作者big50544 (宗泽)
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标题[开箱] 技嘉X870 AORUS INFINITY 主机板评测
时间Mon Sep 14 11:34:07 2026
本文由PC Unboxing授权转载
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https://pcunboxing.com/gigabyte-x870-aorus-infinity/
---以下正文---
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这次开箱技嘉庆祝品牌四十周年所量产的 X870 AORUS INFINITY 超频主机板,支援 X3D
Turbo 模式2.0 与 DDR5 OC up to 11400MT/s 等超频能力,使用 AMD AM5 插槽支援
AMD Ryzen 9000 / 8000 / 7000 系列处理器使用,搭载数位并联式 18+2+2 相供电,板
载原生设有三个 M.2 插槽,包括 2 个 PCIe 5.0 x4 介面等规格。
GIGABYTE X870 AORUS INFINITY 主机板规格:
尺寸:E-ATX 30.5 x 27.5 cm
处理器支援:AMD Ryzen 9000 / 8000 / 7000
处理器脚位:AM5 LGA 1718
CPU 供电相:18(110A)+2(110A)+2(60A) 相
晶片组:AMD X870
记忆体扩充:2x DDR5 DIMMs 插槽、11400(O.C.) MT/s、最大容量 128 GB(单一插槽支
援 64 GB 容量)
记忆体认证:AMD EXPO (Extended Profiles for Overclocking)、Intel XMP 3.0
(Extreme Memory Profile)
内显输出插槽:HDMI 2.1(4K 60 Hz)、USB 4 Type-C (4K 240 Hz)、前置内接 HDMI
1.4(1080P 30 Hz)
显卡扩充插槽:2x PCIe 5.0 x16(两个插槽共用 x16 频宽:单卡 x16 频宽、双卡
x8/x8 频宽)
储存扩充插槽:4x SATA 6Gb/s、M2A_CPU 25110/22110/2580/2280 PCIe Gen5 x4、
M2B_CPU 22110/2280 PCIe Gen5 x4、M2D_SB 22110/2280 PCIe Gen4 x4
有线网路:Realtek 5 Gbps
无线传输:Qualcomm Wi-Fi 7 QCNCM865、Bluetooth 5.4
音讯晶片:Realtek ALC1220
USB 埠 (前置扩充):1x USB 20Gbps Type-C、1x USB 5Gbps(支援前置两个 USB 5Gbps
Type-A 埠)、2x USB 2.0 Type-A(支援前置四个 USB 2.0 埠)
USB 埠 (後方 I/O):1x USB 4 Type-C (40Gbps)、3x USB 10Gbps Type-A(红色)、4x
USB 5Gbps Type-A(蓝色)
RGB 供电插槽:3x ARGB 5V 3-Pin、1x RGB 12v 4-Pin
风扇供电插槽:1x 4-Pin CPU Fan、1x 4-Pin CPU OPT、4x 4-Pin SYS FAN、2x 4-Pin
SYS FAN/PUMP
GIGABYTE X870 AORUS INFINITY 开箱:X870 主机板外观与特色介绍
技嘉在今年台北国际电脑展的时候,庆祝该品牌成立 40 周年,现场展出了以“TIME
FORGED INFINITY”为概念的 GIGABYTE X870 AORUS INFINITY 主机板,笔者当时很想去
亲眼看一下,结果刚好遇到黄仁勳要去技嘉摊位,封场好久害我没看到主机板。
X870 AORUS INFINITY 的产品定位为 AMD AM5 脚位、E-ATX、2DIMMs 记忆体超频优化型
号主机板,老实说,其实大部分主要特点跟去年笔者开箱过的 X870 AORUS TACHYON ICE
是相同,两款差异的部分会在总结整理出来。
这张主机板是 GIGABYTE 在 AMD AM5 脚位有量产的第三张 1DPC(1DIMM Per channel) 记
忆体超频板型号,这一代使用 X870 晶片组其实与上一代 B650E 晶片组总通道数相同,
但这一代 X870 会分配部分通道给 USB 4 使用。
TACHYON 与 INFINITY 系列是为超频玩家所专门设计的主机板系列,适合那些不断挑战性
能极限以及世界纪录的玩家们,藉由其精心打造的 VRM 规格设计、特别优化记忆体走线
布局和多个超频控制按键,这款主机板让超频玩家能充分发挥最新一代 AMD AM5 Ryzen
