ic都需tape out->光罩->fab->封测....大概吧 02/28 22:07
谢谢大大无私分享。
11F:推 meowgy : 有听过师父讲tape out名词的由来,不知是不是虎烂 02/28 22:53
12F:→ meowgy : 的, 02/28 22:53
13F:推 meowgy : 以前网路很慢,所以design house传档是用磁带,故叫 02/28 22:56
14F:→ meowgy : tape out 02/28 22:56
维基上也是这样说XD
15F:推 MatsuiHideki: 推 03/01 01:15
16F:推 VirgilAeneid: 不用想太多. active就是字面上意义.正在进行中的... 03/01 01:30
17F:→ VirgilAeneid: 所以那张图表明,2014年Q3之後,20nm Tape out降到底 03/01 01:31
18F:→ VirgilAeneid: 然後进行中的也降到快没了. 03/01 01:32
19F:→ VirgilAeneid: 所以Active的IC Desgin,最後不是TapeOut就是Cancel. 03/01 01:34
难怪有的尺寸一开始只有active,过了几季才慢慢有tape out。 谢谢大大无私分享。
20F:推 suhong : 20本来就是过渡产品,16才会是主角 03/01 10:11
21F:→ bitlife : 14Q3 20nm Tape out降到底? 那用20奈米搜寻到的新闻 03/01 10:34
22F:→ bitlife : 都显示才刚始,那就才开始就已经降到底?这解释怪怪的 03/01 10:34
20nm已经爽好几季了。现在就等14/16 良率ramp up,之後20nm就要过气了。
23F:→ bitlife : 本板搜寻的新闻都还有台积的20nm 2014初开始量产,能 03/01 13:56
24F:→ bitlife : 爽几季? 现在的股价才开始在爽而以,事实上你的图也 03/01 13:56
25F:→ bitlife : 显示20nm的量和之前的世代相比,还在低档区,现在的问 03/01 13:57
26F:→ bitlife : 题是20nm以下各世代有平行短期内竞出的趋势(因为代 03/01 13:58
27F:→ bitlife : 工追赶者想用跳岛战术),所以後势还要看(良率和客户 03/01 13:58
28F:→ bitlife : 转单成本,意愿),14/16ramp up当然就过气,可是这不就 03/01 13:59
29F:→ bitlife : 是最大问题所在(越小尺寸拉良率越不容易)? 03/01 14:00
30F:→ bitlife : 当然20nm就过气 (补字) 03/01 14:01
就担心14/16ramp up之後,高阶客户改用14/16,低阶客户用28。 20的处竞就很尴尬。 20能爽几季就看14/16什麽时候才ramp up吧。 如果14/16今年就ramp up,那或许20永远不会看到高档区了。这样它就真的只是「过渡」 产品,并不是一个世代。 玩GG的板友就多注意相关新闻吧。
31F:→ bitlife : 我是觉得没那麽单纯,这是个多变数最佳化的问题,制程 03/01 14:46
32F:→ bitlife : 提升对代工厂成本也提升,但只有少数大客户迫切需要( 03/01 14:47
33F:→ bitlife : 大客户的量能有议价优势以及需求晶圆量),如果降价抢 03/01 14:47
34F:→ bitlife : 客户,损人也不一定利己,还要考虑是否量产时景气还在 03/01 14:48
35F:→ bitlife : 高档,反正是个复杂的赛局,靠算命掷筊预测胜负或许还 03/01 14:48
36F:→ bitlife : 比较准. 03/01 14:49
我同意胜负还很难说。 但是开始交战股价就会因此波动吧?会波动我就开心了^^ 现在GG的股价似乎还没开始反应我担心的事。
37F:→ bitlife : 我的说法其实某种程度符合摩尔定律,因为若不按代走 03/01 14:50
38F:→ bitlife : 能大赚,为什麽大家不更早在80nm就直接跳32nm或20nm, 03/01 14:50
39F:→ bitlife : 就是实务上必须考虑经济及会计等成本,不能爽就跳,现 03/01 14:51
40F:→ bitlife : 在跳岛战术是险棋,但不表示它一定是必胜棋.追赶者迫 03/01 14:52
