网页好读版：https://reurl.cc/LQ9e0e 影片内动态外观与条状图数据对比可更快了解本篇内容： https://youtu.be/ds2eIi-6Nsc Intel与AMD在PC市场上总是充满着话题性。回顾AMD 9000系列与Intel Core Ultra自前年 上市以来，双方皆经过几版BIOS搭配Windows更新来持续优化效能，特别是在游戏方面的 表现。这也让这两款平台在上市後约半年内的早期网路测试数据，如今看来参考价值大减 。 去年陆续分享过三篇更新後的对比评测，引起不少讨论，这边直接带大家快速复习测试数 据的结论： 第一篇：U5 245K(6+8核14绪)越级挑战R7 9700X(8核16绪) 快速总结：9700X单核小胜、多工多数败；1080p游戏微败；功耗(待机与全速)微败、温度 完败。 第二篇：U5 235(6+8核14绪)对决R5 9600X(6核12绪) 借用当时网友的精辟回覆：9600X单核小胜、多工完败；4K游戏微胜；功耗待机完败与全 速持平、温度完败。 第三篇：U9 285K(8+16核24绪)对比R9 9950X3D(16核32绪) 快速总结：9950X3D单核与多工多数小败；1080p游戏大胜、4K游戏平手(但少数胜出幅度 大)；功耗待机大败与全速微败居多；温度则是Core平手、Package微败。 综合前三篇测试可以看出，Intel 200S系列大核心与AMD 9000系列两者的IPC效能，在同 时脉下表现其实差不多；简单来说，AMD凭藉较高时脉，在单核与游戏表现上占优；Intel 则利用更多核心数来大幅拉升多工效能。 另外，AMD X3D版本采用大容量L3快取来专门优化游戏，虽然对比自家同核心款式售价拉 高不少，但对於1080p游戏的确实有着相当明显的页数提升。 https://i.imgur.com/BEr5pd5.jpeg 接着是本篇主角对比第四阶段，将两边阵营CPU等级再往上拉一阶，首先是Intel Core Ultra 7 265K，先前首波降价次高阶CPU。 相关规格：TSMC 3nm、8P-Cores + 12E-Cores核心20执行绪、最大涡轮加速P-Core达 5.5GHz与E-Core达4.6GHz、预设TDP 125W与涡轮上限250W；GPU内显搭载Xe-core 4核心并 内建NPU3。 AMD Ryzen 9 9900X相关规格：TSMC 4nm、12核心24执行绪、最大超频5.6GHz、预设TDP 120W；GPU内显AMD Radeon Graphics搭载2核心。 主机板同样搭载BIOSTAR VALKYRIE系列的Z890与X870E，首波已分享过9900X搭配X870E VALKYRIE用360水冷效能解析。 https://i.imgur.com/XXF1xZg.jpeg 本篇主机板分享Z890 VALKYRIE外观与设计： 8层板PCB并采用ATX规格，主机板灯号落在左上区域，外观设计以黑色为主体，搭配金色 与粉色等线条，VALKYRIE系列采用大范围散热装甲，搭配金属材质让质感有所提升。 与上一代外观上主要不同在於IO与晶片组上方的设计，与下方M.2散热片更多色彩的字样 与线条。 https://i.imgur.com/mdDwGqd.jpeg Z890 VALKYRIE下方： 3 X PCIe 5.0 x16，分别支援X16、X8、X4，金属边框加强保护；4 X 黑色SATA3；1 X M.2支援PCIe 5.0；5 X M.2支援PCIe 4.0；1 X M.2(E Key)插槽，支援2230 Wi-Fi与蓝芽 网卡，需自行另购网卡； 网路晶片为Realtek RTL8126与8125D，频宽分别为5与2.5GbE ; 音效晶片为Realtek ALC1220，最高支援7.1声道、前置与後置皆有Hi-Fi Audio技术。 https://i.imgur.com/esUAPPk.jpeg Z890 VALKYRIE右上： 4 X DIMM DDR5，支援DDR5最高容量256GB与9066+(OC)，右下为前置USB 3.2 C-20G与USB 3.2 A-10G，EZ Release按钮可轻松拆卸显示卡。 右上Power、Reset功能按钮，1组12V RGB LED Header与2组5V ARGB LED Header。 