鏖战第三回合，英特格控告家登的晶圆传送盒产品侵害气体扩散相关专利 原文网址: https://bit.ly/44RGaNk 原文: 台湾是全球先进半导体晶片的制造代工重镇，因此必然成为半导体设备相关专利侵权诉讼 的兵家必争之地。其中美商英特格公司(Entegris)与台商家登精密工业(Gudeng)为争夺晶 圆或光罩载具产品市场，双方更是在智财法院对战多次。 如本网站先前相关报导： 1. 晶圆光罩载具美商Entegris胜诉，家登须赔9.78亿，英特格於2015年，依据中华民国 第 I317967 号发明专利「光罩载具及支撑光罩之方法」发动首波诉讼；於2019年3月，智 慧财产法院一审判决家登相关产品构成专利侵权，需赔偿相关被控产品於民国98年至107 年间销售额6.5亿余元的1.5倍、即9.78亿余元。 2. 家登光罩盒诉讼演出逆转胜：从赔偿9亿多元扭转将系争专利无效，於2019年4月，家 登公司透过卖地、卖股、借钱、并质押厂房和专利给台积电以自台积电取得约4亿元「预 付货款」，家登公司凑足9亿7千多万元资金供担保，使家登公司在全案定谳前能维持正常 营运。於2020年4月29日，智慧财产局针对家登提出的第六件N06专利举发案作出审定，判 定智慧财产法院一审判决家登产品侵权的所有 '967专利相关请求项均被宣告无效。 3. 家登与ENTEGRIS光罩传送盒专利侵权 达成和解授权，家登於2020年11月18日公告，与 英特格就RSP光罩传送盒及EUV POD等产品专利侵权案件，达成和解授权，双方签订授权协 议，解决双方所有既存之法律诉讼及专利争议；到此双方第一回合对战告一段落。 4. 家登与英特格侵权诉讼再起 家登求偿1亿元，双方攻防角色互换，家登於2021年11月 向智慧财产及商业法院提起损害赔偿等诉讼，主张英特格侵害其所拥有的中华民国第 I238804号发明专利「传送盒之填充装置改良」，并向英特格求偿新台币1亿元。惟商业法 院於2023年6月作出一审判决，认定英特格生产、销售的晶圆传送盒产品未侵害家登的 I238804号专利权，另外该I238804号专利权也已於2024年3月8日届满失效；到此家登发起 的第二回合逆袭接近尾声。 双方鏖战第三回合，於2024年5月15日，家登公告：英特格向智慧财产及商业法院提起「 侵害专利请求损害赔偿及排除侵害诉讼」， 英特格主张家登「300 Diffuser FOUP」前开 式晶圆传送盒，侵害其所拥有的中华民国I830642号发明专利，英特格请求赔偿新台币 3000万元等。 如家登官网所示，近期被控产品300 Diffuser FOUP系具有 "气体扩散片设计，可以加速 内部湿度下降"，"绝佳气密性与充气功能可将FOUP内部维持在低湿度的洁净环境" 的产品 功效，但家登官网并未揭露此被控产品内部与气体扩散相关的具体结构。 中华民国发明I830642号专利范围 英特格於2022年10月27日提出相关中华民国专利申请，并引用美国临时申请案母案的优先 权日2021年10月27日；经过15个月审查，於2024年1月21日取得中华民国I830642号发明专 利。 以下列出TW '642 独立项专利范围及其对应图示元件说明，专利范围主要是要保护具有清 洗流体分配系统的基板容器，透过气体分配装置，可以将清洗气体流分配至基板容器的内 部空间中。 TWI830642B 1. 一种基板容器，其包括： 一壳体6，其界定一内部空间 8，该壳体包含一前开口 12、一第一侧壁14、一第二侧壁 16、一後壁 18及一底壁 22，该底壁包含沿该壳体6之该前开口12在该第一侧壁14与该第 二侧壁16之间延伸之一前边缘 24A； 一清洗流体分配系统 540，其设置於该壳体 6 上，该清洗流体分配系统 540 经组态以接 收一清洗气体流， 其中该清洗流体分配系统 540 包含: 一入口430A、430B，其经组态以接收该清洗气体流；及 至少一气体分配装置450A、450B, 其用於将该清洗气体流分配至该内部空间 8 中。 　 15. 一种基板容器，其包括： 一壳体6，其界定一内部空间8，该壳体包含一前开口12、一第一侧壁14、一第二侧壁16、 一後壁18及一底壁22，该底壁包含沿该壳体之该前开口在该第一侧壁14与该第二侧壁16之 间延伸之一前边缘24A； 一歧管基底560，其设置於该壳体上，该歧管基底具有经组态以接收一清洗气体流之一入 口505； 及至少一扩散器550A、550B，其与该歧管基底连通，以用於将该清洗气体流分配至该壳体 之该内部空间中。 中华民国发明I830642号专利家族的外国对应案审查进度 除了已经核准的中华民国TW I830642号专利，该专利家族中还有2件US专利申请案、2件TW 专利申请案，与1件WO专利申请案审查中。 於此专利家族中，外国对应申请案审查进度： 1. WO2023076286A1申请案，EPO受理局於2023年3月2日发出检索报告，其中列出评定为会 影响申请案新颖性或进步性的X、Y等级前案证据有2件 -- KR20210055483A、 US20210280446A1。 2. US20230128154A1申请案：美国专利审查委员尚未发出任何审查意见，故还没有US审查 委员检索所得的前案证据可供参考。但另一方面，英特格为善尽申请人义务，提出两份资 讯揭露声明 (Information Disclosure Statement)，分别呈报WO '286 申请案和TW '642 申请案审查过程的检索报告。 其中US20210280446A1是英特格较早提出的申请案，於2021年9月9日公开，略早於 TWI830642的优先权日2021年10月27日。该US '446公开案摘要描述：具有进气口及气体分 配表面的歧管的壳体，气体分配表面经构形以将净化气体分配至基板容器的内部空间中 … 等功效。 惟智财局专利审查委员当初审查时，可能并未参考WO '286申请案的2023年检索报告，也 未参考US '154申请案审查纪录中英特格呈报的先前技术资讯，故智财局专利审查委员似 乎没考虑到此US '446前案。 心得: 这次专利诉讼再起，显示家登与英特格在晶圆传送盒技术上的激烈竞争。双方持续在智财 法院对战，凸显半导体产业专利保护的重要性及台湾在全球晶片制造中的核心地位。 --

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