本文由PC Unboxing授权转载 无广告网站好读版：https://pcunboxing.com/xpg-valor-air-pro/ https://meee.com.tw/8FXv4xR.jpg 威刚 XPG VALOR AIR PRO 机壳支援 E-ATX 主机板、400 mm 显示卡、 最多 9 个 120 mm 风扇安装，机壳前方与上方都支援最大 360 / 280 mm 水冷排安装， 出厂时附赠了前三後一总计四个 ARGB 120 mm 风扇，且有着全方面防尘滤网 规划减少机壳进尘量，还可以扩充四个硬碟与 ATX 200 mm 电源供应器使用， 顶部机壳 I/O 埠则设置 2x USB-A 5Gbps、USB Type-C 10Gbps 可以连接外接设备！ XPG VALOR AIR PRO 机壳规格： 机壳本体尺寸：490（长）x 215（宽）x 467（高）mm 可选颜色：黑、白 机壳材质：钢材、钢化玻璃 支援的主机板尺寸：E-ATX、ATX、Micro-ATX、Mini-ITX CPU 风冷支援高度：最高 167 mm 显示卡支援长度：400 mm 电源供应器支援长度：标准後出模式 ATX 200 mm 风扇安装位（前+顶+後+侧）：140 mm 3+2+0+0 个、120 mm 3+3+1+2 个 水冷排支援性：上方 360 / 280 mm、前方 360 / 280 mm、後方 120 mm 机壳 I/O 埠：2x USB-A 5Gbps、USB Type-C 10Gbps、TRRS 复合式耳机麦克风孔 最大硬碟安装位：两个 3.5 寸、两个 2.5 或是 3.5 寸复合式安装位 威刚 XPG VALOR AIR PRO 机壳开箱｜中塔电竞机壳外观与特色介绍 VALOR AIR PRO 是威刚 XPG 在 VALOR 系列的旗舰机壳型号，主打高扩充与相容性， 标榜适合装机新手以及经验老道的玩家们自由发挥，该机壳同步推出黑白色可选择， 提供两年售後保固，台湾由视博通代理的产品通路定价为 2190 元， 在代理的官方虾皮看双色是同价格，没有额外白化税加价。 这款机壳的长宽高尺寸为 490 x 215 x 467 mm，在官方定位属於中塔式电竞机壳， 前面板有 AIR 系列标志性网状斜纹设计开孔，前面板使用底下的手转螺丝跟磁吸式固定 要先把底部螺丝移除才能够「由下往上」掀开前面板，第一次使用的时候可能 不是那麽直觉，千万不要大力出奇蹟啊。 前面板的开孔设计，能让前方进风用风扇有足够进气空间，同时在前面板底下设有 磁吸式防尘滤网，可以尽量隔绝灰尘或小异物进入内部，使用一段时间後可以 拆卸下来固定清洁。 https://meee.com.tw/XyQLehE.jpg △ 机壳尺寸为 490 x 215 x 467 mm。 https://meee.com.tw/7prk1sa.jpg △ 斜角网孔前面板。 https://meee.com.tw/PdB7yvg.jpg △ 前面板在底下有手转螺丝固定着。 https://meee.com.tw/lGXniQC.jpg △ 前面板拆除後，底下还有磁吸式防尘滤网。 玻璃侧板由後方两个手转螺丝固定，在移除螺丝後向後抽取将整块玻璃移除， 架构前端有一个卡榫沟槽所以不能直接往外掀，而是要往後抽出。 https://meee.com.tw/lFDRLGp.jpg △ 黑色款的玻璃有些微雾黑视觉效果。 https://meee.com.tw/rtIKDu0.jpg △ 4 mm 厚度的强化玻璃由後方两个手转螺丝固定。 https://meee.com.tw/77CzF6H.jpg △ 玻璃侧透前端有卡榫沟槽辅助固定。 机壳後方可以支援 120 mm 风扇以及水冷排，但出厂时就已经预先安装了一个 120 mm ARGB 风扇负责排除废热了，威刚 XPG VALOR AIR PRO 配置有七个 PCIE 设备安装位置 配有可重复使用的档板，但因为是有横杆的架构，所以使用部分显示卡直立架时要注意 是否有相容，会不会因为横杆而无法安装问题。 