https://i.imgur.com/WCWvaQE.jpeg Z890 VALKYRIE左上： 架构脚位为LGA1851，Digital PWM供电设计达22相。 DR.MOS细分为20相(110A) VCORE、1相(90A) VCCGT 、1相(90A) VCCSA。 左上为8+8PIN电源输入，上方IO配置Armor Gear藉以提升质感、保护与加强散热等等作用 ，VALKYRIE字样采用ARGB灯号显示。 https://i.imgur.com/9O9UIA9.jpeg IO： SMART BIOS UPDATE Button / 1 X DisplayPort(2.1) / 2 X HDMI(2.1) / 2 X WiFi Antenna / 1 X USB 4.0 Type-C支援DP 1.4 / 9 X USB 3.2 Type A(Gen2包含SMART BIOS USB Port) / 1 X 5G LAN / 1 X 2.5G LAN / 1 X SPDIF_Out / 2 X Audio Jack。 https://i.imgur.com/qwBjM0y.jpeg 背面搭载新款强化背板，主要能防止PCB弯曲，也有类似散热片的功能，让主机板背面在 保护能力，搭配VALKYRIE字型与图案点缀外型。 https://i.imgur.com/iqRJI28.jpeg BIOS提供EZ Mode模式，新版介面在功能与外观都有进步，显示硬体时脉与相关资讯，并 有多种主要功能可以快速开启。 https://i.imgur.com/bzwQ4Ag.jpeg BIOS设定页面的XMP提供8000、8200、9066，开启Intel 200S Boost选项执行DDR5 8000、 同时也开启Gear 2与Enhanced Memory Latency，200S平台较佳表现要藉由拉高DDR5时脉 。 对照组9900X使用同一款DDR5，由於AM5架构拉到8000对於频宽与效能没有太明显提升，基 本上都是走DDR5 6000低参数的路线，不过CL28与CL26同样需要Hynix颗粒中体质与价位皆 高的DRAM模组。 X870E在DDR5开启HIGH-EFFICIENCY MODE、调整Memory Training Time Fast、电压1.4V与 CL28 36-36-76 1T，同样是最优化的设定。 https://i.imgur.com/9aEKGik.jpeg VALKYRIE系列是近几年BIOSTAR推出高阶主机板的产品线，外型与设计有别於其他品牌， 相当具有特色，不过能见度不高，希望未来可以持续进化并在更多的通路推广。 测试平台 CPU: Intel Core Ultra 7 265K / AMD Ryzen 9 9900X MB: BIOSTAR VALKYRIE Z890 / X870E DRAM: T-FORCE XTREEM DDR5 8200 24GBX2 VGA: GIGABYTE RTX 5080 GAMING OC 16G SSD: XPG GAMMIX S70 BLADE 1TB / SAMSUNG PM9A1 1TB POWER: InWin PII SERIES P130II Cooler: Thermalright Peerless Assassin 120 SE Case: InWin DLITE OS: Windows 11 26100 / 电源选项高效能 * 效能分数表现会因使用情境、配置及其他因素而异，仅供参考。 本篇基础测试图主要为去年9月，考量两大平台自去年中至今皆未发现再有提升效能的 BIOS，当时数据仍具代表性。 後期为了贴近一般使用者环境，特别在12月将两大平台装入InWin DLITE实测；同时也测 试几款游戏与CPU效能对比前期无明显差异後，另一个重点便着重於将烧机温度更新为机 壳内的表现。 中塔型机壳DLITE采用先前高阶全塔式DUBILI设计语言，净重9.25kg，外型体积略小并保 留金属质感。 颜色为摩卡棕，另外还有丁香紫这两种少见的机壳配色。 整机可安装达10颗风扇，内建4个风扇，右方前面板已预装3个XM120风扇，支援LED灯效。 https://i.imgur.com/5NUMqRm.jpeg 内部一览：前方、上方皆可安装360水冷风扇；显示卡最长支援380mm，本次安装 GIGABYTE 5080 GAMING OC长度为340mm。 