本文由PC Unboxing授权转载 无广告网站好读版：https://pcunboxing.com/montech-tg3/ ---以下正文--- https://i.urusai.cc/hQwuD.png 这次开箱实测 MONTECH 君主 TG3 与 PureFlow ARGB 360 新款机壳与一体式水冷亲民组 合，两个各自定价都不超过 1800 台币，TG3 机壳最大支援 ATX 背插主机板安装，机壳 内部预装了 4 个风扇，侧面进风使用 GF360 U REV 一体式风扇，简化安装与理线流程， 而 PureFlow ARGB 360 则以相当便宜的价格，带来了五年保固和 ARGB 可调整磁吸上盖 ，实测其即便是搭配消费级旗舰处理器也能压制不过热降频！ MONTECH TG3 机壳规格： 机壳本体尺寸：465（长）x 239（宽）x 523（高）mm 可选颜色：黑、白 机壳材质：钢材、钢化玻璃 支援的主机板尺寸：ATX、Micro-ATX、Mini-ITX、ATX（背插）、Micro-ATX（背插） CPU 风冷支援高度：最高 180 mm 显示卡支援长度：430 mm 电源供应器支援长度：ATX 250 mm 风扇安装位（顶+侧+电源仓上方+後）：140 mm 3+0+0+1 个、120 mm 3+2+2+1 个 机壳预装风扇：侧边 GF360 U REV 一个、後方 GF120 U 一个 水冷排支援性：上方 360 / 280 mm、侧面 240 / 120 mm、後方 120 mm 机壳 I/O 埠：机壳 ARGB 控制键、2x USB-A 5Gbps、USB Type-C 5 Gbps、TRRS 复合式 耳机麦克风孔 最大硬碟安装位：两个 2.5 或是一个 3.5 寸复合式安装位 MONTECH TG3 机壳开箱｜1750 元平价海景房机壳外观与特色介绍 月初的时候才刚在 COMPUTEX 2026 展区上，看到 MONTECH 君主展示 TG3 以及 TG3 Curved 机壳，结果月底之前 MONTECH 居然就开始上架 TG3 了，但笔者原本以为会是更 高阶的 TG3 Curved 先出先卖，或是两款 SKU 同步贩售，结果没想到会是 TG3 先出来。 该机壳同步推出黑白色，提供一年售後保固，「可是」目前台湾只有卖黑色版本，这倒是 第一次君主在台湾没有双色都铺货，应该是业务铺货策略吧，如果对白色有兴趣建议去跟 原厂许愿，价格部分则是 1750 以现在市场来说，算是相对便宜。 机壳的正面与侧面使用玻璃面板，以 90° 方式衔接两片玻璃，这款机壳的长宽高尺寸 为 465 x 239 x 523 mm，在机壳定位属於中塔式电竞机壳大小。 https://i.urusai.cc/LklHx.png △ 台湾目前只有贩售黑色款 MONTECH 君主 TG3 机壳，机壳的长宽高尺寸为 465 x 239 x 523 mm。 https://i.urusai.cc/wR1TW.png △ 机壳前方玻璃视角。 机壳 I/O 插槽设置在机壳前方底部，所以这款机壳更适合放置於桌面以上高度使用（例 如桌面上）会更方便，提供了：开机键、ARGB 灯效控制按键、TRRS 复合式耳机麦克风孔 、2x USB-A 5Gbps、USB Type-C 5 Gbps。 https://i.urusai.cc/WwqU6.png △ 机壳 I/O 埠一览。 https://i.urusai.cc/t9a5X.png △ I/O 线材一览。 玻璃侧板由卡榫固定，并由後方沟槽协助开启侧板，「并没有」由螺丝负责固定，所以在 拆装的时候要注意不要掉落。 https://i.urusai.cc/PbFHu.png △ 黑色款玻璃侧板。 机壳後方可以支援 120 mm 风扇以及水冷排，或是尺寸较大的 140 mm 风扇安装（不支 援 140 mm 水冷排安装），但出厂时就已经预先安装了一个直径 Ø 120 mm 的 GF120 U 风扇负责排除废热，目前还查不到这个风扇的规格。 