本文由PC Unboxing授权转载 无广告网站好读版：https://pcunboxing.com/montech-ten/ ---以下正文--- https://i.urusai.cc/fI1MH.jpg 君主科技十周年纪念款机壳 MONTECH TEN，以全方面网孔面板设置提升散热性能，由模组 化设计带来三种安装模式、九种电源安装位置，为 M-ATX 市场又带来一款价格好入手的 紧凑型机壳，本次会以出厂预设的 M1 模式实装开箱给大家看。 MONTECH TEN 机壳规格： 机壳本体尺寸：456（长）x 196（宽）x 327（高）mm 可选颜色：黑、银 机壳材质：钢材、塑胶 支援的主机板尺寸：ATX、Micro-ATX CPU 风冷支援高度：最高 156 mm 显示卡支援最大长度：直插 425 mm、直立 410 mm 电源供应器支援长度：ATX / SFX-L / SFX (前方 / 主机板支架) 250 mm 风扇安装位（顶+侧+底+後）：140 mm 2+2+2+0 个、120 mm 3+3+2+0 个、92 mm 0+0+0+1 个 机壳预装风扇：後方一个 92 mm PWM 无光风扇 水冷排支援性：上方 360 / 280 mm、侧面 360 / 280 mm、底部 360 / 280 mm 机壳 I/O 埠：2x USB-A 5Gbps、USB Type-C 20 Gbps、TRRS 复合式耳机麦克风孔 最大硬碟安装位：两个 2.5 寸、两个 2.5 或是 3.5 寸复合式安装位 MONTECH TEN 机壳开箱｜十周年纪念款 M-ATX 模组化设计解析 君主科技 MONTECH 在今年台北国际电脑展前迎来十周年，并在展前於 2026 年德国红点 设计奖（Red Dot Design Award）获得 Product Design 奖项，获奖机壳就是今天的主角 “TEN”，这款机壳当时在电脑展时同步展示黑/银（白） 两色，以及 3 个版本：一般版 、Aura 版（下方嵌入灯条）、Wood 木头版（上方小木块可以滴入香精），但目前看来台 湾只会贩售最普通的一般版本，也就是笔者本次开箱的这两款。 Ten 的模组化可变式系统布局提供 9 种 PSU 位置、3 种主机板配置（M1 直插模式、M2 主机板倒置、i3 背靠背模式〔i3 模式限 itx 主机板 & sfx-L 电源安装〕），可依不同 零组件需求自由调整。 主要来说，这款机壳瞄准的是紧凑型 Micro-ATX(M-ATX) 机壳市场，且透过全方面网孔面 板来追求极致散热性能，笔者认为非常适合在外租屋族或是住在宿舍等，电脑使用空间有 限，又不想要电脑外观太极尽张扬的客群。 这款机壳的尺寸为 456（长）x 196（宽）x 327（高）mm，包含脚座等凸起物整个机壳的 体积公制单位为 29.3 L。 https://i.urusai.cc/QLkUH.jpg △ 台湾只卖没有灯条，也没有木头面板的一般版本，同步有黑色跟银色可以选。 https://i.urusai.cc/HRdSR.jpg △ 其他各种版本的 Ten，但这两种 Aura 版（下方嵌入灯条）、Wood 木头版（上方小木 块可以滴入香精）台湾不会卖。 玩家可以根据想要搭配的硬体去调整 TEN 的安装模式，出厂时机壳会以 M1 模式提供安 装，若想切换成 M2 或是 I3 模式使用，可以根据说明书或是官方影片去操作变化。 M1 模式有着较佳的扩充性，最大可安装 M-ATX 主机板、156 MM 高的风冷塔散，与 425 MM（直插）到 410 MM（直立）显示卡安装，电源也有九种孔位可以搭配调整，但一体水 冷就只能安装在侧面风扇支架上，若要安装会对水冷管放置空间略有考验，因此更建议搭 配空冷安装。 M2 模式则是将整个机壳上下颠倒，整体扩充性与 M1 模式差不多，但显示卡水平安装长 度则与直立安装模式一样都只有 410 MM，这个模式虽然支援上置水冷安装，但前提是显 示卡以直立方式安装，若是想以显卡水平安装在顶部，则不支援上置水冷安装。 I3 模式则仅限 ITX 主机板与 SFX / SFX-L 电源安装，将电源与主机板上方空间，让给 水冷或是显示卡上置二择一安装，但风冷支援高度仅有 52 MM，因此笔者比较建议这个模 式搭配上置水冷安装，而显示卡以背靠背直立方式安装在主机板後面。 预设 M1 模式 https://i.urusai.cc/R0HFm.jpg 水冷 M2 模式 https://i.urusai.cc/i4qmt.jpg ITX i3 模式 https://i.urusai.cc/ZO8Wr.jpg △ TEN 可以根据不同需求，去安排三种不同安装模式。 https://youtu.be/Mo4aUyB550I △ 官方有拍影片教学可以参考，可以到频道里面去看看。 