处理器的最大潜能。
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△ 有量产的四十周年纪念版主机板 X870 AORUS INFINITY,金属 3D 列印那张应该是不
会贩卖。
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△ 主机板基本特色与规格。
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△ 盒装感谢内文。
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△ 主机板线稿图。
主机板的配件包含了:2 条 SATA 排线、Wi-Fi 7 天线、2 条感温线、G Connector、2
条魔鬼毡束线带、CPU 超频背板、CPU Thermal Matrix。
CPU Thermal Matrix 官方标榜可将 VRM 温度降低最高达 8.5 °C、DDR 降低 6 °C,外
观上它与我们这阵子在市场上看到的「Thermal Grizzly Contact Sealing Frame / AM5
CPU 保护盖」很相似,但这个小配件与散热器扣具会有相容性要求,更多细节可以参考之
前的 X870E AORUS XTREME X3D AI TOP 开箱介绍。
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△ 配件一览。
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△ 配件中额外有的强化背板,给液态氮 LN2 超频设备搭配使用,应该用於固定炮筒。
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△ GIGABYTE CPU Thermal Matrix。
X870 AORUS INFINITY 主机板使用 18+2+2 数位供电设计,18 相 SPS 110A VCORE
Phases 由 9+9 相并联供电设计,PCB 则是 10-Layer 十层规格。
对於想要找一张黑色技嘉超频主机板的消费者来说,总算是有福了,毕竟前面这一代的
AORUS TACHYON ICE 主机板都是白色外观
技嘉这一代的 AORUS TACHYON ICE / INFINITY 超频系列主机板,最直观的其中一项特色
就是把 CPU 插槽区块、记忆体插槽、VRM 供电区块都向左旋转 90°,与先前 EVGA
Kingpin 系列主机板相同概念,至於是否方便用於 LN2 这个就要实际操作才能有心得,
笔者不多做补充,但对记忆体散热规划肯定是比较好一些,可是一体式水冷安装跟走管则
会比常规主机板繁杂。
主机板大小规格为 E-ATX 的 30.5 x 27.5 cm,如果要放进机壳用就稍微注意一下机壳是
否支援 E-ATX 主机板就好,但买这张板子的人应该都是搭配裸测架或是直接放在桌面上
使用,所以应该是不太需要担心机壳相容性问题啦。
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△ E-ATX 大小的 X870 AORUS INFINITY。
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△ 黑色的 X870 AORUS INFINITY 设有强化背板了!
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△ 主机板通道配置图。
主机板 VRM 散热区块以 L 字形散热片负责底下供电散热,透过 7 W/mK 高效能散热垫直
触 MOSFET 维持系统稳定性,散热装甲上有轨道式饰板,拿起後就可以看到 CPU 双
8-Pin 供电插槽。
这一次 X870 AORUS INFINITY 调整了 VRM 散热区块装饰设计,实测拆装确实不再容易受
伤了,这个区块的沟槽因为对应了 CPU 双 8-Pin 供电插槽,而 AORUS TACHYON ICE 系
列开口不大,导致插拔线材时,手指容易与旁边散热片摩擦到。
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△ VRM Thermal Armor Advanced。
接下来带大家一一来看看 X870 AORUS INFINITY 主机板上的各项扩充与供电插槽吧,在
主机板左上方处设置了双 8-Pin 处理器 ATX_12V 供电插槽,以及一个 SYS_FAN1 系统风
扇插槽。
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△ 处理器双 8-Pin 插槽,上面还有一个机壳风扇插槽,处理器供电插槽卡榫方向也有调
整了!
