网志无广告版 40周年超频特仕板 技嘉 X870 AORUS INFINITY https://ohmy-bear.blogspot.com/2026/08/40-x870-aorus-infinity.html 技嘉科技今年成立满40周年，此前宣布推出两款40周年限定AMD AM5主机板，并於 Computex时展出。但可能金属3D列印技术实在有些太过超前及吓人，最後似乎只存在於概 念中，实际推出的40周年限定主机板仅有X870 AORUS INFINITY一款。 首先感谢大佬友人愿意出借这款主机板，不然能摸到顶板的机会还真不多(Ｘ)财力还真不 够(Ｏ)。 延续首段的话题，X870 AORUS INFINITY虽然没有采用先进的(？)金属3D列印技术，但采 用相对少见的2 DIMM记忆体配置加CPU转向等超频主机板设计，以与市场主流主机板做区 别，并非只是单纯的换皮或堆料，也算是颇具特色的主机板。 同时必不可少的顶级用料、各项EZ DIY简易装机设计及最新软硬体设计加冕，让X870 AORUS INFINITY成为内外兼修、名符其实的AMD阵营旗舰主机板。 https://i.imgur.com/E3Kd7rS.jpg 包装采用黑底搭配幻彩印刷，各角度有不同色泽反光效果，视觉效果相当梦幻。据技嘉的 介绍包装内外皆使用环保材质，想想永续经营是目前的趋势也是各公司行号的重点政策方 向，会着重这点进行宣传不为过。 https://i.imgur.com/61UjxWv.jpg 侧边标示型号X870 AORUS INFINITY。 https://i.imgur.com/Co0VmVK.jpg 背面为同风格彩图及特色简介、简易规格表等资讯。 https://i.imgur.com/VANVWZ2.jpg 开盒後首先能看到这张40周年限定主机板的说明及鹰神机器人AORUS Robot形象LOGO。 https://i.imgur.com/R8obWCD.jpg 包装内第一层为主机板，第二层为配件及使用手册等。 https://i.imgur.com/xFwZZsP.jpg 首先是LN2超频用背板及技嘉高阶主机板专属的CPU配件CPU Thermal Matrix，此配件能强 化CPU周围、供电区域的散热能力。 https://i.imgur.com/6MRXxkA.jpg 先继续看其他配件，包括有信仰贴纸、两条测温线、两条SATA传输线、前IO整合模组、鹰 神铭牌及WIFI天线等。 https://i.imgur.com/1fbxjoK.jpg 其中最让本人惊讶的，使用手册是厚厚一本耶！虽然是因为同时提供6种语言版本才如此 厚实，但在2026年能看到这种规模的使用手册，真有种文艺复兴的感觉。 https://i.imgur.com/w9vzktZ.jpg https://i.imgur.com/qVM9uWD.jpg 因为之後会直接於裸测架上介绍，先从会被挡住的背板开始。 X870 AORUS INFINITY搭配整片金属背板，金属背板能协助主机板零件散热、强化主机板 整体承重能力、防止使用者被元件刮伤及提高外观视觉效果，还能提高使用者的尊爵感 受，集多种功能於一身，可说是高阶主机板必备居家良药。 https://i.imgur.com/jbvUhpe.jpg 配件中的LN2超频背板比预附背板尺寸更迷你，应该是为了在使用LN2超频时，增加背面固 定加热装置的空间，一般情境使用原装背板即可。 https://i.imgur.com/SQrgNMN.jpg 回到正面，X870 AORUS INFINITY使用尺寸更大的E-ATX规格以容纳更多元件及设计元素， 且延续技嘉TACHYON系列超频主机板设计，CPU、记忆体、供电元件、M.2 SSD插槽采用逆 时针转置90度方式配置，以便於使用LN2进行超频。 https://i.imgur.com/fkwCZJZ.jpg 综观CPU周边区域配置，只能说尽显奢华用料，皆以最高规格打造。「40周年限定」黄袍 加身获得的待遇，各厂X870晶片主机板根本难以望其项背！ 说到这黄袍加身，X870 AORUS INFINITY右上角的神鹰LOGO可是货真价实的纯金材质！感 觉日後即便科技进步、主机板改朝换代，这张主机板仍能保持一定的价值(误)！ https://i.imgur.com/bjOnFoF.jpg 後IO供电区域配置巨大散热片并搭配技嘉AORUS鹰神LOGO装饰，最外层雾面塑胶装饰板可 上下移动，主要功能为遮盖CPU 8P的线材以增加整体美观。 个人觉得饰板可移动是不错的设计巧思，比同样配置Z890 AORUS TACHYON ICE的磁吸饰板 更人性化，使用者能自行选择是否遮盖接头及线材。 https://i.imgur.com/S8ZLjbz.jpg 装饰盖板往下移动及完整露出两个金属强化8P接头，采用上下排列方式。 X870 AORUS INFINITY的供电规格为18+2+2相数位供电，搭配巨型散热片及7 W/mk导热 垫，比肩自家X870E AORUS MASTER的顶规配置。 https://i.imgur.com/iY5imt9.jpg 记忆体插槽也提供强化金属装甲，且采用2 DIMM配置、改良的走线布局以强化记忆体超频 能力，官方标示能支援DDR5超频至11400+ MT/s，目前与X870 AORUS INFINITY相同设计、 强调记忆体超频能力的Z890 AORUS TACHYON ICE，在CPU-Z的记忆体频率世界纪录几乎是 霸榜的存在，虽然AMD在记忆体超频不如INTEL有优势，但仍让人期待这张主机板的记忆体 超频表现。 https://i.imgur.com/QjnsXWa.jpg 上半部右侧包括Gen5 M.2 SSD插槽及专为超频玩家设置的操作区域： 红色：清除CMOS钮、冷重开机钮、重开机钮 橘色：开机钮、CPU频率提高钮(ECLK+)、CPU频率降低钮(ECLK-) 黄色：双除错代码数字萤幕 绿色：电压量测点位 https://i.imgur.com/UFd1oXb.jpg 中间部分设有额外PCIE 8P电源接头，提供前IO TYPE-C孔的65w PD充电功能。CPU 24P也 采用转置90度方式，主要也是方便於裸测平台使用而设计。 https://i.imgur.com/ZNqYXJZ.jpg 供电模组散热片上有40周年INFINITY标语，下方大片散热装甲上则有AORUS字样装饰。 https://i.imgur.com/PgSU4aN.jpg 主机板下半部可见整片M.2 Thermal Guard Ext.散热装甲。 https://i.imgur.com/mrL7r5j.jpg 散热装甲支援技嘉EZ-Latch Click轻松组装设计，拆除免工具。 https://i.imgur.com/9Mlq4VL.jpg X870 AORUS INFINITY共提供3个M.2 SSD插槽，CPU右侧插槽由CPU提供通道，为Gen5 x4规 格、支援25110/22110/2580/2280 等尺寸M.2 SSD。 散热装甲下方的两个M.2 SSD插槽则分别由CPU提供通道(上方)，为Gen5 x4规格，支援 22110/2280尺寸M.2 SSD，但与USB 4共用频宽，同时连接装置时将皆以最高Gen 5 2x速度 运作；下方M.2 SSD由X870晶片提供通道，为Gen4 x4规格，支援22110/2280尺寸 M.2 SSD。 此外X870 AORUS INFINITY采用简化设计，只提供两个x16尺寸、皆带金属强化结构的 PCI-E 插槽，无其他x4或x1插槽。上方PCI-E插槽具备完整x16线路，下方则仅具备8x线 路，两插槽共用频宽，同时连接显示卡时将分别以8x规格运作。 https://i.imgur.com/UaE0yEI.jpg PCI-E x16插槽采用名为PCIe EZ-Latch Up的新型快拆设计，去除额外按钮设计，改由最 前端的塑胶结构触发尾端卡扣进行固定或拆除。 未插上显示卡前尾部卡扣为松开状态，插上显示卡时，金手指前端PCB板接触到塑胶结 构，带动後方卡扣往内锁以固定显示卡。 https://i.imgur.com/WbqDg9R.jpg https://i.imgur.com/k6cOXTg.jpg 新的快拆作动机制有些面熟，但针对可能刮伤金手指的疑虑，技嘉YT频道G排实验室有部 X870 AORUS INFINITY主机板的介绍影片，有解释因采用塑胶结构所以不会刮伤金手指。 (影片连结：https://www.youtube.com/watch?v=CQtAkSlJ-mo) https://i.imgur.com/Cec3AjW.jpg 顺便提一个X870 AORUS INFINITY的细节，正面但凡没有框体保护的针脚，例如风扇及5V ARGB，技嘉全部都套上了保护套，彻底避免使用者被金属针脚刺伤。各位老公知道以後跪 主机板该怎麽选了吧！ https://i.imgur.com/6UPRden.jpg 後IO部分有保留PS/2接头，极限超频下能确保键盘滑鼠仍能使用。网路部分提供5G有线网 路及Wifi 7无线网路；影音输出则有HDMI及USB 4 TYPE-C(DP ALT)接头各一。 X870 AORUS INFINITY整体较可惜的是只有一个TYPE-C接头，但考量其超频主机板的定 位，似乎也不是什麽大问题。 https://i.imgur.com/qBWXF7N.jpg Wi-Fi天线也引进新的WIFI EZ-MAG快拆设计，使用磁力吸附连接更省事。 https://i.imgur.com/z42voTn.jpg 简单说明一下CPU Thermal Matrix，此为技嘉针对X3D处理器设计的零件，整体采用6063 铝镁合金材质，有别於市面上单纯防散热膏溢出的CPU保护盖固定扣具，CPU Thermal Matrix采用更大的面积及搭配後方导热垫，能将CPU高负载时传导至周围PCB板的温度引导 至CPU Thermal Matrix上，避免局部高温堆积。 CPU Thermal Matrix搭配大面积铜底的水冷散热器时能获得更好的导热效果，据技嘉的测 试数据最高能降低VRM温度8.5°C、记忆体周边温度6°C。 https://i.imgur.com/DF9hEVA.jpg 补一张实际安装效果参考，CPU Thermal Matrix与一般CPU保护盖固定扣具的另一项优势 是不用移除原厂固定扣具，减少拆除原厂保护盖时损坏内部针脚的风险。 但使用CPU Thermal Matrix时无法使用原厂扣具，且针对扣具的4个圆形开孔尺寸固定， 有可能部分水冷的扣具尺寸过大会卡住。 https://i.imgur.com/JB1G8el.jpg 最後装机前有感而发，简单介绍一下本次搭配的记忆体，来自威刚的XPG LANCER RGB DDR5 记忆体。 https://i.imgur.com/D3734eC.jpg 本次选用DDR5-6000 CL30 16GBx2套装，在AI带动记忆体疯涨之前，这组记忆体是装机常 见面孔，因为采用Hynix颗粒、具备主流6000速度及CL30低时序、黑白两色厚实散热片搭 ARGB灯效，重点是价格还平易近人，算是兼具相容性与效能的均衡选择。 可是瑞凡，回不去了...价格飞得比变心的女朋友还远。 https://i.imgur.com/GW6SDTG.jpg 接着进行装机，X870 AORUS INFINITY因为转置加上AMD长型扣具的限制，多数风冷只能上 下安装，搭配水冷则有最佳的装机效果。故本次选用某牌水冷搭配手绘鹰神LOGO，整体风 格更趋於一致(笑)。 https://i.imgur.com/BM655ta.jpg 但也稍微遇到个小问题，因为转置的关系记忆体插槽也转了90度，原本记忆体上的字从下 到上或从上到下都没什麽影响，但转90度後就有差了，XPG字样搭这张主机板刚好就... https://i.imgur.com/prx0vuC.jpg X870 AORUS INFINITY另外一个特色就是主机板上灯号丰富，多到不随时翻阅使用手册都 会忘记的程度，其中提供前IO 65W充电的PCI-E 8P如果没连接上，就会有醒目红色灯号提 示... https://i.imgur.com/FoBMpTl.jpg 开机！ https://i.imgur.com/8BTZ7QY.jpg 开机後，後IO的OC Ignition及Q-Flash+按钮也有醒目灯号提示。 https://i.imgur.com/qOTmpkT.jpg 自制鹰神LOGO贴其实效果还不错嘛！ https://i.imgur.com/888nT8l.jpg 鹰神LOGO具备灯效，个人是觉得遮线饰板移到下方会有更好的视觉效果，往上拉虽然可以 遮住CPU 8P线材，但神鹰LOGO像是灵魂出窍一样...难以形容的微妙。 https://i.imgur.com/rXhnucH.jpg https://i.imgur.com/KE4Em9P.jpg 散热装甲下方有一小条ARGB灯带。 