网志无广告版 https://ohmy-bear.blogspot.com/2025/11/cryorig-c5.html C5系列散热器是快睿以崭新面貌回归众人目光的首款下吹式散热器，系列共有一般版的C5 及全彤鳍片版的C5 Cu两款，重点特色一是底部采用目前还算少见的均温板，其二是小巧 的体积及高度，在价格及定位能看出快睿的自信心，以追平部分中高阶塔散的售价来看， 定位应该是看齐猫头鹰的NH-L9x65这类精致型迷你体积散热器。 但仔细回想，快睿从前也是以制作精品散热器为诉求，便宜从来不是快睿的选项，贵也不 是快睿的问题，是...总之现在回归的快睿能维持初衷，这桀骜不驯的精神也是值得敬佩 啊！ https://i.imgur.com/63Trvrp.jpg 继续回到产品开箱部分，采用以蓝、黑色为主的彩盒设计。 https://i.imgur.com/mjW7kg5.jpg 背面是规格表，因为比较简单就不附官方规格图了，主要特色包括 1、长宽皆为97mm，比intel原厂Laminar RM1散热器的100mm更小一些，完全可以缩在CPU 周围的禁建区内。高度55mm对於多数机壳也十分友善，整体相容性应该是十分良好。 2、搭配3200转的97mm特规圆框风扇，最高能提供约51.8 CFM的风量及...5.35mmH2O的风 压！？散热能力约为165w。 https://i.imgur.com/ajLbuoa.jpg 侧边标示几项特色，除上面有提过的高相容性外，还包括底座采用均温板设计、风扇侧边 C5字样镂空及安装简易等。 https://i.imgur.com/OW5eIwG.jpg 配件包以简易塑胶盒装，可重复使用。 https://i.imgur.com/RmNDsf5.jpg 配件包括双平台扣具、intel平台用背板、散热膏及说明书。 https://i.imgur.com/qnYXukl.jpg 以红蓝色区分INTEL及AMD平台扣具，方便性UP、搞混机会Down。 https://i.imgur.com/Q4ljLsi.jpg 散热器本体！的确十分小巧。 https://i.imgur.com/zsAOBjz.jpg 采用97mm圆框ARGB风扇，框体周围还一圈导光材质。 https://i.imgur.com/S2KhRzp.jpg 风扇搭配蓝色橡胶减震垫，这配色颇有快睿风格。 https://i.imgur.com/lvrFYkT.jpg 风扇以卡扣固定在散热片上，轻掰一边即可拆除。 https://i.imgur.com/OzbJPal.jpg https://i.imgur.com/ZfuB3jw.jpg 底座为均温板，也是C5卖点之一，但受限於整体散热规模，改均温板有多少实质效益可能 有些难以评估。 https://i.imgur.com/nuTodeD.jpg 散热片应该是采用压铸工艺，没有搭热导管，在这价位的散热器也的确是少见。 https://i.imgur.com/GSenPXv.jpg AMD平台散热鳍片只能以垂直方向安装，INTEL平台则多了水平方向可选。 https://i.imgur.com/cYIJNu6.jpg C5采用带圆框的特规97mm风扇，具备ARGB功能故需要连接电源及5VRGB线。 https://i.imgur.com/5SG18pV.jpg https://i.imgur.com/kjeBIZ4.jpg 装上风扇後减震垫会稍微挡住散热片锁孔，故安装散热片时建议先将风扇拆下。 https://i.imgur.com/6qAk6fT.jpg https://i.imgur.com/O2zzLJJ.jpg 接着以Intel B760 ITX平台作安装示范，经查询网路文章似乎建议鳍片以垂直方向安装较 合适，但个人觉得以鳍片规模来看，应该怎麽装都影响不大吧？ 安装难度不高，但INTEL平台相对AMD平台多一道安装背板的步骤，需要一只手(或使用桌 子等平面)在後方抵住背板，另一只手从前方锁上散热片，故个人不建议散热片装上主机 板後再放到机壳内，不要直接在机壳内施工。 https://i.imgur.com/hVsfjAx.jpg 原本平台是使用九州风神AN600，为下吹式散热式常见的67mm高度、6热导管搭配120mm薄 扇配置，散热片规模及风扇都大的好处包括性能较佳、较安静等，但对於追求极限体积的 ITX玩家来说使用限制还是比较大。 https://i.imgur.com/ctyfBkB.jpg 像C5这类小巧散热器就是牺牲了效能但换来几乎不挡任何零件的高相容性及外观，尤其对 於後IO、M.2散热片有花俏设计的主机板。 https://i.imgur.com/8Y3USum.jpg 通电後灯效参考。 https://i.imgur.com/pJ2AaBC.jpg 性能测试就不放图了，简单叙述一下。 以intel 13代13500、MX-6散热膏搭B760主机板、裸测平台，於26度无空调房间进行。 BIOS预设值下单烤FPU大概为90度，此时显示功耗约120~130。开启EXPERT模式(也只有这 能开了，设定PL1=PL2=160w没用因为跑不到)後，单烤FPU大概5分钟内温度就会冲到手上 主机板能设定的上限100度，然後就会开始降频，此时显示功耗约在140~150。 噪音则近距离量测为空身56dBA、吹鳍片57~58dBA，与环境噪音33dBA差异约33~35，。作 为比较，猫头鹰初代A12x25近距离量测为空身51dBA、吹C5的鳍片52dBA，与C5风扇差异约 5dBA。 心得 C5系列属於快睿回归作之一，快睿赋予的使命是以小而强悍的身躯，突破小机壳散热的天 花板，故额外以均温板作为武器，而均温板加纯鳍片无热导管的搭配在业界的确算少见， 或许个人测试的环境还不够极端、紧凑，整体而言除了体积明显较小、作工还算不错外， 较让人有感的..可能就是价格吧。 以乐观角度C5是剑走偏锋的产品，不与主流散热器妥协，有自己的步调跟看法，勇於对抗 资本市场，也给极端 ITX玩家多一种选择...吗？ 虽然外观及作工不差，但同系列相比个人觉得C5特色不如C5 Cu明显，C5 Cu白色风扇加铜 色散热片的组合，既有卖点还有外观，黑不溜丢的一般版C5就普通了一些。以结果论C5效 能或许还没有很合适的发挥舞台，但也可能是个人低估了C5系列的可能性，说不定某时某 地他们会在某个极紧凑ITX机壳里发光发....还是不要发热好了，凉一点比较好。 --

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