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△ 整张主机板的风扇供电插槽都设有保护套。
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△ 处理器供电线材实际奔放安装展示,建议搭配黑色的较软线材。
X870 依然使用 AM5 LGA 1718 脚位插槽,支援 AMD Ryzen 9000 / 8000 / 7000 处理器
使用,因为保留了与 AM4 相同的散热器扣具及孔距,所以玩家们可以直接沿用 AM4 散热
器扣具组来安装。
但这张主机板因为安装区块 90 度旋转的关系,倘若散热器无法调整装饰盖的方向可能就
会引发强迫症发作,另外安装一体式水冷,也会因为与常规主机板不同,要确认一下水冷
管如何去调整安装的问题。
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△ 处理器针脚保护盖。
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△ AM5 LGA 1718 脚位。
两槽的 DDR5 DIMM 双卡扣记忆体插槽为 1DPC(1 DIMM Per channel) 配置,支援
non-ECC Un-buffered DIMM 记忆体使用,两条插槽最大扩充容量总计为 128 GB,也就是
单条容量上限为 64 GB,同时支援 AMD EXPO (Extended Profiles for Overclocking)
跟 Intel XMP 3.0 (Extreme Memory Profile) 记忆体一键超频设定档。
memory overclocking QVL 记忆体支援列表中,标榜双通道记忆体模组搭配 Ryzen 8000
系列处理器使用时,最高可通过相容性压力测试的频率为 9600 MT/s,再次提醒选购搭配
安装的记忆体型号还是要以主板 memory QVL(Qualified Vendor List) 相容性报告为主
去挑选较好。
官网特色中标榜可极限超频到 DDR5 11400 MT/s 以上,但该频率规格并没有走正式
memory QVL(Qualified Vendor List) 相容性列表流程,应该属於超频火力展示的一部分
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△ 2x Un-buffered DIMMs DDR5 记忆体插槽,相容 UDIMM 记忆体使用,最大支援 128
GB 容量扩充,两只模组安装 QVL 最高支援 9600 MT/s(O.C.),官方内部超频纪录为
11400 MT/s。
主机板右上角则有两个 4-Pin 风扇供电插槽,分别为 CPU_OPT 和 CPU_FAN 风扇与水冷
供电插槽,上面则是有 12V 4-Pin RGB、5V 3-Pin ARGB_V2 插槽各一个。
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△ CPU_OPT、CPU_FAN、12V 4-Pin RGB、5V 3-Pin ARGB_V2。
主板右侧设有:清除 CMOS 资料按钮、RTY 冷开机重试按钮、RESET 重开机按钮、PWR 电
源按钮、ECLK+ 外频升频按钮、ECLK- 外频降频按钮、除错灯号代码显示 DeBug 灯号、
万用电表电压量测点、机壳内置萤幕 HDMI 2.1 内显显示输出连接埠、F20G_12V(PCIe电
源插座)、一个前置 USB 20Gbps Type-C 插槽。
除错灯号代码显示,让使用者能够快速检视主机板在自我检测过程中,是有哪些零件产生
问题导致无法开机,使用者可以参考主机板说明书後进行除错动作。
F20G_12V 插槽可以提供额外的供电,给机壳前方的 USB Type-C 连接埠 (FU3C_20G),以
支援最高 65W PD 3.0/QC 4+ 快速充电功能。
RTY 冷开机重试按钮在官网中标示其同时也是一个 RST (MULTIKEY) 多功能按钮,可在
BIOS 中重新设定为其他功能,用於各种使用需求例如:RGB 开关(关闭主机板上的所有
灯光效果)、直接进入 BIOS(直接进入 BIOS 设定无须键盘输入)、安全模式(进入
BIOS 安全模式修改特定选项,但可保留其他 BIOS 设定),但「问题是」笔者在官方
F2c 版本 BIOS 内,并没有在 Settings(设定)的 Miscellaneous 之中看到 RST_SW
(MULTIKEY) 设定栏位,也就是说目前就只有重开机功能,没有办法设定其他功能。
- 清除 CMOS 资料按钮:在超频失败然後系统重启会卡自检进不去 BIOS 时可以使用,使
用清除CMOS资料按钮前,请务必关闭电脑的电源并拔除电源线再使用。
