本文由PC Unboxing授权转载 无广告网站好读版：https://pcunboxing.com/gigabyte-x870e-aero-x3d-wood/ ---以下正文--- https://i.urusai.cc/wwL4i.jpg 有着自然木质美学外观的 GIGABYTE X870E AERO X3D WOOD 主机板华丽登场！使用上有 着 Rear EZ-Button後方快捷操作按键、M.2 EZ-Latch Plus/M.2 EZ-Latch Click 免 锁螺丝快拆装设计的 M.2 插槽及散热器、M.2 EZ-Match 快拆式散热片、WIFI EZ-Plug 快速简便的 Wi-Fi 天线安装设计、PCIe EZ-Latch Plus 显示卡快拆按键，等等各项 DIY Friendly 装机友善设计，以及标榜由 AI 进一步释放 X3D 极限效能的 X3D Turbo Mode 2.0 功能，让这张主机板里外实用性都兼具。 https://youtu.be/PH0Kabl0ElM GIGABYTE X870E AERO X3D WOOD 主机板规格: 尺寸：ATX 30.5 x 24.4 cm 处理器支援：AMD Ryzen 9000 / 8000 / 7000 处理器脚位：AM5 LGA1718 CPU 供电相：16(60A)+2(60A)+2(60A) 相 晶片组：AMD X870E 记忆体扩充：4x DDR5 DIMMs 插槽、9000(O.C.) MT/s、最大容量 256 GB（单一插槽支 援 64 GB 容量） 记忆体认证：AMD EXPO (Extended Profiles for Overclocking)、Intel XMP 3.0 (Extreme Memory Profile) 内显输出插槽：HDMI 2.1(4K 60 Hz)、2x USB4 Type-C(4K 240 Hz)、前置 HDMI 1.4(1920×1080 30 Hz) 显卡扩充插槽：2x PCIe 5.0 x16（支援单卡 x16、双卡 x8/x8 共享频宽切分模式）、 PCIe 4.0 x4（第三槽有 x16 长度，但仅有 PCIe 4.0 x4 频宽） 储存扩充插槽：4x SATA 6Gb/s、M2A_CPU 2580/2280 PCIe Gen5 x4/x2、M2B_CPU 22110/2280 PCIe Gen5 x4/x2、M2C_SB 22110/2280 PCIe Gen4 x4/x2、M2D_SB 22110/2280 PCIe Gen4 x4/x2 有线网路：2x Realtek 5 Gbps 无线传输：MediaTek Wi-Fi 7 MT7927, RZ738、Bluetooth 5.4 音讯晶片：Realtek ALC1220 USB 埠 (前置扩充)：1x USB 20Gbps Type-C、2x USB 5Gbps（支援前置四个 USB 5Gbps Type-A 埠）、2x USB 2.0 Type-A（支援前置四个 USB 2.0 埠） USB 埠 (後方 I/O)：2x USB 4 Type-C (40Gbps)、1x USB 20Gbps Type-C、5x USB 10Gbps Type-A（红色）、3x USB 5Gbps Type-A（蓝色） RGB 供电插槽：3x ARGB Gen2 5V 3-Pin、1x RGB 12V 4-Pin 风扇供电插槽：1x 4-Pin CPU Fan、1x 4-Pin CPU OPT、4x 4-Pin SYS FAN、2x 4-Pin SYS FAN/PUMP GIGABYTE X870E AERO X3D WOOD 开箱与外观设计介绍 GIGABYTE 在旗下的 AERO 创作者系列中，新增了一款独树一格的新型号：GIGABYTE X870E AERO X3D WOOD EDITION MOTHERBOARD，设计灵感源於禅学美学中对不完美的拥抱 ，以静谧的存在体现永恒优雅，在部分散热片上将木纹的有机之美，与 PC 毫不妥协的效 能融为一体，成为了这张主机板的独特美感特色。 额外的配件有：两条 SATA 线材、G Connector 机壳 I/O 整合扣、3 包 M.2厚垫片+薄垫 片、Wi-Fi 7 天线、AERO 信仰金属小吊饰。 