有些东西得要讲得更详尽，才能看得出来近期Intel和AMD的手上武器与策略想法。 （一）AMD真正的对手，与制程差异： 老实说，AMD Strix Halo笔电的实际对手， 是今年NVIDIA近期将要推出搭载N1X或N1 SoC晶片的笔电， 搭配最新版本的Windows on ARM作业系统。 这种最大拥有10个Cortex-X925、10个Cortex-A725核心 （相当於Intel 10个P核、10个E核）， 以及6144个（相当於桌机RTX 5070、笔电RTX 5070Ti）的CUDA核心规模， 依总SoC TDP有140W推算， 应当可以提供桌机RTX 5060Ti或笔电RTX 5070的显示体验， 这比AMD Strix Halo的RTX 5050～5060间还得高了。 只是N1X的晶片是由5nm阶层（4N制程）的GPU Die和3nm阶层（N3E）的CPU Die合成， AMD Strix Halo与Strix Point也是5nm阶层（N4P制程）， 这次的Panther Lake XH型，其iGPU Die是使用N3E制程（虽然Lunar Lake也是N3B）， 再参考手机晶片在切换到N3E制程上，性能与规模的提升效益， 可以期待一下AMD和NVIDIA在下世代使用N3E制程的提升能力。 （二）双通道与四通道，桌机与笔电（SODIMM、LPCAMM2）的记忆体不可调合问题。 然而，不管是Strix Halo还是N1X（GB10晶片）， 所搭配的记忆体都得要是LPDDR5X，且为四通道记忆体格式（四条64bit记忆体）。 因此在目前的记忆体安装方案中，多数都是采焊接封死的模式。 即便是使用Dell开发，进而使JEDEC所认可采用的LPCAMM2规格的记忆体模组， 也是要两片同频率规格，才能达到四通道记忆体的要求。 上述晶片搭配LPCAMM2记忆体&主板的最终产品近乎没有， 多半还在处於展示与验证阶段，少部分商用， 最快也要2026年底才有机会进入高阶消费市场。 这次的Panther Lake，其记忆体的通道数只有2个， 虽然在晶片设计上使用System Level Cache快取，来延缓频宽不足问题， 但记忆体的频率还是得要用至少8000MT/s的LPDDR5来保证频宽不会太小， 如果降低到CUDIMM DDR5常见频率相当的 6400MT/s， 则图形性能相较使用9600MT/s的LPDDR5，应该损失至少20%起跳。 另外桌上的四通道记忆体， 一般要配合使用於工作站主机板等级（如Xeon或Threadripper）的规格， 包含记忆体与主板的价位带，就不是一般只会用内显的消费玩家能负担得起的， 更别提笔电上使用的主机板，其制造难度与技术，以及所搭配的CPU， 几乎不可能支援到四通道SODIMM记忆体。 因此这是Intel批评AMD制作Strix Halo「不切实际」其中一个原因。 （三）LPDDR6与LPCAMM2助攻、甜品级显卡与SoC（APU）的晶片设计合流趋势。 由於使用现有的LPDDR5X，以及四通道（256bit）记忆体所造出来的频宽， 已经可以和使用GDDR6与128bit的频宽相当， 虽然LPDDR5X相较於GDDR6还是会有通信延迟带来的性能下降， 但仍可透过设计SLC SRAM的技术来减缓其通信延迟问题， 因而能维持使用GDDR6相近的性能。 随着LPDDR6的问世与市场开展，凭藉更高的频率与更高的带宽（最高384bit）， 其与GDDR6或低带宽GDDR7的性能差距，会进一步缩小。 在现在记忆体价格高涨，GDDR更是难以取得的时间， 如果在甜品级显示卡，能使用在供应量略大而略便宜的LPDDR6或次点的LPDDR5X， （LPDDR6约於2025年Q4开始量产，2026年Q4开始市场供应） 这无论是对AMD、NVIDIA与各OEM采购商，会是一个利好消息， 至少其成本与最终售价不致於涨太多，能有效维持销售量能。 在确定SoC（APU）的GPU Die与甜品级显示晶片，都是使用LPDDR6／LPDDR5X的条件下， 就可以把这两种晶片在设计上整合为一， 既减少了开发与流片的成本，在生产规模上也能拉大而摊平开发成本， 还能向tsmc争取更好的生产量能与更低的均价。 这也是为什麽AMD宣告中低阶APU续用RDNA 3.5， 以及NVIDIA宣告将开发与生产N2系列晶片， 原因就是AMD高阶APU，与NV的SoC，其实就是甜品级显卡的变化产物。 与LPDDR6与之呼应的，则是可拆卸式LPCAMM2模组。 这种模组的问世，有效解决了以往LPDDR只能焊接主板，无法扩充的痛点。 且自带双通道（128bit或以上），只需两片相同规格就能达到甜品级显卡所要的频宽。 