本文由PC Unboxing授权转载 无广告网站好读版：https://pcunboxing.com/rog-crosshair-x870e-apex/ 其他比较认真的 1DPC 记忆体超频主机板开箱，可以参考以下网址。 ASRock Z890 Taichi OCF：https://pcunboxing.com/z890-taichi-ocf/ GIGABYTE Z890 AORUS TACHYON ICE： https://pcunboxing.com/z890-aorus-tachyon-ice/ GIGABYTE X870 AORUS TACHYON ICE： https://pcunboxing.com/x870-aorus-tachyon-ice/ ----以下主文---- https://i.urusai.cc/Z3y9b.jpg 这次简单开箱测试华硕新一代 AMD AM5 的 1DPC(1 DIMM Per channel) 记忆体超频主机 板型号 ROG CROSSHAIR X870E APEX，本次实际以 2DIMMs 双通道记忆体模组 (Dual-Channel mode) 超频至 DDR5 9800 MT/s，提供给大家参考。 ROG CROSSHAIR X870E APEX 主机板规格: 尺寸：ATX 30.5 x 24.4 cm 处理器支援：AMD Ryzen 9000 / 8000 / 7000 处理器脚位：AM5 LGA1718 CPU 供电相：18+2+2 相 晶片组：AMD X870E 记忆体扩充：2x DDR5 DIMM 插槽、9600(O.C.) MT/s、最大容量 128 GB（单一插槽支援 64 GB 容量） 记忆体认证：AMD EXPO (Extended Profiles for Overclocking)、ASUS Enhanced Memory Profile (AEMP) 显示输出：2x USB 4 Type-C（支援 DisplayPort 1.4a） 显卡扩充插槽：2x PCIe 5.0 x16（支援单卡 x16、双卡 x8/x8 或 x8/x4/x4 共享频宽切 分模式）、PCIe 4.0 x4、PCIe 3.0 x1 储存扩充插槽：4x SATA 6Gb/s、M2_1 2280/2260/2242 PCIe Gen5 x4、M2_2 2280/2260/2242 PCIe Gen5 x4、M2_3 2280/2260/2242 PCIe Gen5 x4、ROG Q-DIMM.2 M2_1 22110/2280/2260/2242/2230 PCIe Gen4 x4、ROG Q-DIMM.2 M2_2 22110/2280/2260/2242/2230 PCIe Gen4 x4 有线网路：Realtek 5 Gb 无线传输：802.11be Wi-Fi 7、Bluetooth 5.4 音讯：Realtek ALC4080 USB 埠 (前置扩充)：2x USB 20Gbps Type-C、2x USB 5Gbps（支援前置四个 USB 5Gbps Type-A 埠）、2x USB 2.0（支援前置四个 USB 2.0 埠） USB 埠 (後方 I/O)：2x USB 4 Type-C、5x USB 10Gbps Type-A、1x USB 10Gbps Type-C 、2x USB 5Gbps Type-A RGB：3x ARGB 5v 3-Pin FAN：1x 4-Pin CPU Fan、1x 4-Pin CPU OPT Fan、1x 4-Pin AIO Pump、2x 4-Pin Chassis Fan、2x 4-Pin Full Speed Fan、1x W_PUMP+、1x Extra Flow Fan 双刀流架刀硕 ROG CROSSHAIR X870E APEX 主机板开箱 我个人对於架刀硕这个品牌「印象极差」，但身为开箱评测人兼超频玩家还是想看一下共 硕这张新的记忆体超频板如何，结果台湾开箱只有两篇：一篇媒体跟另一篇加价屋都只开 箱外观，性能实测与超频测试甚至连装机都没有…只能说真是可惜了堂堂一张超频测试型 号阿，本想说着就算了反正因为是共硕所以我也不会买，结果有个朋友买了之後要卖掉换 成 X870E BTF 问说要不要借我超看看，那我就小玩看看吧，在这边感谢网友借出主机板 让我开箱。 