苹果与高通达成和解并签署六年的授权协议 http://bit.ly/2VNkXA0 根据苹果公司(Apple Inc)官网宣布，关於苹果与高通(Qualcomm)之间诉讼纠纷，2019年4 月16日双方已达成协议，包括： ˙双方协议终止所有正在进行的诉讼，包括与Apple的合约制造商 ˙苹果取得高通授予全球专利授权协议和晶片组供应协议 ˙两家公司达成了一项为期六年的授权协议，自2019年4月1日起生效，包括两年的延期选择 权和多年晶片组供应协议。 ˙和解包括Apple须向Qualcomm支付一笔款项，金额不公开。 就在高通与苹果宣布结束专利大战後，不久，英特尔 (Intel)随即表示，它将退出 5G 智 慧手机数据机晶片业务，专注於网络基础设施和其他以数据为中心的5G市场机会，继续以 满足现有客户的 4G 手机晶片需求。因此，英特尔不会推出原本计画在 2020 年推出的 5G 数据机晶片产品。 由於，英特尔退出5G 智慧手机市场，苹果的5G iPhone再次采用高通数据机晶片机会将升 高，过去iPhone完全依赖高通的晶片，但从2016年起，Apple开始在某些型号中使用竞争 对手英特尔的数据机晶片。至於代工业务将可能给台积电或三星，虽然高通较常与三星合 作，但基於苹果与三星未来在5G手机市场的激烈竞争关系，未来将代工业务给台积电的机 会将升高。 双方迅速和解的主要因素，在於面对5G手机即将於2020年展开，苹果若想持续保住手机市 的高获利地位，就需要确保它拥有最佳的供应链团队，不使用高通的5G方案将阻碍苹果在 5G iPhone的影响力，更会尚失5G物联网市场商机。就高通而言，必须保持与全球最有价 值的智慧手机制造商的关系，才能将高通5G晶片带向下一世代的产品与商机。 --

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