https://i.urusai.cc/2KI4E.jpg △ GIGABYTE X870E AERO X3D WOOD EDITION MOTHERBOARD 主机板。 https://i.urusai.cc/08ULU.jpg △ 主机板基本特色与规格。 https://i.urusai.cc/UdOOp.jpg △ 配件一览。 这张主机板依然保持了 AERO 系列的优雅风格，以全新的自然木质美学和精选皮革拉环， 将简约风格昇华优雅，提升整张主机板的美学高度。 重新定义了主机板的装机搭配概念，将冰冷的科技，转化为温馨宜人的存在，但在机壳与 其他配件的搭配就需要多花些心思，这也宣告着一个崭新风格时代的来临。 有别於之前的 B650 AERO G 的银色散热片搭配黑色 PCB，在外观上 X870E AERO X3D WOOD 包含了 PCB 与记忆体插槽等都有更全面白化外观，与 Z890 AERO G 有点相似， GIGABYTE X870E AERO X3D WOOD 主机板使用 ATX 的 30.5 x 24.4 cm 大小板型， 16+2+2 供电设计规格，而 16 相 DrMOS 60A VCORE Phases 由 8+8 相并联供电设计， PCB 则是 8-Layer 八层规格。 https://i.urusai.cc/yDb0Z.jpg △ ATX 大小的 GIGABYTE X870E AERO X3D WOOD。 https://i.urusai.cc/8G7Y7.jpg △ 背面设有强化背板。 https://i.urusai.cc/P8Hrf.jpg △ 主机板通道配置图。 主机板 VRM 散热区块以 ㄏ 字形散热片负责底下供电散热，透过一根热导管搭配 7 W/mK 高效能散热垫直触 MOSFET 维持系统稳定性。 X870E 依然使用 AM5 LGA 1718 脚位插槽，支援 AMD Ryzen 9000 / 8000 / 7000 处理器 使用，因为保留了与 AM4 相同的散热器扣具及相同孔距，所以玩家们可以直接沿 AM4 散 热器扣具组来安装。 https://i.urusai.cc/mvmiq.jpg △ VRM Thermal Armor Advanced。 https://i.urusai.cc/OBqSz.jpg △ 後方遮罩上设有木纹装饰，而 VRM 散热面上则有雾面 AERO 灯板。 https://i.urusai.cc/Z3RuV.jpg △ 散热片有点曲面波浪造型。 https://i.urusai.cc/Pofnq.jpg △ AM5 LGA 1718 脚位。 接下来带大家一一来看看主机板上的各项扩充与供电插槽吧，在主机板左上方处设置了 8+8-Pin 处理器 ATX_12V 供电插槽。 主机板右上角则有 CPU_OPT 和 CPU_FAN 风扇与水冷供电插槽、FAN6_PUMP 系统风扇水冷 供电插槽、5V 3-Pin ARGB 各一个，安装一体式水冷时可以将水冷头 PUMP 供电及水冷排 风扇线材安装於此。 https://i.urusai.cc/6zbUE.jpg △ 主机板使用双 8-Pin 处理器供电插槽。 https://i.urusai.cc/1MM0X.jpg △ CPU_OPT槽、CPU_FAN槽、FAN6_PUMP、5V 3-Pin ARGB。 四槽的 DDR5 DIMM 双卡扣记忆体插槽为 2DPC(2DIMM Per channel) 配置，支援 non-ECC Un-buffered DIMM 记忆体使用，四条插槽最大扩充容量总计为 256 GB，也就是 单条容量上限为 64 GB，同时支援 AMD EXPO (Extended Profiles for Overclocking) 跟 Intel XMP 3.0 (Extreme Memory Profile) 记忆体一键超频设定档。 memory overclocking QVL 记忆体支援列表中，标榜双通道记忆体模组搭配 Ryzen 8000 系列处理器使用时，最高可通过相容性压力测试的频率为 9000 MT/s，再次提醒选购搭配 安装的记忆体型号还是要以主板 memory QVL(Qualified Vendor List) 相容性报告为主 去挑选较好。 现在配单时经常选购的 2 DIMMs 双通道记忆体套组，建议优先安装在 A2、B2 插槽（左 边数过来第二、四槽位），将两条记忆体安装在这两个位置，记忆体能够更容易以较高的 频率来运作。 