同时支援电源供应器最长200mm、8组显示卡扩充槽与ASUS、GIGABYTE、MSI的背插式主机 板，还有能优化内部理线的设计。 https://i.imgur.com/V79PW4P.jpeg 前面板 下方左起电源按键、HD Audio(CTIA标准)、2 x USB 3.2 Gen 1、1 x USB 3.2 Gen 2x2 Type-C、17种LED灯效控制按键。 https://i.imgur.com/jNgumiW.jpeg 後侧右方采用快拆手旋螺丝、上方磁吸防尘绿网、侧板印着DLITE，内有风扇集线器。 外型采用简约兼顾质感的设计风格，体积下降但还是拥有可容纳全尺寸硬体与高度扩充性 、可安装10散热风扇的配置。 https://i.imgur.com/1ehw2cQ.jpeg 初期测试分享过285K与9900X皆搭配360水冷，本篇则将这两款次高阶CPU改搭平价双塔风 冷PA120 SE。 测试前皆已更新BIOS，并运用手边有限的硬体资源，来比较两大平台的多方面效能表现， 以下开始实际测试。 CPU-Z： 265K 20核20执行绪=>Single Thread 875.7、Multi Thread 15781.4、Multi Thread Ratio 18.02； CPU-Z单独测P-Core与E-Core效能： P-Cores 8核8执行绪=>Single Thread 871.2、Multi Thread 6096.2； E-Cores 12核12执行绪=>Single Thread 748.5、Multi Thread 8946.9； E-Core达到P-Core的86%效能，全核测试时Thread Ratio达到18颗P-Core效能，虽没支援 HT，但多工效能比起前一代还是有提升。 CINEBENCH R23： CPU (Multi Core) => 35716 pts； CPU (Single Core) => 2273 pts； CINEBENCH R24： CPU (Multi Core) => 2051 pts； CPU (Single Core) => 139 pts https://i.imgur.com/cKSDXZF.png 9900X 12核24执行绪=>Single Thread 836.4、Multi Thread 12309.3、Multi Thread Ratio 14.72； 9900X实体12核心藉着同时多执行绪SMT技术(类似Intel HT超执行绪)让执行绪达到2倍， 实际效能大约等同於单核时14.72倍，提升约22.6%。 CINEBENCH R23： CPU (Multi Core) => 30866 pts； CPU (Single Core) => 2177 pts； CINEBENCH R24： CPU (Multi Core) => 1760 pts； CPU (Single Core) => 137 pts https://i.imgur.com/ICUDYKL.png Geekbench 6： 265K Single-Core Score => 3181； Multi-Core Score => 21729 https://i.imgur.com/36FzjYH.png 9900X Single-Core Score => 3427； Multi-Core Score => 21633 https://i.imgur.com/9wv5YEH.png 265K x264 FHD Benchmark => 125.2； FRYRENDER：Running Time => 51s； https://i.imgur.com/llz3T7a.png 9900X x264 FHD Benchmark => 104.5； FRYRENDER：Running Time => 50s； https://i.imgur.com/rtjd7Hx.png CrossMark： 265K总分2576 / 生产力2323 / 创造力2915 / 反应2426； https://i.imgur.com/eg1iBXz.png 9900X总分2376 / 生产力2104 / 创造力2874 / 反应1930； https://i.imgur.com/oiVDVlw.png PCMARK 10：265K => 9060 https://i.imgur.com/Nasz3Kj.png 9900X => 9389 https://i.imgur.com/ZQRIt9a.png SPECworkstation 4.0新版本加入AI/ML测试项目，此工作站测试软体涵盖范围相当广泛， 是一款项目五花八门并需耗时数个小时的全面性测试软体。 