- RTY 冷开机重试按钮:超频到一半死当时,RESET 重启都没用时,就可以按此按钮以强
制重开机,将强制系统关机并重试开机。
- RESET 重开机按钮:系统重置按钮。
- PWR 电源按钮:电源按钮。
- ECLK+ / ECLK- 外频降频按钮:可针对 CPU 外频 (ECLK) 升频或是降频,每按一下,
ECLK 增加或是减少 0.1 MHz,此按钮支援连击功能。
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△ 清除 CMOS 资料按钮、RTY 冷开机重试按钮、RESET 重开机按钮、PWR 电源按钮、
ECLK+ 外频升频按钮、ECLK- 外频降频按钮、除错灯号代码显示 DeBug 灯号、万用电表
电压量测点。
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△ 除错灯号代码显示快速辨识问题点在哪里,但是以 90 度侧置。
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△ 目前笔者在官方 F2c 版本 BIOS 内,并没有在 Settings(设定)的 Miscellaneous
之中看到 RST_SW (MULTIKEY) 设定栏位。
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△ 机壳内置萤幕 HDMI 2.1 内显显示输出连接埠、F20G_12V(PCIe电源插座)、一个前
置 USB 20Gbps Type-C 插槽。
右下角则是有两个 EC_TEMP 温度感测线材插槽、主机板 24-Pin 供电插槽、四个 SATA
6Gb/s、EZ DeBug 灯号等等。
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△ 两个温度感测线插槽。
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△ 主机板 24-Pin 供电插槽、四个 SATA 6Gb/s。
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△ EZ DeBug 灯号示范。
主机板下方设有:TGR 扣板键、BIOS_SW 双 BIOS 切换开关、五个 SYS_FAN 风扇供电插
槽、系统前置面板插槽、CMOS 设定清除跳线插槽、一个 USB 5Gbps 插槽(支援前置两
个 USB 5Gbps Type-A 埠)、两个 USB 2.0 (支援四个前置 USB 2.0 安装埠)、SPI_TPM
(安全加密模组连接插座)、两个 5V 3-Pin ARGB_V2、HD_AUDIO 音源插槽。
- TGR 扣板键:常用於跑分前,先降频让处理器温度下降,而在不用更改任何软体设定值
时,跑分後即时拨动 TGR 可马上回复频率。
- BIOS_SW 双 BIOS 切换开关:主机板可以储存两个版本的 BIOS,要在关机主板完全断
电时才可以切换版本。
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△ TGR 扣板键、BIOS_SW 双 BIOS 切换开关、五个 SYS_FAN 风扇供电插槽、系统前置面
板插槽、CMOS 设定清除跳线插槽、一个 USB 5Gbps 插槽(支援前置两个 USB 5Gbps
Type-A 埠)。
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△ 两个 USB 2.0 (支援四个前置 USB 2.0 安装埠)、SPI_TPM(安全加密模组连接插座)
、两个 5V 3-Pin ARGB_V2、HD_AUDIO 音源插槽。
主机板 PCIE 插槽总共提供两个 x16 长度的设备扩充插槽,两个扩充插槽都使用 PCIe
UD Slot X 金属强化,且标示内部使用橡胶条,让使用者在利用 PCIe EZ-Latch Up 便利
功能时也不会导致显示卡受伤。
两个 x16 插槽,都直连於 CPU 通道但共用 PCIe 5.0 x16 频宽,当只安装一张显示卡在
第一槽时可提供完整 PCIe 5.0 x16 频宽运作,当第二槽也搭配设备扩充时,两个插槽会
平分频宽各自都是以 PCIe 5.0 x8 频宽运作
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△ 扩充插槽由上至下:PCIE 5.0_PCIEX16(CPU)、PCIE 5.0_PCIEX8(CPU),两者共享
x16 频宽。
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△ PCIe EZ-Latch Up 便利功能使用指示。