https://i.urusai.cc/G8zjt.jpg △ 全白化 4x Un-buffered DIMMs DDR5 记忆体插槽，相容 UDIMM 记忆体使用，最大支 援 256 GB 容量扩充，两只模组安装 QVL 最高支援 9000 MT/s(O.C.)。 主机板右侧设有 EZ DeBug 灯号、除错灯号代码显示 DeBug 灯号、主机板 24-Pin 供电 插槽、两个感温线针脚 (EC_TEMP1/2)、F_HDMI（HDMI 插座）、一个前置 USB 20Gbps Type-C 插槽、一个 DB_SENSE (噪音侦测插座)、四个 SATA 6Gb/s、一个 USB 5Gbps 插 槽（支援两个前置 USB 5Gbps Type-A 安装埠）、两个 FAN/PUMP 风扇与水冷供电插槽等 等。 EZ DeBug 和除错灯号代码显示，让使用者能够快速检视主机板在自我检测过程中，是有 哪些零件产生问题导致无法开机，使用者可以参考主机板说明书後进行除错动作，在进入 系统後，除错灯号代码显示 DeBug 灯号会变成 CPU 温度显示功能，相当实用。 F_HDMI（HDMI 插座）是搭配处理器内建显示卡输出的接口，这个 HDMI 支援 HDMI 1.4 规格可以用来连接机壳内部的小萤幕，使用者除了可以用来连接额外购买的机壳内小萤幕 ，该插槽最高可支援 1920×1080@30 Hz 的显示规格，想使用这个显示输出功能的前提， 是你的 CPU 必须具备内建显示卡，所以如果处理器型号中带有 F 的（例如 7500F）就不 能使用这个显示输出功能了。 https://i.urusai.cc/KWO7n.jpg △ EZ DeBug 灯号、除错灯号代码显示 DeBug 灯号、主机板 24-Pin 供电插槽、两个感 温线针脚 (EC_TEMP1/2)。 https://i.urusai.cc/vTQuB.jpg △ EZ DeBug 搭配除错灯号代码显示快速辨识问题点在哪里。 https://i.urusai.cc/a0k1M.jpg △ F_HDMI（HDMI 插座）、一个前置 USB 20Gbps Type-C 插槽。 https://i.urusai.cc/tFM6D.jpg △ 一个 DB_SENSE (噪音侦测插座)、四个 SATA 6Gb/s、一个 USB 5Gbps 插槽（支援两 个前置 USB 5Gbps Type-A 安装埠）、两个 FAN/PUMP 风扇与水冷供电插槽。 最下排有机壳重启键跳线插槽、CMOS 设定清除跳线插槽、系统前置面板插槽、三个 SYS_FAN 风扇供电插槽、一个 USB 5Gbps 插槽（支援两个前置 USB 5Gbps Type-A 安装 埠）、两个 USB 2.0 插槽（支援四个前置 USB 2.0 安装埠）、SPI_TPM (安全加密模组 连接插座)、一个 12V 4-Pin RGB 插槽、两个 5V 3-Pin ARGB 插槽、 前置音源孔插槽。 https://i.urusai.cc/DOWU9.jpg △ 机壳重启键跳线插槽、CMOS 设定清除跳线插槽、系统前置面板插槽、三个 SYS_FAN 风扇供电插槽、一个 USB 5Gbps 插槽（支援两个前置 USB 5Gbps Type-A 安装埠）、两 个 USB 2.0 插槽（支援四个前置 USB 2.0 安装埠）。 https://i.urusai.cc/QsqfM.jpg △ 主机板电池为 CR2032，要移除主机板 M.2 Thermal Guard Ext 散热片才会看到。 https://i.urusai.cc/SJIqu.jpg △ SPI_TPM (安全加密模组连接插座)、一个 12V 4-Pin RGB 插槽、两个 5V 3-Pin ARGB 插槽、 前置音源孔插槽。 主机板 PCIE 插槽总共提供三个 x16 长度的设备扩充插槽，上面的两个金属强化 x16 插 槽都是走处理器直连通道，第一槽 PCIEX16 插槽，在安装独立显示卡等单个设备时可以 提供完整 PCIE 5.0 x16 频宽，但如果双显示卡安装同时使用到第一槽 PCIEX16 和第二 槽 PCIEX8，就会以 x8 和 x8 平分通道频宽，因此只安装一张显示卡时务必安装至 PCIEX16 插槽，因为第二槽 PCIEX8 最高也只提供 PCIE 5.0 x8 频宽。 