但因为我就是不喜欢架刀硕，东西也是别人二手借我的要归还，我也不想在刀硕身上花太 多时间帮打广告，所以本篇不会有拆解或是完善的性能测试，反正笔者又不像其他媒体有 华硕付钱找开箱，就不要浪费我的时间了吧，如果你想看更多完整且详细的 1DPC 记忆体 超频型号开箱，可以参考我以前开箱过的 GIGABYTE 技嘉 Z890 AORUS TACHYON ICE、 ASRock Z890 Taichi OCF、GIGABYTE 技嘉 X870 AORUS TACHYON ICE，这三篇我准备的比 较认真一些。 ASUS（台湾戏称共硕、刀硕）的 ROG CROSSHAIR X870E APEX(C10A) 主机板，是共硕新一 代 AMD AM5 针对极限超频的新型号，这一次使用上通道数更多扩充性更好的 X870E 晶片 组，而前一代则是 M-ATX 版型规格的 ROG CROSSHAIR X670E GENE(C9G)，两款都是针对 AMD Ryzen 9000 / 8000 / 7000 超频所推出的 2DIMMs 记忆体超频优化型号，透过 1DPC(1 DIMM Per channel) 记忆体插槽配置让主机板对 2R(2 Rank) 双面颗粒或 8000 MT/s 高频率记忆体有更好的相容性。 ROG CROSSHAIR X870E APEX 同时也是共硕在 AMD 的旗舰系列 ROG CROSSHAIR 中第一款 “APEX”主机板，过往 APEX 都只有在 Intel 的 ROG Maximus 系列中才有，而 C10A 其 实已经出现好一段时间了，2025 年 1 月就已经由内部工程师曝光、4 月发布上市新闻稿 、5 月底台湾通路开始贩售，而从 X670E GENE(M-ATX) 变成 X870E APEX(ATX) 的代价就 是 MSRP 价格变贵了六千块，甚至反超了 HERO 仅比 EXTREME 还要便宜，正式成为共硕 AM5 主机板的次旗舰型号了。 https://i.urusai.cc/wtf7x.jpg △共硕 ROG CROSSHAIR X870E APEX(C10A) 主机板，MSRP 建议售价为新台币 23990 元 ，价格仅次於本代 X870E 晶片组旗舰 EXTREME，正式超越 X870E HERO 了 https://i.urusai.cc/b64KL.jpg △主机板特色。 https://i.urusai.cc/qootD.jpg △封面底下有便利设计使用教学「特别指导了」怎样拆显示卡不会刮伤金手指。 ROG CROSSHAIR X870E APEX 是共硕在 AMD AM5 脚位的第二张 1DPC(1 DIMM Per channel) 记忆体超频板，是 X670E GENE 的继任者但是规格变成了 ATX 大小价格也变贵 了六千，目前 AM5 800 系列当代的 1DPC 记忆体超频板型号有 GIGABYTE 技嘉 X870 AORUS TACHYON ICE、华擎 X870E OCF、小蜥蜴 B850MPOWER，但後面两款都尚未正式量产 贩售规格与售价无从得知，小蜥蜴 B850MPOWER 规格只在中国微博发了纸面规格，官网还 没开规格细节暂时还不知道，所以就不放入讨论了。 ROG CROSSHAIR X870E APEX 主机板使用 ATX 的 30.5 x 24.4 cm 大小板型，有着 18+2+2 相 110A 供电设计。 https://i.urusai.cc/2nNlM.jpg △ATX 大小的 ROG CROSSHAIR X870E APEX。 