作者darthv (闲谈莫论国事)
看板P_Management
标题Re: [问题] IC设计的PM
时间Wed Jan 9 00:13:27 2008
系统厂有硬体有软体 也有机构UI外观
後三者都是非技术出身也能比较快切入的
IC PM要懂制程懂包装(Bonding),还有懂系统(PCB)
技术难度高蛮多的
如果是SOC的话,也有软体PM (譬如大型复杂的framework, protocol stack等)
※ 引述《birdpon (Dame un beso)》之铭言:
: ※ 引述《didioo (^^)》之铭言:
: : 看到版上都在谈系统厂的PM
: : 我还满好奇IC设计的PM都在做什麽?
: : 感觉好像都是当过RD的人转过去的比较多?!
Indeed.
: 其实不管是系统厂或是IC设计,PM的工作都很类似。
: Marketing PM就是负责开spec、pre-sales support、了解市场需求;
: Project PM就是要负责管控成本、进度、协调各单位。
: 但是由於产品的类别以及属性不同,
: 所以在操作手法上,以及需求的人才专业背景上,
: 才会产生很明显的差别...
: 不过一般来说,IC设计的PM,会比系统厂的PM,
: 更要求所谓的technical background吧。
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