https://i.imgur.com/E76CKIM.jpeg 白色小钢炮的强力新作 在追求极致体积与效能平衡的 ITX 领域中，选择一张用料紮实且扩充性足够的主机板，往 往是组装「小钢炮」最关键的一步。 随着 AMD 新一代 X870 晶片组的主机板小改款，市面上针对高阶 ITX 的选择逐渐浮现，而 对於喜爱白色系配置、或是追求视觉清爽感的玩家来说，这张板子无疑是近期的目光焦点。 这次入手的 MSI MPG X870I EDGE TI EVO WIFI，作为微星在 ITX 产线上的主力战将，不仅 延续了 MPG EDGE 系列标志性的银白配色，更在 17x17 cm 的极限空间内，塞入了 USB4、W i-Fi 7 以及 PCIe 5.0 等次世代规格。 值得一提的是，微星这次特别升级了64MB 大容量 BIOS，这对於承诺长期支援的AM5 平台来 说至关重要，能确保在未来数年内面对新世代处理器或更复杂的功能更新时，拥有更充裕的 扩充空间与相容性。 如何在有限的空间内解决高阶处理器的供电散热，同时兼顾安装的便利性，是这张主机板最 大的看点。这篇开箱文将带大家从外观设计、用料细节到实际规格，详细检视这张 X870 IT X 的实力。 https://i.imgur.com/FCbaJjm.jpeg 包装正面采用了 MPG 系列近期惯用的蓝紫色渐层背景，搭配几何线条构筑出科技感。 中央的主机板彩图非常抢眼，第一眼就能看出其银白色的散热装甲设计，这也是 EDGE TI 系列最大的外观卖点。 右下角的大型标示确立了其身分：采用 AMD X870 晶片组、AM5 插槽，并已做好支援 Ryzen 9000 系列桌上型处理器的准备。此外，下方一排 Logo 也点出了几个关键新技术：包含目 前话题正热的「READY FOR Ai PC」、高达 40Gbps 传输频宽的「40G ULTRA CONNECT (USB4 )」，以及新一代无线网路标准「Wi-Fi 7」。 https://i.imgur.com/VhpX760.jpeg 翻到背面，资讯量依然丰富且条理分明。 除了左上角再次展示主机板全貌外，微星在此列出了八大核心特色，其中几个对於 ITX 用 户来说格外重要： 供电与散热：「8 Duet Rail Power System」暗示了其不俗的供电能力；「EZ M.2 Shield Frozr II」则强调了免工具安装的便利性，这在狭小的 ITX 机壳中安装 M.2 SSD 时非常有 帮助。 极致扩充：最令人惊喜的是标示了「TRIPLE M.2 CONNECTORS」。 在 ITX 版型上要实现三组 M.2 插槽非常考验布线功力，从背面左侧的图示可以看出，它是 透过一张额外的「5-in-1 XPANDER CARD」子卡来达成此扩充目标。 高速连接：除了前面提过的 Wi-Fi 7 和 USB 40G，有线网路方面也给到了比主流 2.5G 更 高阶的「5G LAN」，规格给得相当大方。 https://i.imgur.com/QQlxwmq.jpeg 纸本文件与周边：包含快速安装指南、欧盟法规说明书，以及一张「SHOUT OUT」活动推广 卡。 此外，附赠了一大张彩色贴纸，除了常见的线材标签外，还有各种风格的龙魂盾牌 Logo 与 电池警示贴纸，方便玩家装饰机壳。 两条 SATA 传输线（一条直头、一条 L 型头） 一条前面板延长接线 一条JAF_2 EZCONN ( 转接 4Pin PWM x1 . 3Pin ARGB x1 . 9Pin USB2.0 x1 ) Wi-Fi 天线：配合主机板色系，附赠了一组全白色的鲨鱼鳍造型磁吸式天线。底座具有一定 的重量感，磁吸设计能稳固吸附在机壳上，不用担心天线到处滑动。 5-in-1 XPANDER CARD：这是这张主机板最核心的配件。 由於 ITX 版面寸土寸金，微星将部分 I/O 功能移至这张子卡上。从外观可见，这张子卡提 供了一组前置 USB Type-C 接口、风扇插座以及 SATA 接口。这张小卡的设计，正是让这张 ITX 主机能拥有媲美 ATX 扩充性的关键。 https://i.imgur.com/bXr5Hi9.jpeg 微星这次彻底地采用了白色 PCB，搭配银色的金属散热装甲，视觉一致性非常高。 这对於强迫症的白色控玩家来说，绝对是加分项。 供电散热模组： 视线首先会被左侧巨大的 L 型 VRM 散热装甲吸引。 这块厚实的金属块一路延伸覆盖到後方 I/O，上方印有淡淡的龙魂 Logo 与 MSI Performan ce Gaming 字样。 仔细观察散热片上的开孔设计，隐约透露出内部有主动式散热风扇，这对於压制高阶 Ryzen 9 处理器的废热至关重要。 