265K https://i.imgur.com/X3nT9pf.png 9900X，後面%数是以265K效能做基础(分母)对比 https://i.imgur.com/INWMAC6.png DDR5频宽测试： 265K运行DDR5 8000 CL38 49-49-84 CR2 1.40V=> AIDA64 Memory Read - 115.87 GB/s、Write - 93206 MB/s、Latency - 80ns； https://i.imgur.com/wA3K0pe.png 9900X运行DDR5 6000 CL28 36-36-76 CR1 1.40V=> AIDA64 Memory Read – 85067 MB/s、Write-89140 MB/s、Latency-69.6ns； https://i.imgur.com/LSuKAOB.png 这两个平台初期都有记忆体Latency偏高的状况，後续透过BIOS更新後，9000系列最佳可 压在70ns以下，接近上一代架构的最佳水准； 而200S系列因记忆体控制器位置变动，大都落在80ns左右，某些品牌有特殊选项最佳能达 到72ns的水准，Latency部分AMD表现较优。 先前9900X测试Read达到85067 MB/s，会比9600X与9700X高上许多，与前几代双CCD各自最 大8核心的设计相同，需用超过8核心以上的型号才能有完整读取频宽，不过最高频宽还是 会较Intel平台低上许多。 DDR5对於AMD平台优化设定6000 CL28、CL26或Intel平台8000~9000，都需要相同的Hynix 超频颗粒；不论是出厂保低参数或是高时脉的规格，也都要更高价位，这部分就没有哪一 个平台DDR5比较好搭配的问题。 或许可以考虑入门DDR5 6000搭载Hynix A-Die颗粒，有机会能达到6000 CL28以下或高时 脉7200~7600以上；价位会相对低上一些，不过因去年10月开始AI浪潮，市价已经翻了好 几倍也省不了太多预算… 因篇幅因素，内显仅以规格说明： 200S内建GPU导入Arc架构，265K拥有4个Xe-core，3D效能比起上一代进步不少，支援XeSS 技术对於较入门的游戏应用率会提高，同时也有多种硬体编码与解码技术，其中AV1技术 对有需求的影音创作者有所助益。 9000系列内建GPU与7000系列相同，是以显示画面与2D为主，若需要较高效能3D要改用 8000G或传闻今年可能会推出的9000G系列改款，不过前几代G系列将L3快取减半，也让CPU 效能些许降低。 3D效能测试搭载GIGABYTE RTX 5080 GAMING OC，具备技嘉风之力散热系统、内建Hawk风 扇搭载三环灯效，搭配正逆转功能、风扇停转功能。 https://i.imgur.com/I5BrZA6.jpeg 正面外壳采用装甲风格多层覆盖、复曲面表层特殊咬花提升质感，达成多层次结构与不同 区域的材质堆叠，这一代在外壳与质感确实比以往更为提升不少。 https://i.imgur.com/11EEc0Y.jpeg 以下测试使用符合5080游戏效能定位的4K解析度。 Cyberpunk 2077 电驭叛客2077，支援DLSS 4技术的游戏，画质与光线追踪皆设定Ultra、 DLSS Ultra Performance、Multi Frame Generation 4X： 265K => Average FPS 322.7、Number of Frames 20734 https://i.imgur.com/JSWrFyu.png 9900X =>Average FPS 323.02、Number of Frames 20753 https://i.imgur.com/ayjoOkd.png Call of Duty 决胜时刻：现代战争II 2022，画质设定极端、DLSS Ultra Performance： 265K =>平均帧数215 https://i.imgur.com/EwiLeYu.png 