底下配置有七个 PCIE 设备安装位置，采用可重复使用的挡板及无横杆规划，PCIE 插槽 因为是无横杆设计，所以可以很好相容显示卡直立转接架，但玩家要自行再额外选购直立 架才能完成显卡直立。 https://i.urusai.cc/QWA1z.png △ 机壳後方一览。 https://i.urusai.cc/DF3Tx.png △ 後抽式电源仓防尘滤网，可重复使用水洗清洁。 https://i.urusai.cc/RGvbz.png △ 机壳底部预留高度给电源风扇进气。 主机板背面一侧提供网孔给侧面三个风扇安装位置进风或是排风用途，但底下没有设置磁 吸式滤网，会在意的人可能要自行加装。 https://i.urusai.cc/slPbL.png △ 整线空间那面的钢材侧板设有通风网孔。 https://i.urusai.cc/89pzV.png △ 底下没有设置防尘网。 机壳上方支援 360 / 280 mm 的风扇及水冷排安装，底下有不可单独拆卸的防尘滤网，要 清洁的话要把整个上盖拿去清洗。 https://i.urusai.cc/EXro1.png △ 机壳上盖。 https://i.urusai.cc/SXP3n.png △ 底下有不可拆的防尘滤网。 https://i.urusai.cc/hvAPc.png △ 机壳上方最大支援 360 / 280 mm 的风扇及水冷排安装。 MONTECH TG3 安装空间解析｜430mm 显卡、360 水冷与 ATX 背插主机板支援 MONTECH TG3 支援 ATX、Micro-ATX、Mini-ITX 大小的主机板安装，近期新兴的 ATX（背 插）、Micro-ATX（背插）主机板也能够支援安装，例如 GIGABYTE Project STEALTH、 ASUS BTF 与 MSI Project Zero 等背插式系列主机板可以相容安装。 风冷散热器则可以相容到 180 mm 的高度，以及长度最多 430 mm 显示卡安装，留有足够 的空间给高阶型号风冷和显示卡安装。 出厂时预先在侧边安装好了 GF360 U REV 单框一体式 ARGB 反向扇叶风扇负责进风， 360 mm 风扇仅需要一个 PWM 4-Pin 与 5V 3-Pin ARGB 就可以供电和控制，大幅简化整 线流程，而机壳後方则是由直径 Ø 120 mm 的 GF120 U ARGB 风扇负责排除废热，完善 整个机壳的散热风流规划，若还想加强机壳内部散热效果，这个机壳最多可以安装 9 个 风扇，主机板底下则设有两个 120 mm 风扇安装位置可以扩充。 机壳预装的风扇 ARGB 已经预先串接整线完成，最终仅需连接一个 5V 3-Pin ARGB 接头 至主机板插槽即可完成同步，但你也可以透过机壳 I/O 按键来控制灯效，比较方便不需 要透过软体来设定。 https://i.urusai.cc/JkFi5.png △ 预先安装侧三後一风扇。 https://i.urusai.cc/CDp9s.png △ 可以相容 180 mm 高的风冷塔散与长度 430 mm 显示卡。 https://i.urusai.cc/Jj4Wo.png △ 侧置单框一体式风扇。 https://i.urusai.cc/CMUrL.png △ 最大支援 ATX 主机板，也相容背插主机板安装。 https://i.urusai.cc/U5aAh.png △ 上置水冷安装空间展示。 电源舱上方可以扩充安装两个 120 mm 风扇，若想要加强显示卡散热可以考虑在这扩充风 扇，从机壳底部帮助机壳多一个进风提升散热性能，但就要考虑到其他 PCIE 设备扩充与 整线问题。 https://i.urusai.cc/fzrjX.png △ 机壳底部有阶梯式展示空间可以用来放模型等等，电源仓使用撞色设计。 https://i.urusai.cc/SxKSz.png △ 两个风扇安装位置。 主机板背面的整线空间相当充裕，内部设有多个魔鬼毡束线带让整体整线体验还算可以。 机壳内附赠了一组 ARGB HUB 集线器，仅支援 ARGB 线材安装，但也没有多余的插槽可以 扩充了。 