https://i.urusai.cc/IuR5G.jpg △设有强化背板，这是 Z890 APEX 和 X670E GENE 所没有的。 https://i.urusai.cc/81g0S.jpg △主机板通道配置图。 整合式 I/O COVER & VRM 散热器透过嵌入式散热管与导热垫，将 ROG Ultimate 电源解 决方案 18(110A)+2(110A)+2(80A) 供电所产生的废热连接至铝合金 I/O 外盖，这样的方 式可有效增加散热表面积以提高散热效果。 X870E 主机板依然使用 AM5 LGA 1718 脚位插槽，支援 AMD Ryzen 9000 / 8000 / 7000 处理器使用，因为保留了与 AM4 相同的散热器扣具及相同孔距，所以玩家们可以直接沿 AM4 散热器扣具组来安装。 https://i.urusai.cc/Oxqsg.jpg △主机板供电的散热区块内含一根镀镍热导管，然後我装散热器的时候才发现朋友之前装水 冷拆下原厂扣具，他装回去时装反了，在这里我们一起偷偷笑他。 https://i.urusai.cc/Z79T1.jpg △AM5 LGA 1718 脚位。 接下来带大家一一来看看 ROG CROSSHAIR X870E APEX 主机板上的各项扩充与供电插槽吧 ，在主机板左上方处设置了 8+8-Pin ProCool II 处理器 ATX_12V 供电插槽。 主机板右上角则有 4-Pin CPU Fan、4-Pin CPU OPT Fan、4-Pin AIO PUMP、5V 3-Pin ARGB Gen2 等插槽各一个，安装一体式水冷时可以将水冷头 PUMP 供电及水冷排风扇线材 安装於此。 在 4-Pin AIO PUMP 插槽下设有四个灯珠的区块则是 Q-LED 指示灯，标示着 CPU 红灯 / DRAM 黄灯 / VGA 白灯 / BOOT 绿灯，让使用者能够快速检视主机板在自我检测过程中 ，是有哪些零件产生问题导致无法开机，使用者可以参考主机板说明书後进行除错动作。 再往下的 Q-Code 则是以 2 位元方式显示自检代号，实际用途与 Q-LED 相同若自检过程 中卡住，可以参考说明书来检查硬体问题。 https://i.urusai.cc/SB8Tx.jpg △主机板使用双 8-Pin 处理器供电插槽。 https://i.urusai.cc/f4FuH.jpg △4-Pin CPU Fan、4-Pin CPU OPT Fan、5V 3-Pin ARGB Gen2、4-Pin AIO PUMP、Q-LED 指 示灯、Q-Code。 https://i.urusai.cc/XzFIg.jpg △Q-LED 指示灯跟 Q-Code 示范。 两槽的 DDR5 DIMMs 单卡扣记忆体插槽为 1DPC(1 DIMM Per channel) 配置，支援 ECC Un-buffered DIMM/non-ECC Un-buffered DIMM 记忆体使用，两条插槽最大扩充容量总计 为 128 GB，也就是单条容量上限为 64 GB，同时支援 AMD EXPO (Extended Profiles for Overclocking) 记忆体一键超频技术，以及针对 PMIC 电压锁在 JEDEC 规范上限的 记忆体，可以使用 ASUS 增强型记忆体设定档 ASUS Enhanced Memory Profile(AEMP)， AEMP 会根据记忆体 IC 提供最佳化的 Profile，让 JEDEC 规格记忆体也可以获得额外超 频性能。 memory overclocking QVL 记忆体支援列表中，标榜双通道记忆体模组搭配 Ryzen 8000 系列处理器使用时，最高可通过相容性压力测试的频率为 8800 MT/s；在官网中标榜可极 限超频到 DDR5 9600 MT/s 以上，但该频率规格并非通过 memory QVL(Qualified Vendor List) 相容性验证，属於超频火力展示的一部分，再次提醒选购搭配安装的记忆 体型号还是要以主板 memory QVL(Qualified Vendor List) 相容性报告为主去挑选较好 。 