黑色款定价为 1690 元；银色款略贵 100 元，考量到它的模组化可玩性，这个价格算是 蛮便宜的。 机壳前面板使用全面积的网孔设计，但这款机壳前方并未配置风扇，顶多用於安装 2.5 寸硬碟，或是在 M2 模式下安装前置电源，让电源供应器进风用，大多数时候仅提供被动 风流用途而已，因此并未配置防尘网。 https://i.urusai.cc/2Y3oU.jpg △ 前面板为全面积网孔设置，但这个方向无法安装风扇，来增加主动式进风或是散热性 能。 https://i.urusai.cc/8vwDI.jpg △ 前面板底下没有配置防尘网，但这个位置没什麽关系。 https://i.urusai.cc/QPHk9.jpg △ 因为前面板方向主要用於扩充两个 2.5 寸硬碟，或在 M2 模式下有三档电源供应器安 装位置。 侧板方向同样也是全网孔面板，目前 TEN 是「没有玻璃侧透版本」的，若是使用玻璃侧 透则会牺牲掉机壳侧面散热能力，这可能是考量到实用性之後去做出的取舍。 https://i.urusai.cc/SgFnB.jpg △ 网孔侧板，可以搭配侧边支架进行散热。 https://i.urusai.cc/vIPp2.jpg △ 所有方向面板都由卡榫固定，没有额外使用螺丝。 https://i.urusai.cc/ijzMv.jpg △ 侧板底下没有额外防尘滤网，这个部分较为可惜，若有需求的话可能要自行改装，但 要注意侧边风扇在安装後是否会有风切声。 https://i.urusai.cc/a0m3l.jpg △ 机壳底部一览。 https://i.urusai.cc/YWBV7.jpg △ 底座有空间让底部风扇进风，同时前面板开启处从照片此处开启。 https://i.urusai.cc/NPFl8.jpg △ 磁吸式滤网。 机壳後方可以支援 92 mm 风扇安装，但出厂时就已经预先安装了一个直径 Ø 92 mm 的 PWM 无光风扇负责排除废热，目前还查不到这个风扇的规格。 在 M1 模式情况下，底下配置有四个 PCIE 设备安装位置，采用可重复使用的挡板及无横 杆规划，而风扇预设安装位置则有三个 PCIE 设备安装位置，可用於显示卡直立安装，但 玩家要自行再额外选购显示卡延长线才能完成显卡直立。 机壳背面还有个小细节，背面刻有三种模式安装方向，方便大家在变换的时候分清楚哪边 朝上。 https://i.urusai.cc/3Wv4E.jpg △ 机壳後方一览。 https://i.urusai.cc/us04A.jpg △ 92 mm 机壳风扇预装位置，与显示卡直立安装位置相同，两者只能二择一使用。 https://i.urusai.cc/9Iuzw.jpg △ 机壳内部使用交流电延长线材连接电源，背面刻有模式与其对应朝向文字。 https://i.urusai.cc/ZhTyI.jpg △ 显示卡直插位置特写。 在 M2 与 I3 模式下，机壳上方支援 360 / 280 mm 的风扇及水冷排安装，底下没有附赠 防尘网，但因为有着塑胶结构，要自行加装防落尘也是相对麻烦一些。 机壳 I/O 插槽设置在机壳前方顶部，所以这款机壳更适合放置於桌面以下高度使用（例 如桌面下）会更方便，提供了：开机键、TRRS 复合式耳机麦克风孔、2x USB-A 5Gbps、 USB Type-C 20 Gbps。 https://i.urusai.cc/EpUXv.jpg △ 机壳顶部一览。 https://i.urusai.cc/Kdd0p.jpg △ 顶盖的底下有加强结构。 https://i.urusai.cc/ex86L.jpg △ 机壳上方支援 360 / 280 mm 的风扇及水冷排安装。 https://i.urusai.cc/2UHsX.jpg △ 机壳 I/O 埠一览。 https://i.urusai.cc/wrwOV.jpg △ I/O 线材一览。 主机板背面一侧提供网孔，显示卡直立安装进风用途，但底下没有设置磁吸式滤网，会在 意的人可能要自行加装。 https://i.urusai.cc/6caj1.jpg △ 同样是全面积网孔侧板。 https://i.urusai.cc/lc77C.jpg △ 底下没有防尘网。 https://i.urusai.cc/tVHwS.jpg △ 预设 M1 模式下，这一面没有散热用途，但如果是 M2 或 I3 模式，就会用於显示卡 直立安装进风用途。 https://i.urusai.cc/HLkeI.jpg △ 电源安装支架有左右两边，加上三种高度，这一个位置电源总共有六种安装模式。 https://i.urusai.cc/aofj7.jpg △ 在预设 M1 模式下主机板背面基本上没有什麽藏线空间可以使用。 