我最近收到一个专做工业电脑, ODM 产品工程师 (Product Engineer)的面试通知 他的要求就是一定要 电子电机毕业,然後要两年以上工作经验(我不晓得要哪种经验) 然後此职缺就是要做 RFQ 分析,然後要和 SALES, RD 还有工厂一起合作 我不是产品工程师,我也没做过 Request for quotation 分析 说实在的我完全不晓得要如何准备这个面试 下面就是我的背景,还有经历,不晓得板上的众多高手能提供一点意见给我吗? 让我知道如何准备这面试 ============= 我是电机系毕业的,毕业後在通讯公司和电脑公司总共做过4年多的技术工程师 前两份工作是以设备安装和维修技术支援为主(SALES & Customers) 最近三年多则是再做硬体工程师 我现在是在一间小公司当硬体工程师,公司小到用一只手就可以算出有几人 我的工作就是除了写程式以外其他通包 公司的待遇和状况现在真的是差到极点,快倒店了,所以想换工作 我们公司卖的产品有点偏低阶导航的用途 我们的产品的架构就是以 ARM 或是 xscale 为核心处里器,然後加上外围的感测器所组成 下面则是我如何和同事(一位资深软体兼导航工程师)合作,开发产品 ======= 首先我先和同事讨论我硬体会如何做,会使用到硬体的哪些功能和介面 然後看我同事是否对我的硬体有意见,或是在此硬体架构下他是否在写程式方面有问题 若是没有,我就会开始找主要元件,并开始画电路图,电路图画完没问题後 我就会上网寻找所有需要的零件并比价看哪家比较便宜,然後将 BOM 建立 然後开始做 PCB Layout,当上述工作完成後,我就会按照我所建立的 BOM 去买材料 我买材料基本上一定会多买,因为在後续的 PCB 组装过程中,一些小型被动元件 0402 等级,或是小於 0402 等级的,会有一点点的失败机率或是没组装好的现象 这些被动元件,因为很便宜,所以会多买个 10~20% ,至於比较贵的 IC 我也是会多买 但是我只会多买一点点,这些昂贵元件量的大小视我所要生产的数量决定,可能是 1~2% 购买完材料後,我会比价并寻找做 PCB 的厂商,最好这些 PCB 厂商有一条龙服务 我会把买的零件交给厂商,让厂商将零件焊接(组装)上去 当厂商将电路板作出且将元件组装完後,我和我同事就开始进行原型电路(prototype)测试 当硬体都没问题,且最终版本的硬体出来後,我同事开始开发软体和应用程式 并将软体的使用手册做出来,我则是将硬体的规格手册写出来 === 当最终版本的硬体出来後,我就会按照上面所提到的过程去生产并组装电路板 产品做出来後当然是要卖啊,当有客人询问时,我和我同事就需要回答他们的问题, 并且分析是否我们的产品能够符合客户的应用,若是可行且客户要买,我就要将产品准备好 打包好,然後去找会计拿出货单,并且将产品寄出..... 若是客户对原产品有特殊需求,我和我同事就要尽最大努力,去满足客户的要求 不管是我直接在硬体上跳线,或是我同事更改应用程式,就是要把产品卖出啦 产品卖出去後,我和同事还要提供售後服务,电话或是 e-mail 回答客户的问题 当产品故障後,我要负责 RMA 并修理...... 忽然想到产品一定有外壳,但我不是机械或是机构工程师,我只能用手划外壳草稿, 并标出我电路板的尺寸大小,然後找厂商设计,并生产机械外壳 以上就是我在这间公司所做的事情 --

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