使用上要注意旁边有一个写着“DIMM.2”的双卡扣插槽，长得跟记忆体 DDR DIMMs 插槽 很像但不是记忆体插槽，那边是 M.2 扩充卡用的插槽，小心不要督错洞还硬督了。 https://i.urusai.cc/2vOOH.jpg △2x Un-buffered DIMMs DDR5 记忆体插槽，相容 UDIMM 记忆体使用，最大支援 128 GB 容量扩充，两只模组安装 QVL 最高支援 8800 MT/s(O.C.)。 主板右侧插槽分别有：ROG Probelt 万用电表测量点、SAFE_BOOT 安全开机按键、开机按 键、FlexKey（预设重启）按键、重启开机按键、PAUSE 开关、SLOW_MODE 开关、 LN2_MODE LN2 模式跳线、主机板 24-Pin 供电插槽、两个 FS_FAN 全速风扇供电插槽、 PCIE_8PIN_PWR 快充供电插槽、一个前置 USB 20Gbps Type-C 插槽（60W PD/QC4+ 快充 功能）、EF FAN 记忆体风扇供电插槽、四个 SATA 6Gb/s、一个 USB 5Gbps 插槽（支援 两个前置 USB 5Gbps Type-A 安装埠）、RSVD_1/2 华硕人员专用开关（请勿使用，保持 OFF）、一个 4-Pin Chassis Fan、一个 W PUMP+ 水泵供电插槽。 USB 20Gbps Type-C 前面板插槽具备 Quick Charge 4+ 技术，可为装置快速充电功率最 高可达 60W，但必须将旁边的 PCIE_8PIN_PWR 快充供电插槽插入显示卡 PCIE 8-Pin 供 电线材，才能获得快充功能。 ROG Probelt 万用电表的电压测量点，可以用於极限超频时搭配万用电表量测系统电压。 SAFE_BOOT 安全开机按键在按下後可以保留原本的超频设定，但强制进入 BIOS，以利後 续微调 BIOS 设定。 FlexKey 按键在预设情况下为系统重启功能，但如果在 BIOS 工具分页中进行设定可以将 功能改为：Aura 开启/关闭、DirectKey 直接启动进入 BIOS、安全启动（强制系统重新 启动进入 BIOS 安全模式），更改成其他功能有利於在超频过程中的使用。 PAUSE 开关可以暂时冻结系统，让玩家在超高频的情况下进行系统调整。 SLOW_MODE 开关可以在 LN2 极限超频期间使用，在超频频率纪录认证时再将其开启以纪 录资料，而认证以外的大多数时间则可以 OFF 以保护系统。 LN2_MODE 跳线插槽可以修复 POST 时主机板的冷启动错误，帮助系统成功启动。 FS_FAN 全速风扇供电插槽预设会是提供全速供电，不需要再额外设定风扇转速曲线，适 合想直接拿全速风扇吹记忆体或是其他东西状况下使用。 EF FAN 记忆体风扇供电插槽用来给配件中的 ROG Memory Fan Kit 搭配使用。 https://i.urusai.cc/MTn0S.jpg △ROG Probelt 万用电表测量点、SAFE_BOOT 安全开机按键、开机按键、FlexKey（预设重 启）按键、重启开机按键、PAUSE 开关、SLOW_MODE 开关、LN2_MODE LN2 模式跳线、主 机板 24-Pin 供电插槽、两个 FS_FAN 全速风扇供电插槽、PCIE_8PIN_PWR 快充供电插槽 、一个前置 USB 20Gbps Type-C 插槽（60W PD/QC4+ 快充功能）。 https://i.urusai.cc/SwEhL.jpg △EF FAN 记忆体风扇供电插槽、四个 SATA 6Gb/s、一个 USB 5Gbps 插槽（支援两个前置 USB 5Gbps Type-A 安装埠）、RSVD_1/2 华硕人员专用开关（请勿使用，保持 OFF）、一 个 4-Pin Chassis Fan、一个 W PUMP+ 水泵供电插槽。 