很好啊。显然TIPO还是没有照做，有骨气，行政一体。 你把这判例翻成英文好了，我不知道它算不算经典。总 之看能不能要求世界各大专利局的审委记得"必须找到 甲+乙来提出拟制丧失新颖性"，当存在态样(4)的时候。 还有，我不会反对"必须找到甲+乙来提出拟制丧失新颖性" 我只是说明局里的做法，而非为了要说服你个人。 另，有提到找不到「後申请案告先申请案」的甲乙情况，就是因 为(4)才挡死後续「後申请案告先申请案」的案例，所以当然找不到 判例。很好，可见一定有OA。请问当时发OA时，审委有用甲+乙来 提出拟制丧失新颖性吗? 请给案号? ※ 引述《deathcustom (Full House)》之铭言： : ※ 引述《hh47 (百事可乐)》之铭言： : : 的确有，我记漏了。谢谢你。 : : 是啊，参酌引证文件，就是单一引证那一份。 : : 你不是主张当用到(4)时，就是引证文件不充分 : : “必须”另搭配辅助文件乙吗? : : 比较笨没关系。仍谢谢你的热心，打了自己的脸。 : 判决案例一： : 99行专诉43 : 被告主张 : (三)系争专利之金属基板与举发证据1 所揭示之绝缘基板，就通 : 常知识者均能理解两者分属不同材料特性，且证据1 未有任 : 何教示金属基板此一技术特徵，难谓上述差异（基板）仅在 : 於文字的记载形式或能直接且无歧异得知之技术特徵已於前 : 次答辩理由论明，今原告补提原证6 至10系为证明金属基板 : 已为习知，惟就新颖性判断原则应按专利审查基准第二篇第 : 三章第2.4 节新颖性之判断基准，再者证据1 之发明目的及 : 其所欲产生之功效未及於系争专利采金属基板高热传导之特 : 性，以提供晶片良好的散热媒介，证据1 所采用之绝缘基板 : 系含矽材质之基板，如玻璃散热性质为差之基板等，两者所 : 采用基板显然因其目的及功效为不同，即便金属基板与绝缘 : 基板皆属习知常用之基板，难谓可由证据1 所揭示之绝缘基 : 板直接置换系争专利之金属基板，显然为原告之认知有误。 : 法院得心证理由 : 很重要 : (三)复按判断请求项中所载之发明相较於引证文件中所揭露之先 : 前技术不具新颖性之四种态样为：(1)完全相同，（2 ）差 : 异仅在於文字的记载形式或能直接且无歧异得知之技术特徵 : ，（3 ）差异仅在於相对应之技术特徵的上、下位概念，以 : 及（4 ）差异仅在於参酌引证文件即能直接置换的技术特徵 : 。其中，「直接置换」不具新颖性，系指差异仅在於参酌引 : 证文件即能直接置换的技术特徵，亦即申请专利之发明与先 : 前技术的差异仅在於部分技术特徵，而该部分技术特徵为该 : 发明所属技术领域中具有通常知识者参酌引证文件即能直接 : 置换者。是以如何谓可「直接置换」即有下列几个可能的判 : 断标准：□「直接置换」只能以单一先申请案为比对对象。 : □该先申请案与系争案比对後有部分技术特徵不同，而该差 : 异系以通常知识即可置换。□以通常知识将技术特徵置换， : 系基於两者对於系争案整体技术不会产生不同功效。 : 法院在本案明确指出以通常知识置换而非仅仅限於单一先申请案 : (六)原告主张系争专利之「金属基板」与证据1 之「绝缘基板」 : 均为於系争专利申请前之通常知识，该差异仅在於文字之记 : 载或能直接且无歧异得知之技术特徵或参酌引证文件即能直 : 接置换之技术特徵，并以原证6 至原证10之教科书等文献作 : 为「金属基板」与「绝缘基板」系为系争专利申请前之通常 : 知识之参考依据。经查，原证6 、9 及10为一半导体封装技 : 术领域之工具书或教科书，由审查基准之规定「所谓通常知 : 识（general knowledge ），指发明所属技术领域中已知的 : 普通知识，包括习知或普遍使用的资讯以及教科书或工具书 : 内所载之资讯，或从经验法则所了解的事项」，故原证6 、 : 9 及10自可证明及建构系争专利申请时之通常知识（或惯用 : 手段）之证明文件，而由原证6 、9 及10可知，在封装领域 : 中，基板之主要目的系作为其上之微电子电路之支持结构， : 且由原证6 第I-85页Table1-15 下方第1 至5 行揭示「 : Maximum power distribution requires high electrical : conductivity of package metallization, and high : reliability requires a close thermal-expansion match : between the chip and substrate. The thermal and : electrical properties of substrate materials in use : in 1995 are shown in Table1-15 for insulating : materials and in Table1-16 for conductors.」等语，可 : 知，在封装基材之选用主要依散热及晶片与基板间匹配之目 : 的考量，可分为金属基材或绝缘基材( 可由第I-85及I-86页 : 之Table1- 15及Table1-16 表列) ，故由原证6 可知，封装 : 领域中采用绝缘基材或金属基材，乃为系争专利申请前之通 : 常知识（或惯用手段）。再者，由原证10可知玻璃、矽、金 : 属为系争专利申请前为封装领域已使用之材料，原证9 揭示 : 金属、玻璃、石英、陶瓷可以当作封装基材之材料。原证9 : 及原证10亦为证明金属基材及绝缘基材为系争专利申请前之 : 通常知识（或惯用手段）之佐证资料。 : (九)再本件原告引用原证6 、原证9 或原证10仅系为证明金属基 : 材或矽、玻璃及陶瓷等绝缘基材在系争专利申请前为封装业 : 界之通常知识（或惯用手段），并作为说明证据1 之陶瓷基 : 材之导热特性之参考文件，该等文献并非用来结合证据1 以 : 证明系争专利申请专利范围不具专利要件，故并未悖於专利 : 审查基准关於审查新颖性时应就请求项中所载之发明与单一 : 先前技术进行比对之原则，故参加人前揭抗辩，并非可采。 : 事实： : 原告(举发人)举发参加人(专利权人)的专利，被告(TIPO)未提出 : 说明通常知识的证据，就认定举发不成立。原告提出说明通常知 : 识的证据6、9、10，结论法院不采信被告论述。 : 其中参加人还指出不应该参酌证据6、9、10，应该单独参酌引证1 : 这个论点跟hh47有87%像。 : 很可惜的，法院参酌证据6、9、10做出原告胜诉的判决(举发成立) : TIPS:要说通常知识的内容是甚麽，(像早年TIPO审查委员那样)空 : 口说白话是没用的，还是拿出证据(证据6、9、10)吧 : 系争专利是2006年获准(使用2004年审基)，并於2009年被举发不成 : 立(使用2009审基) : 你要法院实务，我给你！ --

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