41F:→ bitlife : 於现实才走这条路,就如大家说的,之前的制程良率输人 03/01 14:53
42F:→ bitlife : 跳岛後就比较容易超车?所以我觉得怕就不要介入晶圆 03/01 14:53
43F:→ bitlife : 代工才是上策 XD 03/01 14:53
要跳岛,还要考虑当时机台厂的技术是否能配合跳代。
44F:→ bitlife : 因为到了这地步,和生技拚新药一样,有时候运气更重要 03/01 14:54
45F:→ bitlife : 技术能否配合就是我说的成本之一,像台湾要倾全国之 03/01 14:56
现在14/16所需的机台应该已经出来了吧?毕竟这个规格tape out的量去年下半年已经开始 拉高了。
46F:→ bitlife : 力去发展美国德国最强的某项技术(假设太空梭好了), 03/01 14:56
47F:→ bitlife : 或许做得到,但会伤害自身太大(美苏军备竞赛就是苏 03/01 14:57
48F:→ bitlife : 联撑不下去),台积的走法比较像美国(厚植自身经济力 03/01 14:58
49F:→ bitlife : 量支应军备竞赛支出),必要时也交互跳岛 03/01 14:59
三星的野望:20今年就过气,14/16屌打GG,10也屌打GG。 GG表示:你回家玩你自己的GG比较快啦。
50F:→ bitlife : 三星若有外星科技支持,说不定野望也能实现 03/01 15:08
intel:刚刚有人提到我这个外星人? intel有14奈米的产品惹http://ppt.cc/YLwi ※ 编辑: TanIsVaca (36.232.38.92), 03/01/2015 15:12:12
51F:→ bitlife : Intel产品的价格获利撑得起它养外星科技,这就是我前 03/01 15:15
52F:→ bitlife : 面提到的美国vs.苏联,AMD就是那苏联 03/01 15:15
53F:推 VirgilAeneid: 三星的Exynos 7就是三星14nm制程做的.不过三星14nm 03/01 16:39
54F:→ VirgilAeneid: 跟INTC的14nm还是不同等级的(但跟GG16nm同等级) 03/01 16:40
55F:推 kenro : b大分析的中肯! 03/01 18:09
56F:推 snap007 : chip tape-out後,将lay out给代工厂转档出光罩 03/01 21:05
57F:→ snap007 : 前层光罩一做好,pi-run货就开始跑,测试各段制程在 03/01 21:07
58F:→ snap007 : 新光罩下是不是有问题,出给客户的第一批货紧跟着跑 03/01 21:09
59F:→ snap007 : 这几批领先的货都会优先进制程跑很快,後面大量的货 03/01 21:12
60F:→ snap007 : 才下线,量产货跑多快就看客户出多少钱了 03/01 21:15
61F:→ snap007 : 货跑完全段後会先在fab测电性,电性过关後给品质部门 03/01 21:17
62F:→ snap007 : 用显微镜检查,没问题後出货给bumping厂做出接点 03/01 21:19
63F:→ snap007 : 然後送测良率或可靠性了,良率过关,再来就是送封测厂 03/01 21:23
64F:→ snap007 : 良率过关的die(晶圆上的晶片)就可切片封装,测试都ok 03/01 21:26
65F:→ snap007 : 就是一个完整的IC了 03/01 21:27
66F:推 roseritter : 推楼上 03/01 21:30
67F:→ snap007 : 一般的量产货在代工厂可能就要跑2~3个月,加之後一堆 03/01 21:30
68F:→ snap007 : 从下货到成品回到design house手上至少要3个月以上 03/01 21:32
69F:→ snap007 : 到消费者手上要更久,所以像第4季虽是消费旺季 03/01 21:33
70F:→ snap007 : 但对代工厂来说第4季却是传统淡季 03/01 21:35
感谢指导 _(_ _)_ ※ 编辑: TanIsVaca (61.223.37.156), 03/02/2015 00:04:40







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