https://i.imgur.com/lHscqJs.jpeg 背面细节： 可以看到白色 PCB 的布线非常乾净俐落。 在 AM5 强化背板的下方，微星利用了背部的空间配置了第二组 M.2 插槽，这也是 ITX 主 机板常见的空间利用方式。 辅助散热： 在供电模组的背面（照片右侧长条状区域），原厂也贴心地加上了一块金属散 热背板，透过导热贴片辅助正面的 VRM 散热，尽可能降低积热风险。 https://i.imgur.com/QKOXPkV.jpeg 虽然是 ITX 小板，但这里的连接埠数量却一点也不含糊，从上到下分别是： 显示输出：最上方提供了一组 HDMI 2.1 输出介面。 USB 扩充：这张板子总共在後方塞入了多达 5 组红色 USB Type-A 接口，皆支援高速的 10 Gbps 传输速度。对於周边设备较多的玩家来说，不需要额外依赖集线器就能满足键盘、滑 鼠、耳机等需求。 双 USB4 介面：这是 X870 晶片组的最大亮点。面板中央与下方各有一组 USB Type-C 接口 ，标示着 40G 与 DP 图示，这就是 USB4 介面。 它不仅支援高达 40Gbps 的资料传输，还能支援显示输出与菊链串接，是目前消费级主机板 最高规格的连接埠。 网路连接： 有线网路：配备了一个 5G LAN 网路埠。 无线网路：下方金色的天线接头对应 Wi-Fi 7 模组，支援最新的 320MHz 频宽与 MLO 技术 。 便利功能：在 USB 埠中间，还贴心配置了 Clear CMOS 与 Flash BIOS 实体按钮。这对於 超频玩家或是未来需要更新 BIOS 以支援新 CPU 时，是非常实用的救命稻草。 音效介面：底部则是精简化的音效输出，提供光纤 S/PDIF 与 3.5mm 音源孔。 https://i.imgur.com/pvGrNy6.jpeg 在 ITX 主机板寸土寸金的空间争夺战中，如何保留足够的扩充介面往往是最大的难题。 MSI 给出的答案就是这张独立的扩充子卡——5-in-1 XPANDER CARD。 https://i.imgur.com/FzZPZ06.jpeg 这张子卡同样采用了白色 PCB 设计，与主机板本体风格高度统一。 透过专属的介面垂直安装在记忆体插槽旁，它一口气解决了五种连接需求： 前置 USB Type-C (支援 27W 快充)支援 PD 快充协议。 储存扩充 (SATA & M.2) 子卡正面提供了两组 SATA 6Gb/s 接口，方便连接传统硬碟或 2.5 寸 SSD。 除此之外还配置了一组Type-C用於转接成 USB 3.0 19Pim内接插座以及 JFP2 (系统蜂鸣器/ 喇叭) 接口，将这些较占空间或线材较杂乱的接口移至子卡上，能有效让主机板本体的布线 更清爽。 https://i.imgur.com/w2d07l9.jpeg 翻到子卡後方，这里竟然还藏了一组 M.2 插槽！ 加上主机板正反面的两组，这张 ITX 小板总共能支援到 3 组 M.2 SSD，这在同级距产品中 是相当罕见且豪华的配置。 这种垂直堆叠的设计思路，确实是在 17x17cm 的极限范围内，将空间利用率最大化的聪明 之举。 https://i.imgur.com/0L53XMu.jpeg AF_2 复合式接口 (EZ Conn-Header) 在检视主机板边缘的连接埠时，眼尖的玩家可能会发现这个标示为 JAF_2 的特殊接口，这 也是微星为了极致压缩 ITX 空间所导入的聪明设计——EZ Conn-Header。 11-pin 混合架构： 不同於传统单一功能的插座，JAF_2 采用特殊的 11-pin 连接埠设计， 一口气整合了 系统风扇 (System Fan)、5V ARGB 以及 前置 USB 2.0 三种讯号。 1-对-3 EZ Conn 扩充线： 透过随附的 1-对-3 EZ Conn 线材，玩家可以从这个单一接口分 接出风扇、ARGB 与 USB 2.0 接头。这对於安装像 有萤幕的一体式水冷(目前确定支援MSI 的A15跟P13系列水冷)这类需要 USB 讯号来控制萤幕的一体式水冷，或是连接外部 ARGB 集 线器时非常方便，完全省去了在 ITX 狭窄空间中寻找多个不同插座的麻烦。 整线优势： 这种高度整合的设计，大幅减少了主机板表面的线材杂乱度，让内部走线更清 爽，是 ITX 组装的一大福音。 https://i.imgur.com/t9kV5Qi.jpeg https://i.imgur.com/428kNPF.jpeg Gen5 M.2 子卡模组化设计： 为了在有限的 PCB 面积上同时容纳 X870 晶片组与高速 M.2 插槽，微星采用了「立体堆叠」的解法。 