作者frankfzwu (大丰)
看板Patent
标题Re: [问题]关於软体装置与方法专利??
时间Sat May 6 00:04:51 2006
※ 引述《hungic (我勒...)》之铭言：
: ※ 引述《dkenvy (dkenvy)》之铭言：
: : ^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^
: : 既然有差异，两件案子当然有获准的机会。
: : 但要看这两件申请案的 claim 是怎麽写的。要是两件案子的 claim
: : 上位到范围相同的话，譬如说辨识模组以功能性语法描述，claim 内的
: : 其他 elements 又相同，两案的主要差异又写在附属项，那就会
: : 有 dp 的问题。
: 可是假设因为辨识模组的不同，有不一样的效果，
: 那可是独立项还是写辨识模组可以吗??
顺道请问一下 关於软体之请求项标的 除了方法项外 可以写成 "一种XXX之软体"吗？
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◆ From: 211.74.213.2
1F：推 shoulder:台湾不行 05/06 00:41
2F：推 forcomet:大陆好像也不行 05/06 10:36
3F：推 frankfzwu:那美国可以吗？ 05/07 21:34
4F：推 forcomet:美国可不可以检索一下就知道罗 05/10 18:56