作者LiNcUtT (典)
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标题[情报] 传Intel NVL bLLC晶片面积比标准版大36%
时间Thu Feb 19 07:46:33 2026
来源:4gamers
https://t.ly/IqIJ9
传Intel Nova Lake bLLC版晶片面积比标准版大了36%
知名爆料者 HXL 指出，Intel 次世代桌上型平台 Nova Lake（可能被命名为 Core Ultra
400 系列处理器）的 bLLC 版本晶片面积将比标准版多出 36%。
面对 AMD Ryzen X3D 系列处理器超大 L3 快取在游戏表现取得亮眼成绩，Intel 计画在
今（2026）年末至 2027 年初推出的 Nova Lake 架构平台导入 bLLC（Big Last Level
Cache）超大末级快取版本。
根据 HXL 爆料的资讯，标准 8 P-core + 16 E-core 的 Nova Lake 处理器晶片面积达到
110 mm2，而 bLLC 版本的晶片面积达到 150 mm2，比标准版多了 36%。
相形之下，对手 AMD 使用 3D V-Cache 堆叠的 Zen 5 架构单一 8 核心 CCD 晶片面积为
72 mm2。
据传 Zen 6 架构单一 CCD 晶片将塞入 12 核心，晶片面积可能扩大至 76 mm2。
整合目前收集到的传闻，Intel Nova Lake 每块 bLLC 晶片将拥有 144 MB 的末级快取，
AMD 则有意将 3D V-Cache 容量从原本的 64MB 扩张至 96 MB。
无论如何，接下来消费者都有可能享受到超大快取带来的性能增益。
心得:
若乳摸为真,NVL bLLC的面积是Zen6 V-cache的两倍大,bLLC为传统平面配置非堆叠
单tile cache总量会比zen6单x3d还多,面积大有助散热但良率难顾;
8+16 vs 12 一样是24T,老i能夺回游戏王者U称号吗?感觉似乎不是没有机会
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https://i.imgur.com/9JzaZjr.jpg
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1F：推 fuhrershih: 这发热量应该非常感人，水冷压得住吗 118.171.78.37 02/19 07:52
2F：→ fuhrershih: ？ 118.171.78.37 02/19 07:52
3F：→ leviva: 等以後实测, 理论上应该设计中阶以上双塔 1.171.62.199 02/19 08:06
4F：→ leviva: 可压制温度 1.171.62.199 02/19 08:06
5F：→ leviva: 最好情形是平手吧 (VS 11800X3D) 因为两边 1.171.62.199 02/19 08:07
6F：→ leviva: 都是144 MB L3 1.171.62.199 02/19 08:07
老i的L1.L2都比较大,L3持平,所以我说cache总量NVL bLLC比较大
7F：→ leviva: 苏妈这边还没确定是12核 (虽然单CCD可以12 1.171.62.199 02/19 08:08
8F：→ leviva: 核) 1.171.62.199 02/19 08:08
9F：→ leviva: 因为intel除了 双芯X版本 并没有增核 1.171.62.199 02/19 08:09
10F：→ leviva: 假设还是8核+144M L3, 一样够用 1.171.62.199 02/19 08:10
zen6乳摸是单ccd 12c,L3是48+96=144
11F：推 bunjie: 无论如何，接下来消费者都能享受到价格上 182.155.197.16 02/19 08:18
12F：→ bunjie: 涨带来的荷包负增益。 182.155.197.16 02/19 08:18
13F：推 E7lijah: 照AMD的说法SRAM不是主要发热源 热量应 39.9.101.155 02/19 08:39
14F：→ E7lijah: 该还好 39.9.101.155 02/19 08:39
15F：→ E7lijah: 我要求不高 只要能让苏妈降价就好 39.9.101.155 02/19 08:41
16F：推 buteo: Intel用全平面一个大die来做的问题在良率 114.44.208.65 02/19 08:50
17F：→ buteo: 和成本吧，面积是AMD的两倍，良率就劣势； 114.44.208.65 02/19 08:50
18F：→ buteo: 另外全平面都用18A做，成本高，AMD的v cac 114.44.208.65 02/19 08:50
19F：→ buteo: he可以用N6做 114.44.208.65 02/19 08:50
20F：推 sova0809: 想法不错 但价格绝对不便宜 218.166.64.251 02/19 09:00
21F：推 ww578912tw: CPU die没很大 多36%良率应该不会太惨 49.217.124.165 02/19 09:32
22F：推 mayolane: 不是18A是GG的N2 1.161.76.181 02/19 09:34
23F：推 mayolane: 但能确定的是成本会很高 1.161.76.181 02/19 09:36