从侧面视角可以清楚看到，正面的PCIe 5.0 x4 M.2 插槽是透过一张独立的 M.2 子卡 转 接出来。 https://i.imgur.com/CpvLsKe.jpeg https://i.imgur.com/NHPoSuO.jpeg X870 FCH 晶片组与控制器： 移除了上层的 M.2 子卡与厚实的铝挤散热块後，下方的核心 终於现身。 X870 晶片组：照片右侧那颗裸晶即是 AMD X870 FCH（Fusion Controller Hub）。 https://i.imgur.com/NVt3cGa.jpeg VRM 主动式散热风扇： 拆下那块厚实的 L 型 VRM 散热装甲後，翻过来可以看到内部巧妙 地嵌入了一颗 小型散热风扇。 在 ITX 机壳通常较为积热的环境下，这颗风扇能主动将气流带入散热鳍片，针对高负载下 的供电模组或USB4.0的主控进行主动散热，确保 在高压运作下的稳定性。 https://i.imgur.com/4z7jAPP.jpeg https://i.imgur.com/kciXuv6.jpeg 後方 USB 子卡堆叠设计： 深入检视後方 I/O 的结构，会发现那四组 USB Type-A 接口并 非直接平焊在主板上，而是透过一张独立的 USB 子卡 进行垂直堆叠转接。 这种设计极大地节省了 PCB 的水平面积，将珍贵的空间留给了更核心的元件。 ASMedia ASM4242 USB4 控制器： 将上层的 USB 子卡移除後。 这里藏着一块金属散热片，而在其下方（或紧邻位置）就是这张主机板支援次世代传输的灵 魂——ASMedia ASM4242 USB4 控制晶片。 正是这颗晶片提供了双 USB4 40Gbps 的强大频宽。 微星将其配置在 I/O 介面的底层，并利用上方的子卡空间进行区隔。 https://i.imgur.com/SEumAwY.jpeg MediaTek MT7927 方案。 实现 Wi-Fi 7 规格的关键，支援最新的 320MHz 频宽、4096-QAM 调变技术以及 MLO (Mult i-Link Operation) 多重连接模式。 https://i.imgur.com/ZWUKiHd.jpeg 然 MPG X870I EDGE TI EVO WIFI 提供了豪华的三组 M.2 扩充能力，但在实际安装时，我 发现了一个美中不足的小缺憾。 散热片配置问题： 原厂仅针对正面的 Gen5 M.2 插槽提供了厚实的主动式散热装甲。 至於位於主机板背面以及 XPANDER 子卡背面 的这两组 M.2 插槽，则并未附带任何散热片 。 实装测试： 为了测试安装相容性，我使用了手边的 Crucial T500 4TB 与 M570 HS 2T 进 行试装，两组SSD皆为双面颗粒。 https://i.imgur.com/1mjVCJ6.jpeg https://i.imgur.com/ytmMsC8.jpeg https://i.imgur.com/ulTN2Hq.jpeg https://i.imgur.com/iGQ6I9U.jpeg 实测将双面颗粒的 SSD 安装上正面的 M.2 转接子卡，从侧面视角可以清楚看到，微星预留 了相当充裕的物理空间。 即便 SSD 背面有记忆体颗粒，安装後与子卡 PCB 之间仍保有一定的空隙，并不会发生元件 互相挤压或接触短路的情况。 这意味着玩家可以放心地选购市面上的 4TB 或 8TB 等超大容量 SSD 进行扩充，不用担心 物理相容性问题。 https://i.imgur.com/OgFAXqk.jpeg https://i.imgur.com/Gkyh3nC.jpeg 连主机板背面的 M.2 插槽也通过了测试。 安装双面颗粒 SSD 後，颗粒与主机板 PCB 之间同样没有发生干涉或挤压。 这意味着这张 ITX 主机板可以真正实现「插满三条大容量双面 SSD」的梦想，扩充潜力极 高。 https://i.imgur.com/0myQUP8.jpeg https://i.imgur.com/KlvqGVM.jpeg https://i.imgur.com/heaaTWr.jpeg https://i.imgur.com/wCS62hx.jpeg https://i.imgur.com/cELVyrj.jpeg M.2散热最佳解：笔电用纯铜散热片： 由於 XPANDER 子卡跟背面的 M.2 插槽没有附赠散热 片，为了避免 SSD 过热，我找到了的解决方案——笔电用纯铜散热片。 