https://i.imgur.com/2xW1GNO.jpg 打给厚 在INTEL暂时还端不出新菜的现在 板卡厂迟迟不敢针对Z890、B860这些晶片推出新的主机板 目前市面上现有的主机板大多数还都是2024年上市的型号 而且有趣的是竟然12/14代的CPU及板子都卖到需要搭机 看来ULTRA 200s的CPU真的变成了烫手山芋 反观AMD阵营这边，各家都积极努力推出新款主机板来抢市占 毕竟目前来说，AMD算是把零售市场市占直接吃掉，不给I家留一点情面 各大板卡厂无一不针对X3D去作微调 各种以前在I家看得到的高阶型号反倒现在只出在AMD专用主板上 今天来开箱的MSI微星B850 MPOWER，不少人在今年敲碗它上市 如今终於等到它登陆台湾的零售市场了 来看一下这板子的特点 1.搭载 2 DIMM 插槽，加强DDR5超频的潜力 2.配合外置时脉产生器，可以只超CPU的外频不影响PCIE装置 3.内附赠了一张EZ DASHBOARD，整合了电源键、重置键、清除 CMOS 按钮以及除错 LED 4.延伸加大散热片、附加 7W/mK 的 MOSFET 散热垫，对MOSFET散热加强 那在正式开箱这张主板前，除了上述特点外来看一下相关SPEC吧! 支援CPU：AMD 9000/ 8000/ 7000 系列CPU 支援记忆体：DDR5 2 Dimm，最高128GB，而且目前有支援CU-DIMM 支援视讯口：HDMI 2.1 FRL，最高8K 60Hz 板载PCIE插槽：PCI-E x16及PCI-E x4，其中第一槽x16接口支援速率如下 ‧ Supports PCIe 5.0 x16 (For Ryzen™ 9000/ 7000 Series processors) ‧ Supports PCIe 4.0 x8 (For Ryzen™ 8700/ 8600/ 8400 Series processors) ‧ Supports PCIe 4.0 x4 (For Ryzen™ 8500/ 8300 Series processors) 音效晶片：Realtek® ALC4080，最高7.1声道，同时支援光纤S/PDIF输出 板载存储接口：共计4条M.2接口及2*SATA接口，支援规则如下 M.2_1 Source (From CPU) supports up to PCIe 5.0 x4 , supports 2280/2260 M.2_2 Source (From CPU) supports up to PCIe 5.0 x4 , supports 2280/2260 M.2_3 Source (From Chipset) supports up to PCIe 4.0 x4 , supports 2280/2260 M.2_4 Source (From Chipset) supports up to PCIe 4.0 x2 , supports only 2280 2x SATA 无线传输：Wi-Fi 7、Bluetooth® 5.4 https://i.imgur.com/57RPLQd.jpg https://i.imgur.com/coLAToZ.jpg B850MPOWER设计的前提就是针对超频而生的主机板 外盒正面特别提及了64MB BIOS晶片 有别於过往常见的32MB BIOS晶片 64MB能提供更多的BIOS选项及CPU 可用LIST 简单来说未来更新时，可同时支援CPU的数量可以比较多 而且BIOS可调整选项也能维持不减 外盒的背面就提及了B850MPOWER的特点 如：5G LAN、WIFI 7、EZ DASHBOARD等等的特色 https://i.imgur.com/hW93WhB.jpg 主板配件，内附的说明书及信仰贴纸们 https://i.imgur.com/kLSfGbJ.jpg 配件除了一眼就懂的天线外 绿框内都是和M.2相关的配件，包含M.2螺丝及螺柱，像钥匙的那个则是螺柱的辅助工具 紫框的是B850MPOWER 灵魂配件"EZ DASHBOARD" 红框为EZ DASHBOARD的连接线材 另外还有SATA线、F_PANEL延长线及EZ CON的分接线(PWM及ARGB) https://i.imgur.com/F9koUBm.jpg B850MPOWER现身 整体色彩就是黑黄配色 经典的微星STYLE 主打8层板，用料算是很不错的 https://i.imgur.com/JQBPJwc.jpg https://i.imgur.com/vQTWjWR.jpg https://i.imgur.com/d5ySW3x.jpg 