: 我举例好了： : 现在我手上就有一个正在谈变更设计的案子，要改connector, 改cable, 改电源IC, : 最後要确保EMI一定要过，还要解决客户发现的当机问题.... : 资源：硬体RDx2, layoutx1, 软体RDx1。 : 验证：EMI报告，功能测试报告。 : 时程：客户希望9月要交货。 : 步骤 开始时间 工作内容 工作时间 : step1 现在 完成layout 1week (5days) : step2 7月中 生产PCBA sample 2weeks (10days) : step3 8月初 软硬体测试与EMI试验 2weeks (10days) : step4 8月中 量产 2weeks (10days) : step5 9月初 交付客户 : RD对此时程的看法是： : 「测试如果都一次就全部通过当然OK，但是想也知道不会这麽顺利」 : 「我没办法保证一定两个礼拜可以完成，因为硬体每多改版一次就会多两个礼拜」 阿诺，这样讲下去的话就变成我在帮你解决问题了。 我大概的解释几个切入点，你自己去想细节怎麽作。 Step1在执行前，你们的DM跟EE有没有就这个rework去做相关的推演? 通常在Motherboard Gerber前，这样的Solution都要经过Engineering Review 有没有办法就现行的版子弄一两张Rework给EA作讯号,给SIT作测试 基本上你要节省时间就是放量，没有量就是免谈。 担心测试跟改版有问题，就是一开始先想清楚怎麽Build in quality 另外测试的两周的Coverage呢? Change Scope, related impact 相关的Stress跟Functional testing有没有考虑进去 量产的时候在所谓的Build in Image跟Run in Stress 有没有放进客户会用的script作测试? : RD普遍对於拆分工作计算时间此点不表赞同。 : 「实验debug要弄多久没有办法事先计算，你看上次那个xx案子原本说2个月要结案， : 最後又拖过一年，还不是每个月都在收新的bug list」 所以我才说人家不会买你要拆WBS 最卑劣的作法就是一刀切 你前面砍一刀project award,後面砍一刀时间到东西要交 这是压事情跟压榨工程师极限最卑劣的作法 : RD资源就这样了，没有额外的Tiger Team。 : 时间到亮红灯，也只能加班继续作。 : 我也很惭愧没办法找出其他方式帮助RD。 你如果是PM，这样双手一摊，你要你的RD去死吗? 你要做的就是想尽办法偷时间，想办法能偷跑就要偷跑 能帮RD争取多少时间就是你能帮RD作事情的方式。 怎麽争取时间，这个看个人本事。 : 开会把所有RD找来也就四个人.... : Layout是听HW指示布线，没什麽责任， : HW RD自己兼测试，所以也没什麽好互咬.... 那你们就有一个很大的盲点，叫RD作测试就等於叫校长撞钟 怎麽抓出来的issue都不是客户看到的... 这种钱真的不能省。 --

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