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△ 显示卡扩充插槽特写。
技嘉配有 M.2 Thermal Guard Ext. 散热片来帮助显示卡区块的两个 M.2 SSD 进行散热
,并由 M.2 EZ-Latch Click 固定 M.2 散热片,所有 M.2 SSD 安装位置都配有双面散热
垫设计以及 M.2 EZ-Latch Plus,X870 AORUS INFINITY 板载原生提供三个 M.2 SSD 扩
充插槽。
处理器插槽旁边的 M.2 SSD 扩充插槽为处理器直连通道,同样也使用被动式 M.2
Thermal Guard 散热片帮助固态硬碟散热,该处的 M2A_CPU 提供了 PCIe Gen5 x4 频宽
支援 25110/22110/2580/2280 尺寸 M.2 SSD 扩充。
而第二槽的 M2B_CPU 插槽,也提供了处理器直连通道的 PCIe Gen5 x4 频宽,支援
22110/2280 尺寸 M.2 SSD 扩充。
最下面 M2D_SB 插槽是走晶片组通道,支援 PCIe Gen4 x4 频宽的 22110 跟 2280 固态
硬碟扩充。
这张主机板将 M2B_CPU 插槽与 ASMediaUSB4 控制器共享频宽,所以当 M2B_CPU 插槽安
装装置时,M2B_CPU 插槽及 ASMedia USB4 控制器支援的 USB4 连接埠最高以 x2 频宽运
作,若想获得完整 x4 频宽就要两者二择一使用。
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△ 三个 M.2 SSD 扩充位置,都配置双面散热垫以及散热片协助散热。
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△ M2A_CPU 处理器直连通道 PCIe Gen5 x4 扩充插槽。
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△ 板载 M.2 SSD 扩充安装位置,由上至下:M2B_CPU Gen5、M2D_SB Gen4。
主机板後方 I/O 提供了独家超频点火按钮、Q-Flash Plus 按钮、PS/2 键鼠、四个 USB
5Gbps Type-A(蓝色)、一个 HDMI 2.1 内显输出(支援至最高 4096×2160 60 Hz 解析
度)、三个 USB 10Gbps Type-A(红色)、RJ-45 5 Gbps LAN 有线网路孔、一个 USB 4
Type-C 40Gbps、Wi-Fi 7 天线埠、光纤 S/PDIF 数位音讯输出、两孔音讯连接埠。
有一个闪电图案的独家超频点火按钮,可提供超频玩家及系统组装者在安装系统时,即使
尚未安装处理器也可预先过电检查分体式水冷水路是否正常有没有漏液,日常使用若发现
开机要按两次才能正常开机,请检查是否开启到这个功能。
主机板後方有一个 USB 4 Type-C 40Gbps 连接埠,支援 DisplayPort 1.4 版本的处理器
内建显示卡显示输出功能,该插槽可以透过内显让使用者有额外的显示输出插槽可用,最
高可有 3840×2160 240 Hz 的解析度。
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△ 後方 I/O 一览,X870 AORUS INFINITY 配置一体式挡板。
18+2+2 相 VRM 供电解析:110A SPS 与 10 层 PCB 设计
X870 AORUS INFINITY 主机板采用 18+2+2 相 Dr. MOS 与 SPS (Smart Power Stage) 供
电,其中 18 相 110A SPS 负责 CPU VCORE Phases(处理器工作电压)、2 相 110A
SPS 负责 SOC Phase(内显跟记忆体超频相关)、最後 2 相 Dr. MOS 负责 VDD MISC
Phases(CPU PCIe 通道相关)。
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△ VRM 散热片背面除了常规螺丝,还有使用六角铜柱固定,需要动用到套筒工具或是老
虎钳,笔者手上的工具不知道丢哪去了,只好放弃全拆。
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△ 双 BIOS 晶片。
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△ X870 PCH 晶片组,主机板电池为 CR2032。
X870 AORUS INFINITY RGB 灯光效果与主机板外观展示
接着实际通电开机展示主机板板载灯光效果给大家参考看看。