MONTECH TEN 安装空间｜显示卡、水冷与电源配置介绍 MONTECH TEN 仅支援 Micro-ATX、Mini-ITX 大小的主机板安装，近期新兴的 Micro-ATX （背插）主机板则不相容安装。 M1 模式下风冷散热器则可以相容到 156 mm 的高度，以及长度最多 425 mm 显示卡安装 ，留有足够的空间给主流等级型号风冷和显示卡安装。 出厂时预先在机壳後方安装一个直径 Ø 92 mm 的无光风扇负责排除废热，若还想加强机 壳内部散热效果，这个机壳最多可以安装 10 个风扇，机壳底部、侧面支架、顶部，都还 有风扇安装位置可以扩充。 https://i.urusai.cc/X41Lg.jpg △ 预先安装後方一个风扇。 https://i.urusai.cc/ZIBbM.jpg △ 可以相容 156 mm 高的风冷塔散与长度 425 mm 显示卡。 https://i.urusai.cc/0Z8VN.jpg △ 机壳附赠的无光风扇负责排风，但如果显示卡要直立安装就要移除。 https://i.urusai.cc/c4QQM.jpg △ 交流电延长线材内部使用空间。 机壳侧边风扇支架上，可以支援 360 / 280 mm 的风扇及水冷排安装，但若是显示卡以直 立安装则可能会有相容性问题，其他模式也要根据实际安装情况去判断。 https://i.urusai.cc/XVuu0.jpg △ 侧边风扇支架。 https://i.urusai.cc/VAHEp.jpg △ 侧边支架与後方风扇的距离。 https://i.urusai.cc/oPPsJ.jpg △ 侧边支架可单独拆卸下来。 电源仓安装支架预设用於安装 SFX / SFX-L 规格电源，安装架上有一个 2.5 或是 3.5 寸复合式安装位可以择一安装硬碟。 https://i.urusai.cc/y6flu.jpg △ 预设电源架上可以安装一个硬碟。 https://i.urusai.cc/Fusvo.jpg △ 电源安装模式标示。 机壳底部同样也支援 360 / 280 mm 的风扇及水冷排安装，旁边则附赠有一个 2.5 或是 3.5 寸复合式安装盘可以使用。 https://i.urusai.cc/rZVhV.jpg △ 机壳底部风扇扩充支架。 机壳配件有 ATX 电源转接安装支架、一次性束带、十周年纪念魔鬼毡束线带、PCIE 遮罩 挡板、显示卡支撑架、各项螺丝、水冷偏移支架。 要注意使用 ATX 电源搭配 ATX 电源转接安装支架使用，相比 SFX 电源搭配原本的支架 ，会少一个 2.5 或是 3.5 寸复合式安装位可以使用。 水冷偏移支架可以让水冷或风扇安装偏移 10 mm，来回避部分相容性安装问题。 https://i.urusai.cc/b5d1P.jpg △ 配件一览。 https://i.urusai.cc/3nLTl.jpg △ 显示卡固定架。 https://i.urusai.cc/feLQN.jpg △ 特别款魔术贴绑线带。 https://i.urusai.cc/DtPxQ.jpg △ 十周年感谢卡。 MONTECH TEN 实装展示｜M1 模式组装效果与外观分享 接着实际安装 MONTECH 君主 TEN 机壳展示给大家看。 https://i.urusai.cc/KOwij.jpg △ 笔者以预设 M1 模式去安装，搭配双风扇显示卡时，旁边还能摆个景品。 https://i.urusai.cc/ZMxEj.jpg △ 我搭配 SFX 电源安装，CPU 供电线材我与交流电线材走同一边，但因为後面没有藏线 空间，所以线材势必会展露出来，这部分相对考验规划经验。 https://i.urusai.cc/qNjh3.jpg △ 若预算足够，建议可以扩充上方风扇，增加排热效果同时也可以稍微遮线。 https://i.urusai.cc/oUBSX.jpg △ 机壳後方风扇与 AMD Wraith Prism 非常贴近。 https://i.urusai.cc/8M5MG.jpg △ 若是搭配双塔散热器，可能会需要移除後方风扇。 https://i.urusai.cc/ZtqQi.jpg △ 上方剩余空间展示。 https://i.urusai.cc/wvutP.jpg △ CPU 供电线材我从右边绕了一个回圈之後，再往上走，而机壳 I/O 线材我觉得以 ITX 搭配 M1 模式来说有点太长了，会散在电源前，但其他模式组合不知道是否会刚好。 https://i.urusai.cc/yw7Kj.jpg △ 侧边风扇支架对应位置，若是搭配 AMD Wraith Prism 这种下吹风冷，可以搭配进风 风扇加强散热。 