除了MOSFET区之外，M2_2(记忆体旁)以及下方的M2_1、M2_3都有散热盔甲 MOSFET区的盔甲上面是经典微星龙魂图腾 M2区的散热盔甲则是印刷着MPOWER字样 https://i.imgur.com/wL0EI7d.jpg 後I/O区从上至下分别为 刷BIOS键、CLEAR CMOS HDMI(最高支援8K 60HZ) 双USB 3.2 GEN2 A口(其中一口为刷BIOS的插口)、5G LAN 双USB 3.2 GEN2 A+C口 USB 3.2 Gen 1共四口 USB 3.2 Gen 2*2(支援20Gbps传输) WIFI 7接口 光纤输出及音讯输入+输出 https://i.imgur.com/mQfWvwJ.jpg https://i.imgur.com/1T0IPoz.jpg https://i.imgur.com/1B1uty9.jpg 板载电源接口分别有CPU 8P*2、MB 24P及一个PCIE供电稳定输入 https://i.imgur.com/baw0i6g.jpg MOSFET区为12+2+1项供电 未框起来的12项供电(VCORE POWER)最高提供60A Smart Power 绿色框为SOC电源、红色框为MISC电源 https://i.imgur.com/npFam84.jpg https://i.imgur.com/XDkhFmd.jpg https://i.imgur.com/Vx2Qxgt.jpg 总共4条M.2插口，编号1及2都是从CPU拉出来 编号3及4则是SoC上拉出来的 编号4位置在背面，这位置上的M.2不建议用有大型散热片的 https://i.imgur.com/Om78Mb5.jpg 主板有提醒印刷铜柱千万不要碰到的地方 免得开机直接”阿斯”到 https://i.imgur.com/nwlvMWZ.jpg 主板的核心晶片，B850晶片，台湾制造台湾之光 https://i.imgur.com/95KpvYF.jpg https://i.imgur.com/gSVf2xS.jpg https://i.imgur.com/PcW5ncL.jpg 主板右上侧提供了CPU_FAN、PUMP_SYS、SYS_FAN1、ARGB接口及状态灯号 24P下方则是有一个TYPE-E转TYPE-C 接口朝外的地方为双SATA 6G及SYS_FAN 2及SYS_FAN 3 https://i.imgur.com/v2d1Orm.jpg https://i.imgur.com/T99M9z7.jpg 主板下缘由右至左分别提供了ARGB接口、JFP1+JFP2(系统面板接头)、USB 3.0、双USB2.0 PCI-E额外供电、EZ conn、SYS_FAN 4、JDASH1(EZ DASHBOARD用)、JDP1(除错用)、ARGB 12V RGB以及前面板音源 https://i.imgur.com/YuAJhmO.jpg PCI-E槽采用延长式的按押拆卸(EZ PCIe Clip II) 第一槽PCIE也另外有金属防弯设计 https://i.imgur.com/ixwhPI6.jpg 位於CPU下方有一颗RC26008 支援外频BCLK调整 https://i.imgur.com/6Hmm91y.jpg RTL8126，板载5G LAN解决方案 https://i.imgur.com/jh4WNdb.jpg GL3523，USB3.1晶片 https://i.imgur.com/j8nkoTT.jpg 螃蟹ALC4080音效晶片 https://i.imgur.com/AtncejS.jpg ASM2480B，PCIE拆分晶片 https://i.imgur.com/j0rs6Nk.jpg RTD2151，板载HDMI解决方案，最高支援8K 60HZ https://i.imgur.com/5rrplis.jpg Winbond 25Q512NWEN，串列快闪记忆体 https://i.imgur.com/nKiBBbI.jpg RT3672EE(AMD SVI3 介面电源用 2 相 PWM 控制器) 稍微把板载晶片看过一轮 底下紧接着相关的测试 本次测试主角B850MPOWER CPU：9600X ES ft. 