9900X=>平均帧数219 https://i.imgur.com/HNfujHw.png Black Myth: Wukong黑神话：悟空，4K设定为影视级与光线追踪超高、开启TSR与帧数产 生器： 265K => 平均帧率139 https://i.imgur.com/M2PLdsE.png 9900X => 平均帧率144 https://i.imgur.com/X6vUorB.png F1 24，4K将Detail Preset设定Ultra High并开启DLSS Ultra Performance与NVIDIA DLSS FG on： 265K = > Total Frames 14616、Average FPS 243 https://i.imgur.com/uXU7iiv.png 9900X = > Total Frames 16413、Average FPS 206 https://i.imgur.com/bgF9Z5d.png Monster Hunter Wilds 魔物猎人 荒野，画质极高、画格生成、光线追踪高、DLSS画质优 先： 265K => 平均帧数111.49 FPS，分数18988 https://i.imgur.com/S59e5DC.jpeg 9900X => 平均帧数112.26 FPS，分数19130 https://i.imgur.com/xlH6hTj.jpeg Diablo IV 暗黑破坏神IV，4K开启DLSS超高效能、画格生成与品质设定光线追踪超高、场 景夜晚： 265K => 332 FPS https://i.imgur.com/UZyPASn.jpeg 9900X => 328 FPS https://i.imgur.com/QR17Oc9.jpeg 265K最高5.5G与9900X最高5.6G搭配4K定位的5080在以上几个游戏的表现差异不大，有些 落差3%内可以视为误差值。 先前已经用245K最高5.2G与最高5.5G搭配1080p定位的显示卡，在游戏对比差异也不大， 其实这几篇对比下来，200S与9000系列在相同时脉的游戏能看成差不多的水准。 当然目前游戏表现最好的是9000X3D系列，网路上1080p、2K、4K游戏帧数对比显示， 9800X3D在1080p解析度下明显领先200S及9000系列；2K解析度差距缩小；4K解析度多数游 戏差距仅剩几帧。 若以1080p游戏为主且预算足够的话，9000X3D会是目前最佳选择；但若主要进行2K或4K游 戏，建议将预算转投更高阶显示卡，效益会更显着。 烧机温度与耗电量表现： 室温24.5度，265K运行AIDA64 Stress CPU、FPU全速时： HWMonitor中Package在Temperatures显示最高90度与Powers 179.99W，P-Cores Max Value 80度、瞬间最高90度，时脉5.2GHz；E-Cores Value Max 82度、瞬间最高86度，时 脉4.6GHz。 https://i.imgur.com/D8fofB0.png 室温24.5度，9900X运行AIDA64 Stress CPU、FPU全速时： HWMonitor中Package在Temperatures显示最高96.8度与Powers 153.98W，CCD #0与#1最高 温分别99.3与100.8度，Cores Max Value 92.5度、瞬间最高96.2度；时脉3.5~4.28GHz。 https://i.imgur.com/FMniAfV.png 烧机时9900X当下功耗129.09W与时脉3.5~4.28G明显较低，在双塔风冷温度常达到99度临 界点，以先前360水冷测试数据来看，9900X稳定功耗应在150W以上与4.3~4.5G的水准。 同样的风冷散热器与烧机软体在265K身上则无降频现象。 Windows 11电源选项高效能： 安装5080显示卡整机功耗表现：桌面待机时，265K约84W、9900X最低约118W，AIDA64 Stress CPU、FPU全速时，265K约302W、9900X约238W； 运行Cyberpunk 2077测试模式： 265K瞬间最低488W与最高507W、大多时间约为486W； 9900X瞬间最低504W与最高524W、大多时间约为510W； 待机时功耗由265K胜出，这部分也能反映到笔电市场的Intel平台拥有超长续航力优势； 游戏时功耗也是265K领先，不过差距并不大。 