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△ 主机板灯光效果。
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△ VRM 散热片上有 AORUS 标志灯效,但因为有半透明饰板在上面,老实说并不是太明显
。
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△ 饰盖可调整示范。
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△ 大面积 M.2 散热片下也有 ARGB 灯条,但也是非常低调。
X870 AORUS INFINITY 效能测试与测试平台配置
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本次主机板性能测试,搭配 16 核心 32 执行绪的 AMD Ryzen 9 9950X3D2 处理器,并且
将主机板 BIOS 更新至最新版本,搭建平台并将记忆体开启 Profile 2 设定档。
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额外开启 GIGABYTE High Bandwidth 与 Low Latency 功能,以及 X3D 涡轮模式2和传统
测试软体效能强化,AMD PBO 手动设定为启动 Enabled、90 Level 1 进行测试。
测试平台
处理器:AMD Ryzen 9 9950X3D2(PBO 启动)
散热器:LIAN LI GA II Trinity SL-INF 360(全速)
水冷风扇:3x LIAN LI P28(全速)
散热膏:Cooler Master MASTERGEL MAKER 40g(热导系数 11W/mK)
主机板:GIGABYTE X870 AORUS INFINITY(BIOS 版本:F2c)
记忆体:Origin code vortex DDR5 48 GB(24 GBx2) 8000 MT/s CL36-47-47-108 1.45V
显示卡:NVIDIA GeForce RTX 4060 Ti Founders Edition 8GB
作业系统:Windows 11 专业版 25H2
机壳:Thermal Grizzly der8enchtable 裸测架
首先由 CPU-Z 检视本次的测试平台硬体资讯,AMD Ryzen 9 9950X3D2 处理器有着 16 核
心与 32 执行绪,系列代号为 Granite Ridge 使用 TSMC 4nm FinFET 制程,主机板支
援 PCI-E 5.0 通道,BIOS 为测试时最新版本。
同时跑了 CPU-Z 内建测试各项成绩提供给大家参考。
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△ CPU-Z 平台资讯一览。
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△ CPU-Z 内建测试跑分结果。
AIDA64 记忆体与快取测试(Cache & Memory Benchmark) 主要用於测试处理器 caches
和 RAM 的性能,读取/写入/复制等频宽性能成绩代表着 CPU 和记忆体之间传输的速率,
也就代表着资料吞吐量的效率(成绩越高越好),而存取资料的时间延迟成绩则表示着记
忆体系统回应能力。
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△ AIDA64 快取与记忆体测试。
由 Maxon 所推出的 Cinebench 是一款业界标准的基准测试软体,Cinebench 2026 使用
Maxon 强大的 Redshift 渲染引擎测试 GPU 和 CPU 效能。
新版本的 Cinebench 2026 增加了一项测试,用於评估启用 SMT 的 CPU 核心的效能,也
就是说现在可以测试:GPU、处理器全核心、处理器单核心、处理器单执行绪性能。
并基於最新的 Cinema 4D 2026 和 Redshift 程式码,使用更新的 Clang V19 编译器,
提高了当代和下一代处理器的基准测试精准度,以测试设备在高负载下是否稳定可以运行
,桌上型电脑或笔记型电脑的散热解决能力,是否足以应对长时间运行的需求,以充分发
挥 CPU 的潜力,以及机器是否能够处理要求苛刻的 3D 任务。
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△ Cinebench 2026。
PCMark 10 同样模拟测试情境藉此得出电脑的整体性能,常用基本功能项目内包含了应用
程式启动、网页浏览以及视讯会议测试,生产力项目模拟了文档文件、电子表格的编写,