24F：→ leviva: intel想法是游戏先追平在说 之前被X3D按在 1.171.62.199 02/19 09:38
25F：→ leviva: 地下踩... 1.171.62.199 02/19 09:38
26F：→ d0178411: d5还是好贵啊 111.71.212.10 02/19 09:54
27F：推 lOngKitty: 这回该轮到涨CPU了吧 36.232.170.173 02/19 10:02
28F：推 littlefish1: 可以不要塞E核吗，现在5500x3d都有 1.164.134.130 02/19 10:45
29F：→ littlefish1: 市场非得搞那麽多无用核 1.164.134.130 02/19 10:45
30F：→ takanasiyaya: Intel18A根本没产量，不知道良率多 123.195.2.192 02/19 12:59
31F：→ takanasiyaya: 感人 123.195.2.192 02/19 12:59
32F：推 buteo: CPU tile 不是18A做的吗？ 记得之前传闻是 42.78.126.135 02/19 14:14
33F：→ buteo: 这样，变全部外包N2? 42.78.126.135 02/19 14:14
34F：→ buteo: 不管是N2或是18A，cache成本和N6比都是数 42.78.126.135 02/19 14:16
35F：→ buteo: 倍差距 42.78.126.135 02/19 14:16
36F：→ amos30627: 传闻几乎都是N2 除了最低阶的4+0+4 101.10.95.204 02/19 14:56
乳摸是NVL只有低阶型号的compute tilt用18A做,中高阶都是N2
37F：推 pxhome: 之前285某些项目被打趴是因为X3D大快取， 36.230.167.236 02/19 15:16
38F：→ pxhome: NVL VS Zen6 AMD没有快取优势，所以又回 36.230.167.236 02/19 15:16
39F：→ pxhome: 到55波 36.230.167.236 02/19 15:16
40F：→ pxhome: 18A已经量产了，性能跟N3B差不多 36.230.167.236 02/19 15:18
41F：推 pxhome: N2比N3E快了15%，N3B又比N3E慢了10%，所以 36.230.167.236 02/19 15:20
42F：→ pxhome: 18A很迷… 36.230.167.236 02/19 15:20
43F：→ pxhome: 就看谁先上7Ghz 36.230.167.236 02/19 15:25
44F：推 chyou2003: Intel这样比较不容易积热吧 39.12.128.130 02/19 15:25
45F：推 horb: 不计成本。性能应该不错。售价也很可观223.140.226.191 02/19 16:22
成本应该是比zen6高不少,希望效能能效能追上吧
46F：推 AlvisBarhara: 大l3产品比a晚了3代才出...算了後 39.15.25.2 02/19 17:10
47F：→ AlvisBarhara: 知後觉总比不知不觉好XD 39.15.25.2 02/19 17:10
48F：推 yymeow: 问题是玩游戏的市场一直在缩，出了也赚不 114.25.224.83 02/19 17:13
49F：→ yymeow: 了几个钱 114.25.224.83 02/19 17:13
个人觉得消费市场是面相普罗大众的宣传场,建立商誉跟消费者信心用的,虽然赚不了几个
钱但也不能说不重要...特别是在市占节节败退的当下更是如此
50F：推 AlvisBarhara: 输久成习惯就真完了,若大众观念都 39.15.25.2 02/19 17:26
51F：→ AlvisBarhara: 预设i就是比a弱,那其他高利基市场 39.15.25.2 02/19 17:26
52F：→ AlvisBarhara: 的印象也不会好到哪去 39.15.25.2 02/19 17:26
53F：→ olozil: 技术就 Clearwater Forest 下放的，堆叠方 203.203.42.154 02/19 18:40
54F：→ olozil: 式应该是不会变，2.5D+3D 203.203.42.154 02/19 18:41
55F：→ olozil: 然後Intel自己叫 3.5D 封装 203.203.42.154 02/19 18:43
56F：→ amos30627: 这代还没3D吧? 不然干嘛die size那麽大 101.10.95.204 02/19 18:51
57F：→ amos30627: ？ 101.10.95.204 02/19 18:51
58F：推 oppoR20: 高利基市场的TA跟opinion跟消费级市场基 42.72.25.140 02/19 18:53
59F：→ oppoR20: 本上无关吧 42.72.25.140 02/19 18:53
60F：→ oppoR20: 只是i皇这两个市场都是拉完了 42.72.25.140 02/19 18:53
我觉得理想状态下无关,但理想状态不存在:)
若长期忽视消费市场让大众建立了a>i的刻板印象就麻烦了
毕竟金主或做决策的大头不见得一定理性专业
61F：推 aegis43210: 这不是宣传，而是debug的场，主要是为 223.140.138.22 02/19 19:56