主机板背後设有一个复合式硬碟架可以安装两个 2.5 或是一个 3.5 寸硬碟，整个机壳最 多只可以扩充两个 2.5 或是一个 3.5 寸硬碟，总数最多两个硬碟。 https://i.urusai.cc/SB9Di.png △ 机壳整线空间一览。 https://i.urusai.cc/coNNZ.png △ 硬碟安装架只能安装两个 2.5 寸或是一个 3.5 寸二择一安装。 https://i.urusai.cc/0sSvb.png △ 内附的 ARGB 控制器 HUB，无法再扩充任何设备。 https://i.urusai.cc/W6zWF.png △ 侧边一体式风扇大幅减少了整线麻烦度。 https://i.urusai.cc/0W2Qv.png △ 电源仓支援 ATX 250 mm 电源安装。 https://i.urusai.cc/dReDR.png △ 配件提供一次性束带、各项螺丝、魔鬼毡束线带、擦镜布。 MONTECH 君主 PureFlow ARGB 360 一体式水冷简单开箱｜五年保固与 ARGB 磁吸上盖设 计 MONTECH 君主除了推出 TG3 机壳之外，还同步上架贩售 PureFlow ARGB 360 一体式水冷 ，而且与 TG3 相同都是走价格亲民的产品定位，PureFlow ARGB 360 同步推出黑白双色 ，价格是 1790 元与机壳都是 1800 元有找，今天就简单开箱给大家看看。 这款水冷支援最新 Intel 与 AMD 平台安装使用，可在 Intel 115X/1200/1700/1851 或 是 AMD AM4/AM5 脚位平台上使用，并提供五年保固。 https://i.urusai.cc/WSHFM.png △ MONTECH 君主 PureFlow ARGB 360 黑色款一体式水冷。 https://i.urusai.cc/em3wX.png △ 一体式水冷规格。 https://i.urusai.cc/HULEY.png △ 水冷配件一览。 https://i.urusai.cc/Y4EjF.png △ 附赠的散热膏与水冷管夹。 出厂时就已经将风扇及线材等安装整理完毕，冷头 PUMP 与风扇都需要 PWM 4-Pin、5V 3-Pin ARGB 供电各一个。 https://i.urusai.cc/Mzq8k.png △ 水冷本体展示。 https://i.urusai.cc/PTG4I.png △ 风扇仅要 PWM 跟 ARGB 各一个接头。 https://i.urusai.cc/kwKIw.png △ AM5 平台安装要把原本的扣具换成铜柱。 https://i.urusai.cc/eUlqu.png △ 水冷头上扣具安装。 MONTECH TG3 搭配 PureFlow ARGB 360 实装展示｜灯效与整机组装效果 接着实际安装 MONTECH 君主 TG3 机壳与 PureFlow ARGB 360 水冷展示给大家看。 https://i.urusai.cc/LRo1S.png △ 装机，通电。 https://i.urusai.cc/ABz6A.png △ 机壳风扇灯效展示。 https://i.urusai.cc/nReHp.png △ 电源仓 ARGB 灯条内有 28 个灯珠。 https://i.urusai.cc/NoyLy.png △ 上置水冷安装展示。 https://i.urusai.cc/lMJks.png △ 水冷风扇灯效与水冷管夹展示。 https://i.urusai.cc/NCzoD.png △ 水冷头灯效。 https://i.urusai.cc/OVRgq.png △ 冷头使用可磁吸拆卸式上盖设计，可以根据安装需求去调整上下左右展示方向。 https://i.urusai.cc/REhaX.png △ 90 度垂直玻璃展示。 https://i.urusai.cc/eH01I.png △ 玻璃侧透直视。 https://i.urusai.cc/NZqpE.png △ 前面板展示效果。 