针对第一槽 PCIEX16 显示卡扩充插槽，这张主机板在记忆体插槽旁边设有 PCIe EZ-Latch Plus 显示卡快拆按键，所以即便插槽旁边的 M.2 Thermal Guard L 散热片很 大一个，也不用担心无法打开卡扣卸除显示卡，体验上非常 DIY Friendly。 最下面的 PCIEX4 白色插槽走 X870E PCH 晶片组通道，提供 PCIe 4.0 x4 频宽。 https://i.urusai.cc/YE9S7.jpg △ 三个扩充插槽由上至下：PCIE 5.0_PCIEX16(CPU)、PCIE 5.0_PCIEX8(CPU)、PCIE 4.0 x4_PCIEX4(PCH)。 https://i.urusai.cc/sRahJ.jpg △ 方便显示卡拆卸的 PCIe EZ-Latch Plus 显示卡快拆按键。 技嘉针对最上面第一槽 M2A_CPU PCIE Gen5 x4 M.2 SSD 扩充插槽，配有 M.2 Thermal Guard L 被动式散热片，以及独家专利 M.2 EZ-Flex 设计 M.2 SSD 高效能散热弹性底板 ，确保单面跟双面颗粒的 PCIE Gen5 x4 M.2 SSD 都能更好贴合导热垫，该插槽支援 2580/2280 尺寸的 M.2 SSD 安装使用。 而更大面积的 M.2 Thermal Guard Ext. 散热片则覆盖下方三个 M.2 SSD 进行散热，并 由 M.2 EZ-Latch Click 固定 M.2 散热片，所有 M.2 SSD 安装位置都设有 M.2 EZ-Latch Plus 可以固定固态硬碟本体，上面数下来的第二槽与第三槽 M2C_SB、M2D_SB 插槽都使用晶片组通道，并支援 22110/2280 PCIE Gen4 x4 SSD 扩充使用。 最下面的 M2B_CPU 扩充插槽为处理器直连通道，该处的插槽提供了 PCIe Gen5 x4 频宽 支援 22110/2280 尺寸 M.2 SSD 扩充，比较可惜仅针对单面颗粒设有散热规划，底部没 有额外的导热垫协助散热，要注意该插槽与後方 USB 4 介面共用频宽，所以当预设情况 下这个 M2B_CPU 插槽会只有 PCIE Gen5 x2 频宽了，若想获得完整频宽就要去 BIOS 内 去调整频宽设定把 USB 4 Type-C 给关掉，才会有完整 PCIE Gen5 x4 频宽。 https://i.urusai.cc/yiHJ5.jpg △ M.2 Thermal Guard L 被动式散热片搭配 AERO 皮革拉环，拉环底下有 M.2 EZ-Latch Click 散热片固定卡扣。 https://i.urusai.cc/82xBl.jpg △ M.2 Thermal Guard L 与 M.2 Thermal Guard Ext. 被动式散热片。 https://i.urusai.cc/br7C4.jpg △ M.2 固态硬碟由 M.2 EZ-Latch Plus 固定，板载有四个 M.2 SSD 扩充安装位置，由 上至下：M2A_CPU Gen5、M2C_SB Gen4、M2D_SB Gen4、M2B_CPU Gen5。 https://i.urusai.cc/Tnocb.jpg △ 仅有第一个 M2A_CPU Gen5 插槽设有 M.2 EZ-Flex，以及双面颗粒导热规划。 主机板後方 I/O 提供了一个 HDMI 2.1 内显输出（支援至最高 4096×2160 60 Hz 解析 度）、开机键、重启键、Q-Flash Plus 按钮、清除 CMOS 资料按钮、五个 USB 10Gbps Type-A（红色）、两个 USB 4 Type-C 40Gbps、三个 USB 5Gbps Type-A（蓝色）、一个 USB 20Gbps Type-C、两个 RJ-45 5 Gbps LAN 有线网路孔、Wi-Fi 7 天线埠 WIFI EZ-Plug、光纤 S/PDIF 数位音讯输出、两孔音讯连接埠。 主机板後方有两个 USB 4 Type-C 40Gbps 连接埠，支援 DisplayPort 1.4 版本的处理器 内建显示卡显示输出功能，该插槽可以透过内显让使用者有额外的显示输出插槽可用，最 高可有 3840×2160 240 Hz 的解析度进行画面输出。 