这款机壳使用目前常见的下置式电源安装结构，电源供应器要从机壳侧面 （整线空间那面）放置，机壳底部设置有基本防尘滤网隔绝灰尘与小生物进入电源， 同时也有脚座架高提供足够高度使电源能顺利进气散热。 底部前端则是复合式硬碟架的两个安装位置锁孔，可以根据电源或前置水冷使用空间去 调整硬碟架安装位置，若用不到 2.5 / 3.5 寸硬碟扩充也可以考虑直接移除掉， 获得最大空间使用率。 https://meee.com.tw/9OzDsOp.jpg △ 机壳後方一览。 https://meee.com.tw/MpMa7SL.jpg △ PCIE 设备与下置式电源安装位置。 https://meee.com.tw/mBNHOg2.jpg △ 机壳底部设有电源供应器防尘网，前面则是硬碟架安装锁孔。 主机板背面一侧提供给侧面两个风扇安装位置进风或是排风用途， 底下设有磁吸式滤网，同样也可以隔绝灰尘进入机壳内部。 https://meee.com.tw/cEXqOdb.jpg △ 整线空间那面的钢材侧板设有通风网孔，主题设计与前面板相同。 https://meee.com.tw/uDdFx2I.jpg △ 侧面风扇用的磁吸式防尘滤网。 机壳上方支援 360 / 280 mm 的风扇及水冷排安装，同样也是设有磁吸式防尘滤网可以尽 量减少灰尘落入机壳内部，但较为可惜上方风扇支架是固定的，无法单独拆卸利於装机过 程，这部分在机壳便利性上稍弱了一些。 https://meee.com.tw/D8hZWQo.jpg △ 机壳上方设有磁吸式防尘滤网。 https://meee.com.tw/t4C5Up7.jpg △ 机壳上方最大支援 360 / 280 mm 的风扇及水冷排安装。 机壳 I/O 插槽设置在机壳顶端，所以这款机壳更适合放置於桌面以下高度使用 （例如地面上），提供了：重启按键、2x USB-A 5Gbps、USB Type-C 10Gbps、 TRRS 复合式耳机麦克风孔、三角形开机键。 https://meee.com.tw/Ch4HCRp.jpg △ 机壳 I/O 埠一览。 https://meee.com.tw/85nEYW5.jpg △ I/O 线材一览。 XPG VALOR AIR PRO 机壳硬体相容性｜E-ATX 主机板、显卡、风扇安装空间解析 XPG VALOR AIR PRO 支援 E-ATX、ATX、Micro-ATX、Mini-ITX 大小的主机板安装， 但若是要安装 E-ATX 主机板的话，旁边预设的走线孔与侧边风扇安装位置就会被遮住， 等於走线必须透过风扇安装区块走线，然後侧面就无法安装风扇了，而背插主机板则 无法支援安装，选购上需要注意这个部分。 风冷散热器则可以相容到 167 mm 的高度，以及长度最多 400 mm 显示卡安装， 留有足够的空间给高阶型号风冷和旗舰显示卡安装。 出厂时预先安装好了前三後一 120 mm ARGB 风扇，完善整个机壳的散热风流规划， 主机板右侧则设有两个 120 mm 风扇安装位置，虽然官方没有标示可以安装水冷排， 但笔者看了一下空间「也许、或许」是可以尝试看看装 240 mm 水冷排， 只是走线可能要调整一下。 机壳预装的四个风扇已经预先串接整线完成，最终仅需连接一个 3-Pin DC 供电 与 5V 3-Pin ARGB 接头至主机板插槽即可，额外还有提供一个公头 ARGB 接头可以 串接其它风扇，完成灯效同步效果。 https://meee.com.tw/YZ1JdDw.jpg △ 预先安装前三後一风扇。 https://meee.com.tw/uDvCAJk.jpg △ ARGB 风扇实测最大转速在 1200 RPM 左右。 https://meee.com.tw/O1jVatV.jpg △ 机壳预先安装风扇的供电线材一览。 https://meee.com.tw/EeCd2Oo.jpg △ 可以相容 167 mm 高的风冷塔散与长度 400 mm 显示卡。 