MONTECH TG3 与 PureFlow ARGB 360 散热实测｜AMD Ryzen 9 9950X3D2 压力测试表现 https://i.urusai.cc/V7Z1e.png 接着也实际对机壳进行散热性能测试，搭配 AMD Ryzen 9 9950X3D2 处理器以及 ASRock X870E Taichi OCF 主机板，在测试过程中於主板 BIOS 内将风扇插槽转速设定於全速运 转，测试场景为 23 °C 密闭房间内进行实际测试，因普通房间的环境温度难以控制所以 仅供参考。 软体使用 AIDA64 FPU 与 Furmark 2 同时烧机测试，来模拟处理器及显示卡高负载压力 状态下的温度数据，另外会使用《Black Myth: Wukong_黑神话：悟空》1080P 画质游戏 运行测试情境，而数据收集则使用 HWiNFO64 收集并纪录最高温度与功耗。 测试平台 处理器：AMD Ryzen 9 9950X3D2 散热器：MONTECH 君主 PureFlow ARGB 360（全速） 水冷风扇：水冷预装风扇（全速） 散热膏：水冷附赠散热膏 主机板：ASRock X870E Taichi OCF (BIOS 版本：4.41 ) 记忆体：Origin code vortex DDR5 48 GB(24 GBx2) 显示卡：NVIDIA GeForce RTX 4060 Ti Founders Edition 8GB 电源供应器：MONTECH BETA 2 850W 机壳：MONTECH TG3 跟大家补充几件事情，第一个是笔者将 ASRock X870E Taichi OCF 的 BIOS 版本更新至 4.41，其余设定：EXPO_on、所有风扇插槽设定为全速。 1.《Black Myth: Wukong_黑神话：悟空》性能测试工具 1920 x 1080(FHD)_1 round 2.显示卡测试 Furmark 2_30 Minute 3.处理器测试 AIDA64 CPU_30 Minute ‧CPU 温度是由插槽中的二极体测量内部（核心）或外部（外壳）温度，但无法准确知道测 量到的是内部还是外部温度，大多数监控软体都是以该项目来显示 CPU 温度。 ‧CPU (Tctl/Tdie) 温度是晶片中 CPU 感测器的实际最高温度，处理器是否会过热降频也 是以这个数值为基准点。 https://i.urusai.cc/eblak.png △ 机壳散热性能图表。 https://i.urusai.cc/omcS4.png △ 双烤测试截图。 MONTECH TG3 与 PureFlow ARGB 360 值得买吗？优缺点分析与购买建议 https://i.urusai.cc/9LFDw.png MONTECH 君主 TG3 机壳与 PureFlow ARGB 360 水冷两款从售价与本体都可以发觉，是定 位相对亲民的款式，两个一起装机的话 3600 元有找，就看未来销售通路是否会再促销更 便宜了。 TG3 这款机壳有着充足的扩充性与散热安装位置，以当今 DIY 市场的需求标准来说，该 有的都有了，属於务实型的款式，最大支援 ATX 背插主机板以及最多九个风扇安装位置 ，对於绝大多数使用者来说已经够用，若想要更多机壳扩充空间或是便利设计，例如更多 硬碟安装位置或是可拆风扇支架等，就建议进一步增加预算去选择其他机壳型号，较为可 惜 HUB 无法扩充更多设备，若想装更多风扇则会考验装机者的整线经验。 PureFlow ARGB 360 水冷这次搭配 AMD Ryzen 9 9950X3D2 处理器进行实测，在双烤压力 测试下能将 261W 的处理器温度压制在 93 度，并且未触发 AMD 的温度保护墙，虽说温 度表现并非第一梯队，但它确实有着便宜这个先决条件的优势在，笔者个人会建议处理器 可以再往下选择核心数较少的型号，会更符合装机预算逻辑，且对水冷的散热余裕空间会 更多。 --

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