最下排有前置面板插槽 (F_PANEL)、CMOS 主机板电池、一个前置 USB 20Gbps Type-C 插 槽、两组 USB 2.0 插槽（支援四个前置 USB 2.0 安装埠）、BIOS_SWITCH 双 BIOS 物理 切换开关、T_SENSOR 温度感应线材插槽、80_LIGHT_BAR、ALT_PCIE_MODE 处理器 PICE 通道频宽模式切换开关、一个 USB 5Gbps 插槽（支援两个前置 USB 5Gbps Type-A 安装 埠）、一个 4-Pin Chassis Fan、两个 5V 3-Pin ARGB Gen2 插槽、RSVD_4 华硕人员专 用开关（请勿使用，保持 OFF）、BCLK +/- 处理器 BCLK 外频超频按键、 前置音源孔插 槽。 ROG CROSSHAIR X870E APEX 在下排设有许多超频功能按键及开关，许多功能都相对复杂 建议玩家搭配官网说明书一起使用。 -BIOS_SWITCH 是双 BIOS 物理切换开关，若想保留一个版本的 BIOS，而另一个 BIOS 保 持最新版本时就可以使用，需要在关机断电情况下才能进行切换，开关上方有两个 LED 灯珠显示目前是使用哪一个 BIOS 晶片。 -80_LIGHT_BAR 可以让您开启或关闭主机板上的 Q-CODE 指示灯，但我是觉得留着比较好 啦。 -ALT_PCIE_MODE 物理切换开关可以设定处理器的 PCIE 通道频宽，但非必要就保持在 Auto 端的 Gen5 频宽就好，若在 BIOS 中发现处理器频宽有异常，可以检查看看是否有 去动到这个切换开关。 -BCLK +/- 按键为处理器 BCLK 外频超频按键，用於调整 CPU BCLK 频率，但需要先将 Ai Overclock Tuner 设定为手动模式才可以使用该按键。 https://i.urusai.cc/NR8zQ.jpg △前置面板插槽 (F_PANEL)、CMOS 主机板电池、一个前置 USB 20Gbps Type-C 插槽、两 组 USB 2.0 插槽（支援四个前置 USB 2.0 安装埠）、BIOS_SWITCH 双 BIOS 物理切换开 关、T_SENSOR 温度感应线材插槽、80_LIGHT_BAR、ALT_PCIE_MODE 处理器 PICE 通道频 宽模式切换开关、一个 USB 5Gbps 插槽（支援两个前置 USB 5Gbps Type-A 安装埠）。 https://i.urusai.cc/xCfv7.jpg △CMOS 电池 CR2032。 https://i.urusai.cc/UEkUj.jpg △一个 4-Pin Chassis Fan、两个 5V 3-Pin ARGB Gen2 插槽、RSVD_4 华硕人员专用开关 （请勿使用，保持 OFF）、BCLK +/- 处理器 BCLK 外频超频按键、 前置音源孔插槽。 主机板 PCIE 插槽总共提供两个 x16 长度的金属强化插槽，第一槽 PCIEX16(G5)_1 安装 独立显示卡等单个设备时可以提供完整 PCIE 5.0 x16 频宽，但如果双显示卡安装同时使 用到 PCIEX16(G5)_1 和 PCIEX16(G5)_2，就会以 x8 和 x8 平分通道频宽，若是要搭配 M.2 扩充卡安装在第二槽 PCIEX16(G5)_2 的话，PCIEX16(G5)_2 可以切分成 x4 与 x4 频宽；PCIEX16(G5)_1 保持 x8 频宽。 而第二槽的 PCIEX16(G5)_2 同时也与 M.2_2 跟 M.2_3 扩充插槽共用频宽，因此只要 M.2_2 扩充插槽有安装固态硬碟时，第二槽的 PCIEX16(G5)_2 会自动关闭。