※ 引述《ineverknow (心理总有个难过的角落)》之铭言： : 我妈妈在买股票 他问我一些问题我都不懂说= = : 他看电视说以後电灯会做LED灯 环保又节能 : 如果要找相关的股票 我要怎麽找呢? : 像我看元富的下单系统 K线图才看的到过去的股价 : 历史的最低与最高股价有特别写出来 其他天数的都没写耶 : 请问要去那里看呢? 用网路下单跟打电话叫业务员下单手续费有差很多吗? : 我要上班= =也没办法平常帮他操作= = LED　Light Emitting Diode。发光二极体。 LED为通电时可发光的电子元件，是半导体材料制成的发光元件，材料使用III-V 族化学元素（如：磷化镓(GaP)、砷化镓(GaAs)等)，发光原理是将电能转换为光 ，也就是对化合物半导体施加电流，透过电子与电洞的结合，过剩的能量会以光 的形式释出，达成发光的效果，属於冷性发光，寿命长达十万小时以上。LED最大 的特点在於：无须暖灯时间(idling time)、反应速度很快(约在10^-9秒)、体积 小、用电省、污染低、适合量产，具高可靠度，容易配合应用上的需要制成极小 或阵列式的元件，适用范围颇广，如汽车、通讯产业、电脑、交通号志、显示器 等。 LED又可以分成上、中、下游。从上游到下游，产品在外观上差距相当大。上游 是由磊晶片形成，这种磊晶片长相大概是一个直径六到八公分宽的圆形，厚度相 当薄，就像是一个平面金属一样。LED发光颜色与亮度由磊晶材料决定，且磊晶 占LED制造成本70%左右，对LED产业极为重要。上游磊晶制程顺序为：单晶片(III -V族基板)、结构设计、结晶成长、材料特性/厚度测量。 中游厂商就是将这些晶片加以切割，形成为上万个晶粒。依照晶片的大小，可以 切割为二万到四万个晶粒。这些晶粒长得像沙滩上的沙子一样，通常用特殊胶带 固定之後，再送到下游厂商作封装处理。中游晶粒制程顺序为：磊晶片、金属膜 蒸镀、光罩、蚀刻、热处理、切割、崩裂、测量。而，下游封装顺序为：晶粒、 固晶、黏着、打线、树脂封装、长烤、镀锡、剪脚、测试。 LED相关类股 LED磊晶厂 LED晶粒 (一) LED封装 代码 名称 代码 名称 代码 名称 ---------------- ------------- ----------------- 3383 新世纪 2340 光磊 2301 光宝科 2448 晶电 2426 鼎元 2393 亿光 3061 璨圆 2448 晶电 2499 东贝 3339 泰谷 3061 璨圆 3031 佰鸿 6289 华上 3339 泰谷 3052 夆典 2455 全新 6289 华上 3066 李洲 8199(兴)广镓 3383 新世纪 3450 联钧 6164 华兴 6168 宏齐 6226 光鼎 8111 立碁 LED封装材料 LED散热模组 LED驱动IC 代码 名称 代码 名称 代码 名称 ----------------- -------------- ---------------- 2486 一诠 5355 佳总 3014 联阳 6207 雷科 2354 鸿准 3034 联咏 8070 长华 3017 奇鋐 3288 点晶 3144 新扬科 3483 力致 3438 类比科 5434 崇越 3512 能缇 3527 聚积 6230 超众 3545 旭曜 6286 立錡 6291 沛亨 8081 致新 奇景 通嘉 天钰 --

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