或许在未来，有机会能看到需要购买LPCAMM2记忆体的显示卡， 在甜品级显卡想要多少VRAM，只要NV的V-BIOS允许， 容量全由DIY玩家的意愿与钱包决定。 （四）Intel大砍显示卡业务的後遗症。 从上述SoC（APU）的设计思路来看， 高能运算型SoC（APU）都要依附於桌机的甜品级显卡来作变化， 才能使开发与成品成本控制在一定的水准。 然而在过往Intel的显卡业务偏惨淡的状况下， 自陈立武担任CEO後，就砍掉了几乎所有的桌机显卡的发展业务与销售计画， 只剩下一部分的内显发展计画。 且在2025年，NV投资Intel，并且达成开发X86 CPU架构SoC的合作计画， 类似於与联发科合作的N1X（GB10晶片）与N2系列晶片， 只是CPU换成Intel X86架构。 这种合作，也进一步局限成Intel只能在低阶入门作分工， 相当於把以前NV制作MX等级的晶片交由Intel负责， 中高阶变为NVIDIA来主导的合作与绑架关系。 这也是为何Petersen先生在访谈中，会比较推荐第三方GPU的原因之一。 这次Panther Lake的高级内显计画并没有被砍去， 主要可能包含了以下几个原因： (1)扩大18A制程的宣传力道。 (2)尝试应用於Nova Lake的桌机低阶显示方案，减缓桌机市场继续失血。 (3)在Intel+NV的SoC解决方案开卖之前，避免被AMD继续蚕食笔电市场。 (4)在掌机市场中尝试争抢更多市场。 考量NV + Intel合作意向消息公开时间点，设计、测试、流片到正式生产的时长， 最快也要2028年才会问市於商业与工作站领域，消费级就要更晚些。 也因此，在2028年以前，Panther Lake、Nova Lake、Razer Lake的中低效能iGPU， 以及高效能但为ARM的N1X与N2系列，以及在能源效率差的传统分离式笔电， Intel +NV这段时间内错位的市场产品配置， 能否抵挡住2027年AMD的Zen 6+RDNA 5的强攻，有待市场的购买意向来决定。 （五）AMD Ryzen AI 300/400系的iGPU瓶颈。 不知有人注意内显Radeon 890M（HX 370配置）与Radeon 880M（365配置）， 其性能两者差别不大的情形。 其主要还是因为这个APU的设计是承继过去APU的设计， 在GPU部分仅只有L1与L2快取， 而Infinity Cache（GPU L3快取）或是System Level Cache则是没有的。 前者在Radeon RX 6000系以上显卡，以及Ryzen AI Max APU看得到， 後者则包含在Intel Ultra系列SoC与不少旗舰级手机晶片上。 AMD Ryzen AI 9 HX 370的晶片上， 光是从上一代的12个CU扩大成16个CU，就会增加面积， 再加上从8核心扩增成12个大小略有差别的核心， 又包含≧40TOPs NPU的设计，还要再占用不少晶片面积， 相较上一代的Ryzen 7 7840HS，面积增大近50mm^2， 实在没有容量再设计很占面积的Infinity Cache了。 因此在LPDDR5X或SODIMM DDR5的双通道记忆体当中， 大概在12CU的Radeon 880M就已经吃满频宽， 受限於频宽与TDP限制，16CU的Radeon 890M无法再有明显的性能成长。 这也是为什麽同样是RDNA 3.5与16CU，频宽也是128bit双通道， 配备於Ryzen AI Max Pro 380的Radeon 8040S， 不会被同样称作Radeon 890M的原因了， 凭藉更高的TDP上限与Infinity Cache， 可以预期在游戏性能会略优於Radeon 890M。 只是Ryzen AI Max Pro 380的产品很罕见，要找到相关测试分数不容易。 （六）结语 Panther Lake的发表，虽然看似成功赶超了AMD同级晶片的内显表现， 但这是建立在更高阶AMD Strix Halo IOD新设计，成本无法下压， 以及同级的Strix Point的设计失当，忽略了频宽与规模的平衡， 还包含抢先使用tsmc N3E新工艺，对比AMD的N4P， 所造成的暂时领先现象。 然而AMD现在真正的对手是NVIDIA， Intel自从砍了GPU业务，与NVIDIA签合作开发SoC合约後， Intel就算是变成了NV的打工仔， 只能生产过往相当於NVIDIA MX系列等级的内显。 在GPU的变革中，或许Intel的GPU色彩将会逐步淡化。 --

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