※ 引述《hh47 (百事可乐)》之铭言： : ※ 引述《deathcustom (Full House)》之铭言： : : → hh47: 我离开智慧局十几年了，没印象当时判断拟制新颖性有态样(4) 11/09 19:08 : : 审查基准第二篇第三章专利要件(2004年版)(距今13年) : : 2.4新颖性之判断基准 : : 请求项中所载之发明与引证文件中所载之先前技术有下列情事之一者，即不具新颖性： : : (1)完全相同 : : (2)差异仅在於文字的记载形式或能直接且无歧异得知之技术特徵 : : (3)差异仅在於相对应之技术特徵的上、下位概念 : : (4)差异仅在於参酌引证文件即能直接置换的技术特徵 : : (2-3-6页至2-3-7页) : : 2.7.1拟制丧失新颖性之概念 : : 判断基准准用本章2.4「新颖性之判断基准」所载之内容，并 : : 得参酌後申请案之说明书、图式及其申请时的通常知识，以理 : : 解申请专利之发明 : : (2-3-16页) : : 2009年版亦同 : : 这样应该是有态样(4)吧 : : 除非你要说「参酌引证文件即能直接置换的技术特徵」...... : : 不等於「差异仅在於依通常知识即能直接置换的技术特徵」 : 的确有，我记漏了。谢谢你。 : 是啊，参酌引证文件，就是单一引证那一份。 : 你不是主张当用到(4)时，就是引证文件不充分 : “必须”另搭配辅助文件乙吗? : : 我比较笨，如果要这样说的话请告诉我论理的过程为甚麽两者会不相等 : 比较笨没关系。仍谢谢你的热心，打了自己的脸。 判决案例一： 99行专诉43 被告主张 (三)系争专利之金属基板与举发证据1 所揭示之绝缘基板，就通 常知识者均能理解两者分属不同材料特性，且证据1 未有任 何教示金属基板此一技术特徵，难谓上述差异（基板）仅在 於文字的记载形式或能直接且无歧异得知之技术特徵已於前 次答辩理由论明，今原告补提原证6 至10系为证明金属基板 已为习知，惟就新颖性判断原则应按专利审查基准第二篇第 三章第2.4 节新颖性之判断基准，再者证据1 之发明目的及 其所欲产生之功效未及於系争专利采金属基板高热传导之特 性，以提供晶片良好的散热媒介，证据1 所采用之绝缘基板 系含矽材质之基板，如玻璃散热性质为差之基板等，两者所 采用基板显然因其目的及功效为不同，即便金属基板与绝缘 基板皆属习知常用之基板，难谓可由证据1 所揭示之绝缘基 板直接置换系争专利之金属基板，显然为原告之认知有误。 法院得心证理由 很重要 (三)复按判断请求项中所载之发明相较於引证文件中所揭露之先 前技术不具新颖性之四种态样为：(1)完全相同，（2 ）差 异仅在於文字的记载形式或能直接且无歧异得知之技术特徵 ，（3 ）差异仅在於相对应之技术特徵的上、下位概念，以 及（4 ）差异仅在於参酌引证文件即能直接置换的技术特徵 。其中，「直接置换」不具新颖性，系指差异仅在於参酌引 证文件即能直接置换的技术特徵，亦即申请专利之发明与先 前技术的差异仅在於部分技术特徵，而该部分技术特徵为该 发明所属技术领域中具有通常知识者参酌引证文件即能直接 置换者。是以如何谓可「直接置换」即有下列几个可能的判 断标准：□「直接置换」只能以单一先申请案为比对对象。 □该先申请案与系争案比对後有部分技术特徵不同，而该差 异系以通常知识即可置换。□以通常知识将技术特徵置换， 系基於两者对於系争案整体技术不会产生不同功效。 法院在本案明确指出以通常知识置换而非仅仅限於单一先申请案 (六)原告主张系争专利之「金属基板」与证据1 之「绝缘基板」 均为於系争专利申请前之通常知识，该差异仅在於文字之记 载或能直接且无歧异得知之技术特徵或参酌引证文件即能直 接置换之技术特徵，并以原证6 至原证10之教科书等文献作 为「金属基板」与「绝缘基板」系为系争专利申请前之通常 知识之参考依据。经查，原证6 、9 及10为一半导体封装技 术领域之工具书或教科书，由审查基准之规定「所谓通常知 识（general knowledge ），指发明所属技术领域中已知的 普通知识，包括习知或普遍使用的资讯以及教科书或工具书 内所载之资讯，或从经验法则所了解的事项」，故原证6 、 9 及10自可证明及建构系争专利申请时之通常知识（或惯用 手段）之证明文件，而由原证6 、9 及10可知，在封装领域 中，基板之主要目的系作为其上之微电子电路之支持结构， 且由原证6 第I-85页Table1-15 下方第1 至5 行揭示「 Maximum power distribution requires high electrical conductivity of package metallization, and high reliability requires a close thermal-expansion match between the chip and substrate. The thermal and electrical properties of substrate materials in use in 1995 are shown in Table1-15 for insulating materials and in Table1-16 for conductors.」等语，可 知，在封装基材之选用主要依散热及晶片与基板间匹配之目 的考量，可分为金属基材或绝缘基材( 可由第I-85及I-86页 之Table1- 15及Table1-16 表列) ，故由原证6 可知，封装 领域中采用绝缘基材或金属基材，乃为系争专利申请前之通 常知识（或惯用手段）。再者，由原证10可知玻璃、矽、金 属为系争专利申请前为封装领域已使用之材料，原证9 揭示 金属、玻璃、石英、陶瓷可以当作封装基材之材料。原证9 及原证10亦为证明金属基材及绝缘基材为系争专利申请前之 通常知识（或惯用手段）之佐证资料。 (九)再本件原告引用原证6 、原证9 或原证10仅系为证明金属基 材或矽、玻璃及陶瓷等绝缘基材在系争专利申请前为封装业 界之通常知识（或惯用手段），并作为说明证据1 之陶瓷基 材之导热特性之参考文件，该等文献并非用来结合证据1 以 证明系争专利申请专利范围不具专利要件，故并未悖於专利 审查基准关於审查新颖性时应就请求项中所载之发明与单一 先前技术进行比对之原则，故参加人前揭抗辩，并非可采。 事实： 原告(举发人)举发参加人(专利权人)的专利，被告(TIPO)未提出 说明通常知识的证据，就认定举发不成立。原告提出说明通常知 识的证据6、9、10，结论法院不采信被告论述。 其中参加人还指出不应该参酌证据6、9、10，应该单独参酌引证1 这个论点跟hh47有87%像。 很可惜的，法院参酌证据6、9、10做出原告胜诉的判决(举发成立) TIPS:要说通常知识的内容是甚麽，(像早年TIPO审查委员那样)空 口说白话是没用的，还是拿出证据(证据6、9、10)吧 系争专利是2006年获准(使用2004年审基)，并於2009年被举发不成 立(使用2009审基) 你要法院实务，我给你！ --

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