最後一项的影像内容创作则包含了照片编辑、影片编辑、渲染等专业测试。
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△ PCMark 10 测试。
V-Ray 6 Benchmark 是由 Chaos Group 所开发的图像渲染程式 V-Ray 引擎测试软体,透
过免费 Benchmark 来检视 CPU 与 GPU 在 V-Ray 引擎上的渲染速度,而 V-Ray 项目是
针对处理器渲染性能进行测试。
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△ V-Ray 6 Benchmark。
Corona Benchmark 是一款基於 Corona 10 渲染核心所设计的免费测试软体,透过使用
Corona 10 渲染场景来评估系统性能,成绩由每秒光线 (rays/s) 为单位,藉此衡量系统
的渲染速度。每秒光线越多就代表渲染速度越快,而且成绩是以线性比例对比。例如每
秒 600 万光线单位的系统,渲染速度及性能会是每秒 300 万光线单位系统的两倍。
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△ Corona Benchmark。
OCCT CPU BENCHMARK CONFIGURATION 会分别使用 AVX 指令集与 SSE 指令集,进行
Single thread 单执行绪和 Multiple threads 多执行绪进行测试。
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△ OCCT CPU BENCHMARK CONFIGURATION。
CrystalMark Retro 是一款全面的基准测试软体,可测量 CPU、硬碟、2D 图形 (GDI)
和 3D 图形 (OpenGL) 性能,是由 CrystalDiskMark 与 CrystalDiskInfo 的作者
hiyohiyo 与 koinec 共同开发的,测试结果都是个别分数并没有任何常见单位可以参考
。
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△ CrystalMark Retro。
在空碟状态下使用 CrystalDiskMark 软体来测试美光 Micron Crucial T710 1TB PCIe
Gen5 NVMe 2280 M.2 SSD 在主机板上的读取写入性能,在 NVMe SSD 设定模式下测试档
案容量设置为 1GiB,在预设设定档所进行测试。
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△ CrystalDiskMark 设定:NVMe SSD / 设定档:预设,连续读写与随机读写测试成绩。
3DMark 跑分测试:X870 AORUS INFINITY 游戏效能表现
接下来使用在游戏方面跑分最有指标性的 3DMark 系列软体,透过一连串不同画质与不
同 GPU API 项目进行测试,对比在相同显示卡平台搭配不同处理器时的理论成绩。
3DMark CPU Profile 本项测试会分别测试 MAX、16、8、4、2、1 执行绪的性能,而 16
执行绪以上的性能更多属於 3D 渲染或是影音专业工作才会用到,目前主流的 DirectX
12 游戏性能大多可以参考 8 执行绪的分数,而 4 和 2 执行绪的分数则是与使用
DirectX 9 开发的老游戏相关。
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△ 3DMark CPU Profile。
另外笔者也使用了常用於游戏性能模拟测试的 3DMark Fire Strike、3DMark Time Spy,
两款项目分别是代表了 1080p 画质 DirectX11 GPU API 情境游戏模拟测试的 Fire
Strike,以及代表了 1440p 画质 DirectX 12 GPU API 情境游戏模拟测试的 Time Spy
。
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△ 3DMark Fire Strike。
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△ 3DMark Time Spy。
VRM 散热与温度测试:MOS、PCH 实测温度
在经过以上的各种跑分测试软体过後,主机板於裸测平台在没有额外风扇直吹情境下,
VRM MOS 最高温度为 51 °C 而 PCH 最高则是 43 °C。