安装效果：这类散热片通常附带锁点，可以直接固定在 SSD 上，比一般的导热贴或橡皮圈 更稳固。 空间测试：实装後可以看到，纯铜散热片的厚度恰到好处(导热垫必须使用1.5mm的)，即使 安装在子卡上，完全不会与旁边的 DDR5 记忆体发生干涉，两者之间仍有清晰的间隙。 这是一个相当推荐给这张主机板用户的低成本散热改装。 https://i.imgur.com/sDXnLIy.jpeg 看着眼前这张被「大卸八块」後依然零件满布的 MPG X870I EDGE TI EVO WIFI，我不禁回 想起这几年玩 ITX 的心路历程。 「在最小的空间里，塞进最强的效能」 这始终是 ITX 玩家最迷人也最自虐的坚持。 这些年来在散热与体积之间寻找极限平衡。 而这张主机板，给了我久违的期待感。 微星这次利用子卡展现了一种高密度的美感。 看到这些豪华规格被精巧地浓缩在 17x17 公分的版型上，那种纯粹的开心与期待，是只有 ITX 玩家才懂的浪漫。 瑕不掩瑜的白色小钢炮 虽然原厂在部分 M.2 插槽未附散热片，这点在细节上显得有些美中 不足。 但这点小缺憾，完全无法掩盖这张板子带来的惊喜。 且如前文实测，透过简单的 DIY 改装就能完美解决，这反而增添了一点动手解决问题的成 就感。 最终评价 MSI MPG X870I EDGE TI EVO WIFI 不仅颜值高，更是一张有「灵魂」的主机板。 它完美的白色美学、强悍的 USB4 与 Wi-Fi 7 规格，具备高度扩充性及豪华的供电规格， 都让我对接下来的组装充满期待。 如果您也跟我一样，热爱这种将压缩到极致的快感，这张主机板绝对值得成为您下一台白色 小钢炮的核心。 实际装机 https://i.imgur.com/eDOuAoL.jpeg 平台选用了 B-TEAM Lab BB1 (银) 机壳，为了完整发挥 X870 效能，特别将原厂的 3M 排 线替换为支援 PCIe 5.0 的规格。 核心硬体则搭载 MSI MPG X870I EDGE TI EVO WIFI 主机板，并搭配已进行 开盖 (Delidde d)处理的 AMD Ryzen 9 9950X3D 。 https://i.imgur.com/hzY1sBy.jpeg 机壳背板的开孔恰好预留了 M.2 的空间，我利用此处将介面转接给 Intel® Optane SSD 9 05P 1.5T (U.2) 使用。 虽然机壳原本的 2.5 寸硬碟位设於底部，但受限於 905P 的厚度无法安装，因此最终调整 将其配置於机壳正面空间。 https://i.imgur.com/mXFY91m.jpeg https://i.imgur.com/ZVY5WFw.jpeg PSU为CM的V1100 SFX搭配订制镀银线，进气扇使用A14X25 G2两颗。 https://i.imgur.com/ZEhSkIU.jpeg 机壳外的空间是免费的，里面塞不下去的永远都能放外面。 排气扇一样是A14X25 G2。 https://i.imgur.com/MMwMV9i.jpeg https://i.imgur.com/zwTGGHr.jpeg 散热方面，选用了 Noctua NH-L12Sx77 下吹式散热器，并特别搭配 NH-DD1 AM5 裸晶直触 套件 (Direct Die Kit) 以配合开盖後的处理器散热需求。显示卡部分，则继续沿用手边的 AMD Radeon RX 7900 XTX MBA 公板卡。 https://i.imgur.com/4L9rIYo.jpeg SSD Gen5 M570HS 2T x1 / Gen4 T500 4T x1/ Gen3 905P 1.5T x1 装好装满。 https://i.imgur.com/MrGyze4.png 为了在效能与温度间取得平衡，BIOS 中将 温度墙 (TjMax) 设定锁定在 85°C。 但如果预设能轻松上200W，但温度约在95°C。 https://i.imgur.com/B2SSCHj.jpeg 後来张大合照，让 MPG X870I 与信仰满点的 MEG 日历 同框登场。看着桌上的这张小板， 不禁让人联想到 MSI 近期在 AMD 平台上的积极攻势——除了早先上市的豪华战舰 MEG X87 0E ACE MAX 之外，前阵子 CES 上那张让超频玩家热血沸腾的 MEG X870E Unify-X MAX 也 终於现身。 能够在同一个世代中看到这麽多款针对不同客群（豪华、超频、ITX）精心打造的产品，真 的能深刻感受到 MSI 经营 AMD 玩家社群的诚意与野心。 --

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