https://i.imgur.com/2vFYSL7.jpg 开关键灯号及旁边的纯金鹰神LOGO。 https://i.imgur.com/GNTg5w1.jpg X870 AORUS INFINITY BIOS介面预设采用40周年专属配色，也可以切换成灰底风格。 https://i.imgur.com/etPImIl.jpg X3D Turbo Mode 2为技嘉X3D系列主机板主打功能之一，40周年纪念版也有引入此功能， 可透过主机板内建的AI模型及硬体调整线路，可即时侦测系统负载状况，动态最佳化X3D 处理器的超频参数设定，大幅提升效能表现。 https://i.imgur.com/tG4fQtk.jpg DDR5 Auto Booster是技嘉的简易记忆体超频功能，主要针对不具备XMP或是EXPO的裸条记 忆体设计。 https://i.imgur.com/BGrH7Pf.jpg 此功能与EXPO Profile设定相冲突只能选择其一开启。在记忆体价格高昂的现在或许已经 有使用者选用标准JEDEC频率的裸条记忆体，DDR5 Auto Booster就能简易拉高记忆体预设 频率，省去手动调整电压及时序过程。 https://i.imgur.com/6mgiEUu.jpg XPG LANCER RGB因为具备XMP及EXPO Profile直接开启EXPO就可以。顺便检查一下SPD资 讯，手上这组套装中的两条记忆体分别是不同周期生产，一个是2026年第3周，一个是 2025年，共通点是皆采用Hynix记忆体颗粒。 https://i.imgur.com/vQRdtqM.jpg 进阶记忆体超频功能提供SPD Setup，可自订记忆体参数并存入记忆体模组的SPD资讯内。 https://i.imgur.com/dLl191C.jpg 部分记忆体进阶设定功能在Settings>AMD Overclocking>DDR and Infinity Fabric Frequency/Timing>DDR Options页签内。 https://i.imgur.com/gT1r1BU.jpg 但记忆体频率对X3D系列处理器的影响不大，一般选择主流的DDR5 6000 CL30即可。 接着尝试开启DDR5 Auto Booster及设定Low Latency模式进行跑分，结果如下供参： https://i.imgur.com/wwp7Gjf.jpg AIDA内建的效能测试： https://i.imgur.com/R8akTSn.jpg https://i.imgur.com/XdI08RO.jpg https://i.imgur.com/z30Ab4N.jpg https://i.imgur.com/XP1ihGW.jpg 心得 X870 AORUS INFINITY在用料、设计及各项最新EZ便利装机设计都以最高规格打造，除了 顶规用料及设计外，技嘉也赋予其记忆体超频特化功能以别於一般市售主机板，故X870 Aorus Infinity的确是规格顶还具备特殊技能，相当符合其40周年限定的尊爵地位。 但个人还是想试着提出一些不同看法，因为40周年对於技嘉或是粉丝都具有特殊意义及收 藏价值，但可能不是每个粉丝都有LN2超频、挑战世界纪录的需求，故X870 AORUS INFINITY几乎将技能点数全压在超频设计上，包括转置的CPU、记忆体、除错代码数字萤 幕及24P插槽、E-ATX尺寸、对空冷散热器的支援性等反而成为限制X870 AORUS INFINITY 普及的枷锁，毕竟他更适合在裸测平台上无数次被调教、被测试，而非放入机壳内静静欣 赏。 但说到底这也只是本人这种平凡人对於X870 AORUS INFINITY没有眷顾普罗大众需求的不 甘与怨怼，对於喜欢超频的使用者来说，X870 AORUS INFINITY与类似设计的X870 AORUS TACHYON ICE或Z890 AORUS TACHYON ICE相比，各项功能、设计及规格都更高阶及先进， IO也更丰富，能兼顾日常游戏需求及偶尔的超频尝试，应该更具吸引力。 https://i.imgur.com/ZlydzTo.jpg --

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