这张主机板有一处较为特别的地方是将开机键、重启键快捷按键，设置於主机板後方 I/O 处，有别於 X870 AORUS TACHYON ICE 或 X870E AORUS MASTER 等大多数超频主机板 ，把按键设置於内侧，我猜 PM 应该是考量到这张主机板大多是安装於机壳内使用，所以 把这两个快捷按键放在外面，方便使用者在日常使用中直接按的到吧。 https://i.urusai.cc/lnX70.jpg △ 後方 I/O 一览。 GIGABYTE X870E AERO X3D WOOD RGB 灯光效果展示 接着实际通电开机展示主机板板载灯光效果给大家参考看看。 https://i.urusai.cc/BOeMf.jpg △ X870E AERO X3D WOOD 主机板灯光效果。 https://i.urusai.cc/knPuo.jpg △ VRM 饰片与 PCH 散热片下会散发暖色系橙光。 X3D Turbo Mode 2.0 实测：GIGABYTE X870E AERO X3D WOOD 游戏效能提升解析 GIGABYTE 大动作推出一系列 X3D 主机板新型号，为的就是配合 BIOS 内的 X3D Turbo Mode 2.0 功能，官网中标榜透过主机板内建的 AI 模型及硬体调整线路，可即时侦测系 统负载状况，动态最佳化 X3D 处理器的超频参数设定，大幅提升 Ryzen X3D 处理器的效 能表现，一键加速游戏效能，可增强效能高达将近 25%。 在第一次进入 BIOS 时，若搭配 AMD Ryzen 7 9850X3D(R7 9850X3D) 、Ryzen 9 9950X3D 、Ryzen 9 9900X3D 等 Ryzen X3D 系列处理器使用，会跳出是否启用 X3D Turbo Mode 2 功能。 https://i.urusai.cc/Mvf7q.jpg △ BIOS 会自动跳出要不要启用。 在 EASY MODE 右边的 Built for X3D 区块就可以直接开启 X3D Turbo Mode 2.0 功能， 并且根据需求可以选择标准/最大性能/极端/停用，笔者使用 16 核心 32 执行绪规格的 Ryzen 9 9950X3D，在开启极端时会被关闭部分核心与执行绪变成 8 核心，因此 GIGABYTE X3D Turbo Mode 2 功能中的「极端」模式，比较建议搭配本来就只有 8 核心 规格的 Ryzen 7 9850X3D 或是 Ryzen 7 9800X3D，核心数更多的 Ryzen 9 9950X3D、 Ryzen 9 9900X3D 会导致多核性能下降。 https://i.urusai.cc/rgKG1.jpg △ EASY MODE 右边的 Built for X3D 区块就可以直接开启 X3D Turbo Mode 2.0 功能。 https://i.urusai.cc/aGRXt.jpg △ 根据需求选择使用模式。 https://i.urusai.cc/aiHbU.jpg △ 进阶模式内也可以选择，会以文字亮出模式。 接着笔者就实测 Ryzen 9 9950X3D 在套用不同 X3D Turbo Mode 2 模式下的性能差距， 这个测试仅开启记忆体 Profile 与 GIGABYTE X3D Turbo Mode 2 功能进行测试，其他设 定皆保持预设。 在开启 X3D Turbo Mode 2 功能的标准模式後，比起处理器预设的性能在最大执行绪成绩 中，成长了 3.2%。 但开启 X3D Turbo Mode 2 功能的「最大性能」模式，来对比「标准」模式的成绩，最大 性能模式只有在 4/2/1 执行绪成绩中略高，以下成绩提供大家参考。 https://i.urusai.cc/f9XX4.jpg △ X3D Turbo Mode 2_关闭，处理器预设性能。 https://i.urusai.cc/b5Yvc.jpg △ X3D Turbo Mode 2_标准。 https://i.urusai.cc/67O9S.jpg △ X3D Turbo Mode 2_最大性能。 https://i.urusai.cc/WLCxj.jpg △ X3D Turbo Mode 2_极端，不建议超过八核心的型号套用此模式，多核心性能会下降， 但 8 执行绪以下的成绩都更优异。 