62F：→ aegis43210: 了Diamond Rapids在考虑 223.140.138.22 02/19 19:56
63F：推 AlvisBarhara: debug成分一定有,甚至是主要目的, 39.15.25.2 02/19 20:16
64F：→ AlvisBarhara: 但这不会也不该拿出来说吧,是嫌形 39.15.25.2 02/19 20:16
65F：→ AlvisBarhara: 象还不够差吗XD 39.15.25.2 02/19 20:16
66F：推 wantsu: 面积大36%，成本上可能不只 1.169.94.248 02/19 20:46
67F：推 buteo: Zen 5 3D cache的面积估计是36mm2的N6，Ze 114.44.208.65 02/19 21:06
68F：→ buteo: n 6应该变化不大，配合这篇的资讯，Zen 6 114.44.208.65 02/19 21:06
69F：→ buteo: 3D版会是用76mm2 N2+ 36mm2 N6，然後Nova 114.44.208.65 02/19 21:06
70F：→ buteo: Lake游戏特调版用150mm2 N2来对抗？ I皇真 114.44.208.65 02/19 21:06
71F：→ buteo: 是好野人 114.44.208.65 02/19 21:06
zen6 3d cache乳摸是从zen5的64MB升到96MB,制程不变的话面积应该是同比放大1.5倍
72F：推 buteo: 再加上封装成本，I皇成本算AMD两倍应该算 114.44.208.65 02/19 21:09
73F：→ buteo: 保守了 114.44.208.65 02/19 21:09
74F：推 mayolane: 同一个平面上的快取还会比垂直堆叠的慢 114.136.89.164 02/19 21:09
75F：→ mayolane: 勒 114.136.89.164 02/19 21:09
对啊,但平面配置也有好处,除了散热好另外就是应该不需要降主频
猜到时会是bllc主频高,x3d延迟低
76F：推 pxhome: 堆叠的会有积热的问题，平面的首要考虑铁 36.230.167.236 02/19 21:19
77F：→ pxhome: 壳厚度，还有散热介质的导热系数够不够， 36.230.167.236 02/19 21:19
78F：→ pxhome: 变数会比较少 36.230.167.236 02/19 21:19
老i的顶盖比a薄多了,毕竟之前出了那麽多高功耗吃电U早有经验了XD
79F：→ pxhome: LGA拉杆压下去CPU会微微的翘曲， 堆叠的 36.230.167.236 02/19 21:23
80F：→ pxhome: 还要考虑板层压力 36.230.167.236 02/19 21:23
81F：→ pxhome: 防弯盖板不是正规操作 36.230.167.236 02/19 21:26
觉得当初就是因为功耗高吃电发热,为了尽可能降低顶盖热阻才尽量做薄,但没想到薄到U
会弯的程度w
※ 编辑: LiNcUtT (220.134.49.251 台湾), 02/19/2026 21:36:14
82F：推 mayolane: 牢I没在跟你玩不同脚位的散热器扣具相 114.136.89.164 02/19 21:34
83F：→ mayolane: 容这事的 114.136.89.164 02/19 21:34
84F：→ mayolane: 如果AM5不是硬要相容AM4扣具，IMC也不 114.136.89.164 02/19 21:35
85F：→ mayolane: 用那麽厚 114.136.89.164 02/19 21:35
86F：推 aegis43210: 用EMIB成本不会高太多 223.140.138.22 02/19 22:03
87F：→ aegis43210: 因为几乎都是用n2 223.140.138.22 02/19 22:03
88F：→ commandoEX: Intel 风扇脚位用很久的，从1156~1200 1.161.89.83 02/19 23:30
89F：→ commandoEX: 11年没有换风扇脚位 1.161.89.83 02/19 23:31
90F：推 bunjie: 性能不足 面积来挡 182.155.197.16 02/20 09:19
91F：→ leviva: 新Rumor : Zen 6 可能有 6/8/10/12, 8*2/ 1.171.62.199 02/20 09:28
92F：→ leviva: 10*2/12*2 七款处理器 1.171.62.199 02/20 09:28
93F：→ leviva: 看来苏妈也是发力了 1.171.62.199 02/20 09:29
94F：→ olozil: 看起来3D技术还没下放，不然L3会在 Base 203.203.42.154 02/20 10:20
96F：推 sskyis: 现在的CORE ULTRA 对於SOLIDWORKS 2025这 122.118.20.15 02/20 18:13
97F：→ sskyis: 类软体根本没甚麽用,运算又没多核全部跑 122.118.20.15 02/20 18:14
98F：→ sskyis: 看使用率跑1分多钟的计算,使用率还是只有 122.118.20.15 02/20 18:15
99F：→ sskyis: 1点点根本没甚麽用 122.118.20.15 02/20 18:16