9900X烧机时功耗明显较低许多，也是上一段所提全速搭配双塔风冷容易温度过高让时脉 掉落而少掉约25W以上的缘故，但有关9900X效能的测试数据对比水冷大多也没有明显降低 。 本篇Intel U7 265K与 AMD R9 9900X搭载技嘉5080实测对照数据表格，9900X效能後面%数 是以265K效能做基础(分母)对比。 https://i.imgur.com/IRSGPKH.png 继先前U5 245K对比R7 9700X、U5 235对比R5 9600X，以及U9 285K对比R9 9950X3D之後， 本篇的U7 265K与R9 9900X可说是对比测试的第四部曲。 综合这四篇的实测数据，我们来为这两大平台做个总结： 单核表现：两者在同时脉下的IPC效能相近。AMD 9000系列受惠於较高时脉，同级距对比 下效能略占优势；未来Intel 200S若推出提升时脉的Refresh版本，单核才有机会与9000 系列打成五五波。 多工作业：AMD 9000系列维持SMT技术，以较少实体核心提供双倍执行绪；Intel 200S则 拔掉HT，改用效能大幅提升的新一代小核心应战。 实测证明「实体核心」更吃香，无论是U5对R7或U7对R9，200S在多数软体中皆胜出，领先 幅度则取决於软体对小核的支援度。 游戏表现：先前用1080p显卡测试245K(最高5.2G)对9700X(最高5.5G)，差异极小，硬看数 据是245K胜出项目稍多。 本篇改用4K定位的技嘉5080显卡，测试265K(最高5.5G)对9900X(最高5.6G)，双方也是互 有胜负。 总结来说，除了AMD X3D版本在1080p有明显优势外，9000系列常规版的时脉虽高，但游戏 表现与200S基本属於同级水准。 温度表现：AMD 9000系列虽采4nm制程，但如同上代7000系列，核心数不多却偏高温；先 前测试105W的9600X/9700X用风冷烧机即触碰温度墙，这次9900X换上平价双塔风冷依然难 以压制，最好直上360水冷，无形中增加不少散热器成本。 反观Intel 200S导入3nm制程後，即使大小核总数远超对手，连次高阶的265K都能用双塔 风冷烧机不降频，彻底摆脱12~14代的高温表现，大幅降低散热成本与搭配门槛。 功耗表现：待机时200S表现较佳，游戏时两者都不高。全速运作下200S功耗普遍较高，但 若以「功耗/总核心数」比例来看，9000系列的能耗比仍有进步空间。 https://i.imgur.com/POBxfN8.jpeg 综合上述测试，进一步来盘点现阶段两大平台的优劣势： Intel 200S平台 优势：265K以下的多数型号目前已有明显降价。在多工效能、记忆体频宽、温度控制以及 待机功耗等面向，皆具备实质优势。 劣势：此代脚位预计仅支援两代同架构的CPU系列，未来的升级空间相对受限。 AMD 9000系列 优势：主机板保有支援下一代Zen6架构的升级潜力。 Zen5单核时脉与效能较高、记忆体延迟表现较佳，且有专为1080p游戏打造、定位更高的 X3D版本做靠山。 劣势：实体核心数偏少(依赖SMT模拟多核)、待机功耗略高、高负载时温度过高，导致360 水冷几乎成了标配解方；此外，高阶晶片组细分成两种，但实质差异并不大。 以上是两大平台历经数版BIOS更新优化後，针对Intel U7 265K与AMD R9 9900X的新版效 能深度评测，希望能为大家带来单核、多工、游戏、温度与功耗等全方位的对比参考。 放眼2026年的CPU市场，AMD已率先推出搭载两倍L3快取的9850X3D，而谣传中的9950X3D2 仍待官方证实；Intel阵营则预计推出提升时脉、并增加4颗E-Core的250K Plus与270K Plus。 至於2027下一代全新架构，网路传闻Intel将导入大快取以优化游戏，并上看16大核+32小 核的混合架构；AMD则传出最高将扩展至24核心来强化多工。双方持续竞争，对消费市场 绝对是一大利多。 不过身为玩家，我更期待近期因AI伺服器需求排挤，导致DRAM、SSD、VGA缺货涨价的现象 能尽快平息。 以上是windwithme风的实测分享，提供给有兴趣的网友做为参考。 --

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