猫头鹰D12 G2 RAM：ACER DDR5 VESTA II 6400 CL32 VGA：MSI RTX 5070 巴斯光年ver. https://i.imgur.com/5DL87Bj.jpg https://i.imgur.com/ZuN0E8b.jpg 测试环境为26度C裸测 整体测试硬体模拟大约4万台币左右电脑的配置 https://i.imgur.com/HEBkPiE.jpg 既然要玩B850MPOWER，这张灵魂的EZ DASHBOARD就一定得安装上来玩玩看 除了有除错代码外，开机及RESET是一定要的 然後CLR_CMOS也直接建置在上面真的方便 参数设定失败直接CLEAR一下轻松又写意 https://i.imgur.com/qkIHKK3.jpg https://i.imgur.com/4hWK7fw.jpg https://i.imgur.com/dkgxl7D.jpg https://i.imgur.com/ebc7iX1.jpg 连接的线材上都有标签可以避免线材接错地方 https://i.imgur.com/pBVPQT6.jpg B2 99 成功开机 那……既然是超频相关的主机板 BIOS必定是得进来调整一下的 https://i.imgur.com/CPJathR.jpg 一开始的EZ MODE能调整的东西其实就不少了 左边下侧就可以调整PBO、Memory Try It，算是8成人会用到的超频选项都放在这了 X3D游戏模式就是给双CCD的9900X3D及9950X3D可以关掉一个CCD再关掉多执行绪 以达到X3D的最大输出 https://i.imgur.com/MYiYfxL.jpg 进阶模式第一页为系统状态 https://i.imgur.com/v3jVlB6.jpg 进阶模式第二页为主板晶片相关功能设定 https://i.imgur.com/S732WzI.jpg 第三页的超频页面这边可以将CPU及周边调整外频不同步 藉由板载的外置时脉产生器单独将CPU外频拉高 这边我设定成外频105，每颗U稳定的数值是不一样的 https://i.imgur.com/3JSrjO5.jpg https://i.imgur.com/AI4qwlk.jpg 微星主板跟记忆体相关有两大功能 一为Latency Killer改善记忆体延迟 二为Memory Try It，内包记忆体调好的参数 再加上板子本身2 Dimm设计，手边这组6400 C36拉高到8000 C38 跑过多种测试都很稳，算是非常简单的记忆体超频手段 如果再去细部微调是可以调到更高，但边际效益过低 直接用内建参数调整就十分轻松 https://i.imgur.com/5VhSeEv.jpg https://i.imgur.com/vTffkP4.jpg 记忆体资讯内可以看到内部参数 制造商及序号之类的都看得到 https://i.imgur.com/QP3XciK.jpg https://i.imgur.com/Hf9rFrs.jpg https://i.imgur.com/xSrsDRc.jpg 这次CPU的PBO设定主要是调整Curve Optimizer及Curve Shaper Curve Optimizer(下称CO)，调整为-27 Curve Shaper(下称CS)，针对高频及最高频的负载作加压 以此去抵消调整CO时高负载的不稳 (免责声明，各颗U的稳定数值均不相同，可能无法抄作业哦) (而且定频定压、降压跟PBO超频的调法是不一样的，网路上有大神们的详细教学可参考) https://i.imgur.com/xjaMfqy.jpg https://i.imgur.com/u3umS2n.jpg BOOT相关及安全页面 安全页面我自己很少用便不敢多谈 BOOT最常用的是开机装置优先度 大部份都是装新电脑时要是没成功读取安装碟会特别调整而已 B850MPOWER主打的超频则是接下来的测试重点 这边先声明一下，微星官方有宣称这张主板对於记忆体可超频至10200MHz+ 这个我问了专门玩超频的朋友，他们说这个应该只会在8000G系列的U上面才有机会 9000系列的记忆体普遍都是拉到8000MHz上下而已 因为8000G系列跟9000X系列的IMC是不同的 科普一下：CPU IMC 是指「集成记忆体控制器」（Integrated Memory Controller） CPU内部负责与记忆体进行资料交换的关键部分，决定了支援的记忆体类型、速度和容量 接下来的测试会有4个顺序 1.全原厂 2.开启EXPO，同时CO-27 3.使用微星主板的MEMORY TRY it功能将记忆体拉到8000C38 4.