https://meee.com.tw/AQhId2t.jpg △ 侧边两个风扇安装位置，官网标示可以安装两个 120 mm 风扇，但如果不安装前置水 冷的话，空间好像可以装得下 240 mm 水冷排欧。 整个机壳最多支援前三、上三、侧二、後一，总计九个 120 mm 风扇安装， 而机壳前方虽然已经预先安装三个 120 mm 风扇了，倘若有需要也可以安装最大 360 / 280 mm 水冷，或是进一步升级成最多三个 140 mm 风扇安装。 https://meee.com.tw/C8Rmwbq.jpg △ 前置水冷排安装空间，但安装前置水冷後，侧边风扇安装可能就稍嫌壅挤。 https://meee.com.tw/keIplIx.jpg △ 主机板下方走线开孔。 https://meee.com.tw/0eXOYn8.jpg △ 电源舱上设有开孔，锁孔看起来似乎是可以安装两个 120 mm 风扇， 也留有显示卡直立安装锁孔，搭配配件中的长铜柱或许就可以显示卡直立了。 https://meee.com.tw/TkQ9b10.jpg △ 上置水冷安装空间展示。 主机板背面的整线空间略微紧凑一些，电源供应器的选购上更建议搭配扁平线材模组 型号安装，整体整线体验会较好一些。 主板背面设有两个 2.5 寸硬碟安装板由手转螺丝固定，电源舱内有一组硬碟架可以 安装两个 2.5 或是 3.5 寸复合式安装位，整个机壳最多可以扩充两个 3.5 寸、 两个 2.5 或是 3.5 寸硬碟，总数四个硬碟。 https://meee.com.tw/1f8HEvS.jpg △ 机壳整线空间一览。 https://meee.com.tw/yIba3fM.jpg △ 主机板後方的两个 2.5 寸安装硬碟盘。 https://meee.com.tw/5mGDena.jpg △ 复合式硬碟架，硬碟架本体底部还有一个手转螺丝固定安装架。 https://meee.com.tw/Shojx5f.jpg △ 按压抽出，托盘可以安装两个 2.5 或是 3.5 寸硬碟 。 电源供应器则相容 ATX 规格长度 200 mm 安装，但若移除电源前方的复合式硬碟架 则可以获得更多安装空间。 △ 按压抽出，托盘可以安装两个 2.5 或是 3.5 寸硬碟 。 https://meee.com.tw/QhCVBaS.jpg △ 下置式电源安装空间。 https://meee.com.tw/bQCzkEr.jpg △ 配件提供一次性束带与各项螺丝一包。 XPG VALOR AIR PRO 组装示范｜机壳安装、走线空间与扩充性展示 接着实际安装威刚 XPG VALOR AIR PRO 机壳展示给大家看。 https://meee.com.tw/T9E7z64.jpg △ 搭配 ATX 主机板安装。 https://meee.com.tw/HAo8JkF.jpg △ 显示卡走线示范。 https://meee.com.tw/DviqAOe.jpg △ 主机板安装线材走线示范。 https://meee.com.tw/Xym3jRy.jpg △ 显示卡安装空间相当足够。 https://meee.com.tw/km1w6Aq.jpg △ 搭配 XPG MAESTRO PLUS 62DA 双塔空冷安装。 https://meee.com.tw/EmruEPu.jpg △ 机壳附赠风扇运转展示。 https://meee.com.tw/jsJWItm.jpg △ 盖上玻璃之後，会有雾黑效果。 https://meee.com.tw/xKC9pg6.jpg △ 机壳 ARGB 效果。 XPG VALOR AIR PRO 散热测试｜风扇配置与 CPU/GPU 温度实测 https://meee.com.tw/wp6GCPW.jpg 接着也实际对机壳进行散热性能测试，搭配 Intel Core Ultra 9 285K 处理器以及 ASRock Z890 Taichi OCF 主机板，在测试过程中於主板 BIOS 内将风扇插槽转速设定 於全速运转，测试场景为 23 °C 密闭房间内进行实际测试，因普通房间的环境温度 难以控制所以仅供参考。 