GIGABYTE X870E AERO X3D WOOD 整体效能测试与平台配置 https://i.urusai.cc/bGFTy.jpg 本次 GIGABYTE X870E AERO X3D WOOD 的主机板性能测试，搭配 16 核心 32 执行绪的 AMD Ryzen 9 9950X3D 处理器，并且将主机板 BIOS 更新至 F3 版本，记忆体则是使用 Kingston FURY Renegade DDR5 RGB 7200 MT/s 16GBx2 双通道记忆体套组，搭建裸测平 台并将记忆体开启 Profile 1 设定档。 https://i.urusai.cc/jtr0e.jpg 额外开启 GIGABYTE High Bandwidth 与 Low Latency 功能，X3D Turbo Mode 2_最大性 能， AMD PBO 手动设定为启动 Enabled、 90 Level 1，传统测试软体效能强化进行测试 。 测试平台 处理器：AMD Ryzen 9 9950X3D (PBO 启动) 散热器：LIAN LI GA II Trinity SL-INF 360（全速） 水冷风扇：3x LIAN LI P28（全速） 散热膏：Cooler Master Ice Fusion V2（导热系数 5W/m-k） 主机板：GIGABYTE X870E AERO X3D WOOD(BIOS 版本：F3) 记忆体：Kingston FURY Renegade DDR5 RGB 7200 MT/s 16GBx2 CL38-44-44-105 1.45V 显示卡：NVIDIA GeForce RTX 4060 Ti Founders Edition 8GB 作业系统：Windows 11 专业版 24H2 电源供应器：FSP Hydro PTM PRO ATX3.0 (PCIe5.0) 1200W 机壳：STREACOM BC1 Benchtable V2 首先由 CPU-Z 检视本次的测试平台硬体资讯，AMD Ryzen 9 9950X3D 处理器有着 16 核 心与 32 执行绪，系列代号为 Granite Ridge 使用 TSMC 4nm FinFET 制程，主机板使 用 GIGABYTE X870E AERO X3D WOOD 支援 PCI-E 5.0 通道，BIOS 为 F3 版本。 同时跑了 CPU-Z 内建测试各项成绩提供给大家参考。 https://i.urusai.cc/SdYBd.jpg △ CPU-Z 平台资讯一览。 https://i.urusai.cc/7bSR7.jpg △ CPU-Z 内建测试跑分结果。 AIDA64 记忆体与快取测试(Cache & Memory Benchmark) 主要用於测试处理器 caches 和 RAM 的性能，读取/写入/复制等频宽性能成绩代表着 CPU 和记忆体之间传输的速率， 也就代表着资料吞吐量的效率（成绩越高越好），而存取资料的时间延迟成绩则表示着记 忆体系统回应能力。 在这张主机板上开启记忆体 Profile 1 进行测试，读取速度为 86.6 GB/s、写入速度为 95.4 GB/s、复制速度则是 76.9 GB/s，而延迟为 67.3 ns。 https://i.urusai.cc/Pg7X8.jpg △ AIDA64 快取与记忆体测试。 由 Maxon 所推出的 Cinebench 是一款业界标准的基准测试软体，Cinebench 2026 使用 Maxon 强大的 Redshift 渲染引擎测试 GPU 和 CPU 效能。 新版本的 Cinebench 2026 增加了一项测试，用於评估启用 SMT 的 CPU 核心的效能，也 就是说现在可以测试：GPU、处理器全核心、处理器单核心、处理器单执行绪性能。 并基於最新的 Cinema 4D 2026 和 Redshift 程式码，使用更新的 Clang V19 编译器， 提高了当代和下一代处理器的基准测试精准度，以测试设备在高负载下是否稳定可以运行 ，桌上型电脑或笔记型电脑的散热解决能力，是否足以应对长时间运行的需求，以充分发 挥 CPU 的潜力，以及机器是否能够处理要求苛刻的 3D 任务。 https://i.urusai.cc/wZY6o.jpg △ Cinebench 2026。 PCMark 10 同样模拟测试情境藉此得出电脑的整体性能，常用基本功能项目内包含了应用 程式启动、网页浏览以及视讯会议测试，生产力项目模拟了文档文件、电子表格的编写， 最後一项的影像内容创作则包含了照片编辑、影片编辑、渲染等专业测试。 https://i.urusai.cc/V1A5T.jpg △ PCMark 10 测试。 