我觉得我还是要用功些研读前辈们的经验 你们所说的系统pm是指哪种产业的呢 ※ 引述《birdpon (Dame un beso)》之铭言： : ※ 引述《EEDESIGNER (我害怕.ZBXCNM.NM.DSOPF')》之铭言： : : 大家好,我是做系统的硬体小弟,很长希望可以与PM合作出有竞争力的标准品 : : 可否请各位PM告诉小弟一下一个产品的由生到死的阶段会经历哪些的事 : : (Ex:标准品的市场分析 获利预测, kick-off,...etc). : : 不好意思麻烦大家了,谢啦 : 这真是一个大问题，难怪没有人回。 :p : 简单来列一下，也许每家公司还是会有所不同，但是我想应该大同小异。 : 一般来说，业界比较常见的产品开发流程，据我了解有两种， : 一种是C system，源自於宏碁；另外一种是EVT/DVT/PVT (没听说过有正式名称)。 : 1. Planning/Feasibility Stage： : 这是产品开发的初期阶段，负责发想，做产品定位，竞争者分析， : 把high level的规格，也就是feature sheet定出来，找卖点，等等。 : 在这个阶段结束前，应该第一版BOM表会产出，然後ID也会luck down。 ID是指什麽? : 2. EVT: Engineering Verification Test : 在敝公司，这个阶段主要是硬体部分的设计，包含机构设计和PCBA layout。 什麽是PCBA? : 这个阶段会产出EVT sample，至少会让一些key component的function可以动起来， : 比如LCD和camera等等。 : 3. DVT: Design Verification Test : 在这个部分，开始把OS Kernal载进去，然後从底层protocol开始， 什麽是 os kernal? 什麽是MMI? : 往上一层一层长出来，包含driver, Application, MMI... : 这个阶段理论上来说是不该动到硬体部分了。 : 然後，虽然可能bug还没解完，但是机器应该是可以运作了。 : 4. PVT: Production Verification Test : 这个阶段，一边要解bug，然後要开始送测， : 有conformance test，像是甚麽FCC, CE, PTCRB,... : 然後还有environment test，温湿度、落摔、撞击等等； : 还有reliability test，像是效能、稳定度等等。 : 另外一方面，工厂的产线也要开始安排调整生产用的机台，以为了pilot run作准备。 什麽是Pilot run? : 5. RTM: Ready To Mass Production : 就是量产，包材等等。我没有handle到这个阶段。 @@ : 有待达人补充。 : 大致上就是这样罗。 不好意思 有太多名词看不懂 -- 打球别忘找苏菲雅 没有程度但有热度 打欢乐 打欢乐 打欢乐 打欢乐 --

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