https://i.urusai.cc/JxBO5.jpg △ 但若是侧置安装风扇，支援的风冷高度可能还要扣掉对应厚度。 https://i.urusai.cc/mwQsn.jpg △ 侧板盖上去之後基本上什麽灯效都看不太到了。 https://i.urusai.cc/XAPOn.jpg △ 前面板只有在拍照打光时，才会透出内部细节，不然正常灯光下其实看不太到里面。 MONTECH TEN 散热实测｜M1 模式风冷配置温度表现 https://i.urusai.cc/mQH2M.jpg 接着也实际对机壳进行散热性能测试，搭配 AMD Ryzen 5 8500G 处理器以及 GIGABYTE B650I AORUS ULTRA (rev. 1.0) 主机板，在测试过程中於主板 BIOS 内将风扇插槽转速 设定於全速运转，测试场景为 24 °C 密闭房间内进行实际测试，因普通房间的环境温度 难以控制所以仅供参考。 软体使用 AIDA64 FPU 与 Furmark 2 同时烧机测试，来模拟处理器及显示卡高负载压力 状态下的温度数据，另外会使用《Black Myth: Wukong_黑神话：悟空》1080P 画质游戏 运行测试情境，而数据收集则使用 HWiNFO64 收集并纪录最高温度与功耗。 测试平台 处理器：AMD Ryzen 5 8500G 散热器：AMD Wraith Prism（全速） 散热膏：Cooler Master MASTERGEL MAKER 40g（热导系数 11W/mK） 主机板：GIGABYTE B650I AORUS ULTRA (rev. 1.0) 记忆体：XPG LANCER RGB DDR5 6000 MT/s 64GB (2x32GB) CL30-40-40-76 1.4V 显示卡：NVIDIA GeForce RTX 4060 Ti Founders Edition 8GB 机壳：MONTECH TEN 跟大家补充几件事情，第一个是笔者将记忆体 Profile 打开，并把主机板所有风扇插槽 设定为全速，其余保持 AUTO 设定。 《Black Myth: Wukong_黑神话：悟空》性能测试工具 1920 x 1080(FHD)_1 round 显示卡测试 Furmark 2_30 Minute 处理器测试 AIDA64 CPU_30 Minute CPU 温度是由插槽中的二极体测量内部（核心）或外部（外壳）温度，但无法准确知道测 量到的是内部还是外部温度，大多数监控软体都是以该项目来显示 CPU 温度。 CPU (Tctl/Tdie) 温度是晶片中 CPU 感测器的实际最高温度，处理器是否会过热降频也 是以这个数值为基准点。 https://i.urusai.cc/phwlT.jpg △ 机壳散热性能图表。 https://i.urusai.cc/3S1Rt.jpg △ 双烤测试截图。 总结 https://i.urusai.cc/Q8d3x.jpg 以 1800 有找的价格来说，MONTECH TEN 机壳确实有很高的可玩性，有着模组化变化的设 计，但没什麽压力的价格就可以入手装机，可以根据风冷、水冷、ITX 等不同需求模式去 变化，又透过全方面网孔与垂直风道规划，来让整体散热性能保有一定水准，但很可惜台 湾目前听说只卖一般版本，我自己很喜欢那个灯条版本。 笔者这次以 ITX 主机板搭配下吹式的 AMD Wraith Prism 原厂幽灵散热器组合，去实装 出厂预设的 M1 模式，安装心得建议搭配 SFX 电源安装即可，主板背後空间没有什麽藏 线空间，因此供电线材与 I/O 线材都会集中在主机板右侧与下方，所以选择供电线长度 刚好的 SFX 可以省下很多空间，但以 M1 模式来说，机壳 I/O 线材真的有点太长了，会 多很大一段在那边。 虽然机壳本身很便宜，但若显示卡想以直立或是上置方式安装，就需要购买 MONTECH VGM 2 等显示卡延长线材，若想增强机壳的散热效果，还可以再额外扩充九个风扇，这些 都会是额外的花费需要注意。 装机配单上建议可以优先选择，无光且着重在散热性能好的硬体，例如君主 NX600、 HyperFlow Silent 系列水冷或是无光的记忆体，以实用性与低调来组装这个机壳会更适 合。 虽然它可玩性很高，但很多地方都是环环相扣的，在配单前建议与装机经验丰富的人讨论 需求，透过经验可以避免掉很多相容性问题。 --

※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc), 来自: 101.12.146.175 (台湾) ※ 文章网址: https://webptt.com/cn.aspx?n=bbs/PC_Shopping/M.1783943123.A.176.html