3DMark 跑分测试：GIGABYTE X870E AERO X3D WOOD 游戏性能表现 接下来使用在游戏方面跑分最有指标性的 3DMark 系列软体，透过一连串不同画质与不 同 GPU API 项目进行测试，对比在相同显示卡平台搭配不同处理器时的理论成绩。 3DMark CPU Profile 本项测试会分别测试 MAX、16、8、4、2、1 执行绪的性能，而 16 执行绪以上的性能更多属於 3D 渲染或是影音专业工作才会用到，目前主流的 DirectX 12 游戏性能大多可以参考 8 执行绪的分数，而 4 和 2 执行绪的分数则是与使用 DirectX 9 开发的老游戏相关。 https://i.urusai.cc/74XKC.jpg △ 3DMark CPU Profile。 另外笔者也使用了常用於游戏性能模拟测试的 3DMark Fire Strike、3DMark Time Spy， 两款项目分别是代表了 1080p 画质 DirectX11 GPU API 情境游戏模拟测试的 Fire Strike，以及代表了 1440p 画质 DirectX 12 GPU API 情境游戏模拟测试的 Time Spy 。 https://i.urusai.cc/YptDM.jpg △ 3DMark Fire Strike。 https://i.urusai.cc/ytTmk.jpg △ 3DMark Time Spy。 GIGABYTE X870E AERO X3D WOOD VRM 散热与温度测试 在 30 分钟的 Cinebench 2026 多核心测试过後，GIGABYTE X870E AERO X3D WOOD 主机 板於裸测平台上，在没有额外风扇直吹室内温度 26 °C 情境下，VRM MOS 最高温度为 51 °C，而 PCH 最高温度则是 63 °C。 https://i.urusai.cc/7rIuQ.jpg △ VRM 散热测试过程中没有使用额外风扇直吹主机板。 https://i.urusai.cc/MUGB9.jpg △ 半小时 Cinebench 2026 多核心测试後的温度资讯。 而在半小时 Cinebench 2026 多核心测试过程中，使用 FLIR ONE PRO 热像仪来观看 VRM 散热区块的表面温度状况提供给大家参考。 https://i.urusai.cc/06KM6.jpg △ 测试过程中 VRM 散热装甲的表面温度为 54~57 °C，旁边的 64.6 °C 是 PCB 与电 容等温度。 GIGABYTE X870E AERO X3D WOOD 评价与使用心得：值得买吗？ https://i.urusai.cc/Rrgzy.jpg GIGABYTE X870E AERO X3D WOOD 主机板的推出，明显是为了近期逐渐兴起的优雅格调风 气所安排，DIY 市场越来越多人喜欢木纹机壳或是相关主题来装机，比起过去的 RGB 或 是电竞风格造型，X870E AERO X3D WOOD EDITION MOTHERBOARD 木纹面板所打造的温润质 感有了市场全新选择，在机壳的选择上似乎与 MONTECH XR Wood 机壳搭配会更适合。 https://i.urusai.cc/yRGlL.jpg 这张主机板除了有原始质感外观来展现永恒优雅视觉外，内在用料还是使用数位并联式 16+2+2 相供电、8 层 PCB，以及 X3D Turbo 模式 2.0 由 AI 释放 X3D 极限超频效能， 在平台性能发挥与超频空间上留有足够余裕！ 扩充性部分则有四个板载原生 M.2 扩充插槽（包括 PCIe Gen5 x4、PCIe Gen4 x4 各两 个），四槽 DDR5 双卡扣记忆体扩充插槽，三个 PCIE X16 长度设备扩充插槽，双 5GbE LAN 有线网路孔 & Wi-Fi 7 无线网路等规格，目前这张板子台湾售价约在 13490 元左右 ，这个价格买一张风格独树的主机板就看自己是否愿意为了美而付出。 至於有人担心的「木板用在主机板上，散热大丈夫？」，笔者观察木纹区块底下固定件都 是塑胶结构，而在 VRM 散热实测上，不论是软体监控或是使用 FLIR ONE PRO 热像仪来 观察，金属散热片都有好好的协助散热，并未因此有散热效果较差的问题产生。 --

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