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△ 以上一系列测试软体跑分过程中,同时使用 HWiNFO 64 纪录 MOS 最高温度测试。
DDR5-10400 MT/s 超频实测:X870 AORUS INFINITY 记忆体超频表现
既然这张主机板有针对记忆体 Overclocking(O.C.) 超频较佳相容性设计的 1DPC(1DIMM
Per channel) 双插槽与通道规划,那为何不超一下呢?如果只是单纯开启记忆体
Profile 就太无聊了吧。
本次的超频测试想挑战看看以两条记忆体模组安装,也就是以双通道 (Dual-Channel
mode) 模式下进行超频,CPU 依然使用 AMD Ryzen 5 8500G 更方便执行记忆体频率超频
,处理器散热器使用普通的一体式水冷,记忆体模组则都使用原有散热片并未更换散热片
或是导热垫,记忆体以纯粹风冷进行散热没有使用 LN2 液氮(液态氮气)进行散热。
最终笔者在安装两条模组且没有超 BCLK 外频的情况下,成功超频至 DDR5 10400
MT/s(5200 MHz),并且进行 AIDA64 跑分给大家参考。
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△ 超频至 DDR5 10400 跑分测试。
GIGABYTE X870 AORUS INFINITY 评测总结:DDR5 超频与整体表现
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总结下来,技嘉 X870 AORUS INFINITY 主机板依然是一张针对 OC 超频所规划的产品,
配有 1DPC(1DIMM Per channel) 双 DDR5 记忆体插槽、更完整除错代码显示、各项超频
工具按键、LN2 专用背板配件等,对於想获得更多超频空间的玩家来说,又多了一个新选
项,这张主机板外观方面也更加低调,这就看每个人各自的喜好。
以产品定位来说这张主板与 X870 AORUS TACHYON ICE 基本上大同小异,两款除了外观之
外的差异如下,X870 AORUS INFINITY 的 SOC 和 MISC 供电安培略好一些、新增 PCB 强
化背板、移除了声噪感应插槽、前方 Type-C 新增 65W PD 快充、所有风扇插槽配有保护
塞、配件多了 CPU Thermal Matrix、使用一体式挡板、有两个处理器通道 M.2 Gen5 扩
充插槽、处理器供电插槽处插拔友善化、X3D Turbo Mode 2.0 支援,以上的差异带来
5000 新台币价差,就看大家自己是否有这些需求去考量与选择,但 INFINITY 确实感受
上让我有 XTREME 等级的豪华感。
在平台性能以及超频部分内文都有截图提供参考,本次也以 AM5 处理器将记忆体双通道
模组超频至 DDR5 10400 MT/s,虽然离官方展示的 DDR5 11400 MT/s 仍有一段差距,但
我想这就是业余玩家我与官方超频工程师的差距吧,有趣的是这次测试 Gen5 SSD,居然
跑出了 15293 MB/s 的读取性能,我可不记得我有针对 SSD 去超频阿?
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1F:推 cpp90312: CPU供电改这样感觉走线会很卡-.- 106.64.73.139 09/14 11:54
2F:推 bebo0413: 几百年没碰pc了 想说cpu/gpu都没在更新 101.10.79.114 09/14 14:33
3F:→ bebo0413: 了 没想到还有主板评测 101.10.79.114 09/14 14:33
4F:推 tmac40208: 主板评测真的比较少118.166.159.196 09/14 19:49
5F:推 hentai1989: 主机板评测(X) 118.166.8.63 09/14 21:36
6F:→ hentai1989: CPU + VGA + RAM + SSD评测(O) 118.166.8.63 09/14 21:36
7F:→ mtc5566: 突然开始觉得INFINITY这种高阶板可以拿 27.53.138.224 09/15 12:43
8F:→ mtc5566: 毕竟电脑迭代的速度明显变慢了 板子开始 27.53.138.224 09/15 12:43
9F:→ mtc5566: 能用的越来越久 27.53.138.224 09/15 12:43
10F:推 willpei: 显卡通道只跑PCIE5.0x8 ?都已中高阶主板 61.67.228.4 09/15 19:34
11F:→ willpei: 还被拆分? 61.67.228.4 09/15 19:34
12F:→ willpei: 还是只是节能降速? 61.67.228.4 09/15 19:35