软体使用 AIDA64 CPU 与 Furmark 2 同时烧机测试，来模拟处理器及显示卡高负载 压力状态下的温度数据，另外会使用《Black Myth: Wukong_黑神话：悟空》1080P 画质 游戏运行测试情境，而数据收集则使用 HWiNFO64 收集并纪录最高温度与功耗。 测试平台 处理器：Intel Core Ultra 9 285K QS 散热器：XPG MAESTRO PLUS 62DA（全速） 散热膏：coolermaster Ice Fusion V2（导热系数 5W/m-k） 主机板：ASRock Z890 Taichi OCF ( BIOS 版本：3.07) 记忆体：XPG LANCER BLADE DDR5 6000 MT/s 16GB x2 CL30-40-40-76 1.4V 显示卡：NVIDIA GeForce RTX 4060 Ti Founders Edition 8GB 作业系统：Windows 11 专业版 24H2 系统碟：Plextor PCIe Gen3 x4 M.2 2280 SSD 512GB 游戏碟：XPG GAMMIX S70 PRO PCIe Gen4 x4 M.2 SSD 4TB 机壳：XPG VALOR AIR PRO 跟大家补充几件事情，第一个是笔者将 ASRock Z890 Taichi OCF 的 BIOS 版本更新 至 3.07，其余设定：XMP_on、所有风扇插槽设定为全速。 在双烤测试项目 AIDA64 CPU 中，处理器封装温度最高为 98 °C， RTX 4060 Ti FE 显示卡在 Furmark 2 测试中最高温度为 69.8 °C。 而《Black Myth: Wukong_黑神话：悟空》游戏过程中处理器及显示卡 最高温度为 81 °C 及 62 °C。 《Black Myth: Wukong_黑神话：悟空》性能测试工具 1920 x 1080(FHD)_1 round 显示卡测试 Furmark 2_30 Minute 处理器测试 AIDA64 CPU_30 Minute CPU Package 温度是由封装内所有数位温度感测器(DTS)，以最高温度在 256 毫秒内 的平均值所记录，是 HWiNFO64 推荐的 CPU 温度观察值，处理器是否会过热降频 也是以这个数值为基准点。 https://meee.com.tw/rpG14Vk.jpg △ 机壳散热性能图表。 XPG VALOR AIR PRO 评价总结｜优缺点分析 https://meee.com.tw/pIZtRFS.jpg 威刚新款 XPG VALOR AIR PRO 机壳的扩充性还不错，支援 E-ATX 主机板、 400mm 显示卡安装空间、最多 9 个 120 mm 风扇安装，机壳前方与上方都支援 最大 360 / 280 mm 水冷排安装，出厂时附赠了前三後一总计四个 ARGB 120 mm 风扇， 提供基本足够的散热性能，而且在机壳的前方、电源处、侧面、顶部有着全方位 防尘规划非常完善。 机壳本身的价格不算是贵，整个机壳看下来基本要求功能算是齐全，倘若想获得更多 机壳功能例如原生显示卡支架或是可拆风扇支架等，可能就要考虑价格更高机壳款式。 较为可惜的是机壳本身附赠的四个风扇是 3-Pin DC 供电，有的人可能会在意风扇供电 这部分就看个人了，若想进一步加强机壳散热效果，可以额外增购风扇在侧面或是顶部 ，本篇搭配六热管双塔来压制 285K 确实有些吃力，建议大家参考显示卡温度即可。 较为特殊的是这个机壳似乎还是有一点额外扩充功能，但官方没有说，就看使用者要不要 自行土炮安装看看。 --

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