作者hungic (我勒...)
看板Patent
标题Re: [问题]关於软体装置与方法专利??
时间Fri May 5 14:17:18 2006
※ 引述《dkenvy (dkenvy)》之铭言：
: ※ 引述《hungic (我勒...)》之铭言：
: : 假设有两个专利申请案其皆为软体专利，连方法流程都一样
: : 其中最大的不同是辨识模组用不一样的演算法或统计方法......
: ^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^^
: : 这样这两个专利申请案会通过吗??
: 既然有差异，两件案子当然有获准的机会。
: 但要看这两件申请案的 claim 是怎麽写的。要是两件案子的 claim
: 上位到范围相同的话，譬如说辨识模组以功能性语法描述，claim 内的
: 其他 elements 又相同，两案的主要差异又写在附属项，那就会
: 有 dp 的问题。
可是假设因为辨识模组的不同，有不一样的效果，
那可是独立项还是写辨识模组可以吗??
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◆ From: 59.124.24.199
1F：→ escaflone:你的标的是方法还是模组？ 05/05 23:26