歹势 ～ 前文吃光光 .... IT 产业 value chain 可大致分为 ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ IC design -->产品设计整合 -->产品生产 -->生产测试 -->舖货及市场行销-->User (1) (2) (3) (4) (5) (6) ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ 以下几个辞，不敢说是学界或产业范通标准，但至少是所处公司以及与相关核心 代工夥伴共同间的认知。 ===================================================================== Electronic Manufacturing Services (EMS): 主要业务范围 (3)；EMS 厂会帮 你做把IC/rlc元件打到板子上去，然後作一些基本测试後组装起来。但一般不 包含後续的产品认证，详细的产品工厂端完整验证，很多物料品质需要你自己 掌握。现在纯 EMS 厂已经很少了。 ===================================================================== Original Equipment Manufacturer(OEM): 主要业务范围 (3, 4)；OEM 厂除了 帮你作生产端的业务外，也会帮你作产品的必要认证以及大大小小的相关测试。 当然上游的原物料以及完整的供应链管理是必然的能力。通常一定会有其内部的 元件管理团队（别小看它，这种单位不是大公司养不起）；当然生产後的 shipment 也要靠它完成。 通常有设计能力的品牌厂最常与这类的公司合作，因为只要其内部的 R&D team 画出设计图与写好软体，後续的生产交给这样的公司通常问题都不 大。但因原始设计都在品牌公司手上，所以对 OEM 的 Key component 以及 BOM 的掌握能力非常高，你的成本基本上是透明的；导致这个行业的利润在这十年 间被压缩得很厉害。 主要代表公司：伟创力(Flextronics)、富士康(Foxconn) ====================================================================== Original Design Manufacturer (ODM): 主要业务范围 (2, 3, 4)；OEM 厂商虽然掌握上游零组件以及供应链的管理很 强，但因无法形成大量的差异化以及成本结构被掌握的非常清楚，所以有些 OEM 客户会大量投资在 R&D 端，以求差异化及获取更高额利润。 具备强大研发能力厂商，基本上都具备将客户端开出的规格实际化成可出货到 终端市场的能力。 主要代表公司：和硕联合(Pegatron)、广达(Quanta)、纬创(Wistron) ====================================================================== Own Branding & Manufacturing(OBM): 主要业务范围(2, 3, 4, 5)与ODM 厂最大的不同处，在於 OBM 除了 ODM 的业务 范围外，更包含了对市场的分析，预测以及定义出未来需研发产品的规格。这段 大家应该都很熟悉要干什麽事吧，我就不赘述了。 主要代表公司: LG, HTC, Nokia, Samsung, Sony, Sony Errison ====================================================================== Branding: 主要业务范围 (5 以及一定的研发能力)。顾名思义即是品牌厂，与 OBM 最大 的不同，在於不包含大量的生产制造厂（但可能仍具备相当程度的研发团队）。 主要代表公司: Acer, Apple, ASUS, BenQ, Dell, HP, Motorola ====================================================================== ps: 1. 我不觉得 Wiki 的说法是正确的，至少跟我在这产业的经验不一样 2. 以上公司排列顺序依英文字母顺序排列之。 3. "===" <-- 除了用来分隔外，也是用来骗 P 币的；奥运到了要去各版 赌博 （有人 P 币太多愿意送我吗? ) ※ 编辑: maker 来自: 118.165.128.152 (08/09 15:06)