外频设定成105MHz，同时对於高负载调整电压微增加 测试软体为 1.2077游戏测试 2.AIDA64 记忆体延迟测试 3.CPU-Z跑分 4.3D MARK SpeedWay跑分 5.3D MARK CPU跑分 首先是2077游戏测试 https://i.imgur.com/WigktL6.jpg 照上面测试顺序来说，全原厂设定及设定为记忆体8000C38加上外频为105MHZ後 差距为2%，私认为因为瓶颈在显卡上所以差距并不大 第二个为AIDA64的记忆体延迟测试 https://i.imgur.com/iaOWi1j.jpg 其中差距最大的是在将记忆体从6400 C36跳至8000 C38 延迟从82.6ns变成68.9ns 而将外频超成105MHz後，CPU L1~L3读写明显增强 第三个则为CPU-Z的跑分测试 https://i.imgur.com/EyWSySX.jpg 在这个测试中最明显的差距为外频变成105MHz後 单核分数从810→858，增加5.9% 多核分数从6451→6723，增加4.2% 最後的3DMARK测试有两个 SPEED WAY测试结果如下 https://i.imgur.com/Lnuc29k.jpg 3D MARK测试游戏的差距和2077上的BenchMark差距不大 因为瓶颈都在显卡上，所以不管是记忆体或CPU超频对於5070在游戏上的影响很小 题外话：所以当你买9800X3D时，如果显示卡只配张5070就大材小用啦，直上5090吧!! 在3D MARK测试CPU跑分结果如下 https://i.imgur.com/IA8BNOJ.jpg 从这边看单核及多核跑分差距 单核从1218→1282，增加5.2% 多核从7520→7993，增加6.2% 这些超频也不必什麽太烦杂的设定 记忆体部份Latency Killer及Memory Try It调整至记忆体稳定不黑频 CPU外频拉高一些，我手边这颗9600X是拉到105MHz可以稳定 这些简单设定完後烧机测试没问题 於是就恭喜你，超频成功了 小白如我靠这样轻松得到了5%的效能增长 最终来测试一下MOSFET是否会过热 使用9950X3D烧机，定频定压，烧机瓦数200W 为了特别测试MOSFET温度，将猫头鹰塔散改成一般水冷 避免因为塔散的风流影响MOSFET的温度测试结果 测试环境室温约24~25度之间 https://i.imgur.com/ERSn9cg.jpg 首先是待机状态，这边最热的热源是CPU下方那颗外部时脉产生晶片 https://i.imgur.com/4SulMcN.jpg 烤机30分钟後，最热的区块变成MOSFET 此时MOSFET为50.6度 热度都有顺利的导走 <总结> 虽然说MSI B850MPOWER 锁定了万元下的中阶市场 但这张板子主要是针对想要对CPU上下其手的玩家们 价格中阶但给的东西是高於期望的 例如5G LAN明显是优於竞品的 而且多了一张EZ DASHBOARD对於裸测来说真的是实用 现在CPU出厂即灰烬的现在 要对CPU多榨一点效能真的有困难 像I家为了对13/14代榨效能出来，电压加上去後，结果就是你懂的 B850MPOWER这张板子就是在有限的预算中想要榨CPU效能的新选择 外部时脉生成器以及2 DIMM设计对於CPU及记忆体的频率都是有帮助的工具 在操作AMD的降压还是有一些小撇步可以分享一下的 因为我习惯降压，所以以下只针对降压常用的CO及CS 对於CO及CS的调整 如果真的懒人调法就是CO无脑先-30再说(单CCD的U)，不稳再慢慢往上加一点 我个人的调法是先降整体的电压曲线(CO) 再针对高负载电吃比较多的地方调整个别电压(CS) 还有人会顺便开启PBO，让CPU最高再加个100MHz之类的 这部份就只能靠使用者慢慢玩出自己的心得了 以上开箱希望大家喜欢 报告完毕谢谢收看!! --

※ 发信站: 批踢踢实业坊(ptt.cc), 来自: 220.135.221.17 (台湾) ※ 文章网址: https://webptt.com/cn.aspx?n=bbs/PC_Shopping/M.1762526660.A.B9A.html 听朋友说下星期会补寄的样子 B650的确CP值会比较好些 但换个方向思考B850MPOWER有搭载5G LAN跟WIFI7，有网路需求的人应该会考虑吧 我个人买板子除了看颜值就是看附属功能丰不丰富 宁可用不到但不能没有 的确是不错 ※ 编辑: hix020421680 (220.135.221.17 台湾), 11/07/2025 23:32:13 要不要我帮你打马赛克啊? 这变公然侮辱了耶哥。 ※ 编辑: hix020421680 (220.135.221.17 台湾), 11/08/2025 22:21:30