而在 M.2_3 扩充插槽有安装固态硬碟时（M.2_2 没安装），第二槽的 PCIEX16(G5)_2 会自动以 x4 频宽运作；而当 M.2_2 跟 M.2_3 扩充插槽同时都有安装固态硬碟时，第二槽的 PCIEX16(G5)_2 就会关闭停止运作，另外要注意只要 M.2_2 跟 M.2_3 扩充插槽有安装固 态硬碟，PCIEX16(G5)_1 就会自动被切分 x8 频宽。 在第一槽 PCIEX16(G5)_1 与第二槽的 PCIEX16(G5)_2 各自上方，分别还有 PCIE 4.0 x4 频宽的 PCIEX4(G4)_1 扩充插槽，跟 PCIE 3.0 x1 频宽 PCIEX1(G3) 插槽，这两个 插槽因为走的是 X870E 晶片组通道，所以不与上述两个 x16 长度的金属强化插槽或是 M.2 扩充插槽共用频宽，若有撷取卡或是音效卡等安装需求在相容许可的情况下，更建议 安装在这两个短插槽上使用会较好，但这张超频板比较有可能拿来插亮机卡啦。 至於年初发生的华硕主机板 PCIe Q-Release Slim 设计潜在插拔不当，而对显卡金手指 造成损伤的状况，我个人看官网是标注 Q-Release Slim (with PCIe SafeSlot) 啦，我 记得有看到人有说可以分辨会不会损伤显示卡金手指之类的，但我根本没注意那篇文章， 有兴趣的人可以观察後分析一下。 https://i.urusai.cc/aFJcv.jpg △四个扩充插槽由上至下：PCIE 4.0 x4_PCIEX4(G4)_1、PCIE 5.0_PCIEX16(G5)_1、PCIE 3.0 x1_PCIEX1(G3)、PCIE 5.0_PCIEX16(G5)_2。 ROG CROSSHAIR X870E APEX 主机板原生板载有三个 M.2 SSD 扩充插槽，这三个 M.2 扩 充插槽都支援 PCIe Gen5 x4 频宽并走处理器直连通道，这些插槽都相容 Key M 的 2242/2260/2280 尺寸硬碟安装且同样配备双面颗粒散热背板，但扩充上要注意前面提到 的频宽通道共用状况。 https://i.urusai.cc/WqGVO.jpg △所有 M.2 散热片一览。 https://i.urusai.cc/YFCIu.jpg △上面 M.2_1、左下角 M.2_2、右下角 M.2_3。 ROG CROSSHAIR X870E APEX 配件中的 ROG DIMM.2（ROG Q-DIMM.2 扩充卡），要安装於 记忆体插槽旁边的 DIMM.2 插槽，这个 DIMM.2 插槽仅在记忆体超频型号（ APEX 跟 GENE）还有 EXTREME 上面才有，该扩充卡可以扩充安装两个 PCIe Gen4 x4 2230/2242/2260/2280/22110 M.2 固态硬碟，可是仅配有单面导热垫而且外观相对低调， 不像是 X670E 晶片组的那麽狂妄。 https://i.urusai.cc/77Uxx.jpg △ROG DIMM.2（ROG Q-DIMM.2 扩充卡）安装示范。 https://i.urusai.cc/IT6wy.jpg △ROG DIMM.2（ROG Q-DIMM.2 扩充卡）正面，有两个螺丝固定。 https://i.urusai.cc/Px1tA.jpg △ROG DIMM.2（ROG Q-DIMM.2 扩充卡）背面，有三个螺丝固定。 也就是说 ROG CROSSHAIR X870E APEX 除了主机板本身的板载三个 M.2 PCIe Gen5 x4 扩 充插槽外（处理器直连通道），再加上 ROG Q-DIMM.2 扩充卡上的两个 M.2 PCIe Gen4 x4 扩充插槽（X870E 晶片组通道），在安装单张显示卡於 PCIEX16(G5)_1 显示卡插槽上 不占用频宽的情况下，这张主机板总计最多会有五个 M.2 SSD 扩充位置。 ROG Q-DIMM.2 扩充卡上的两个 M.2 PCIe Gen4 x4 扩充插槽都是走 X870E 晶片组通道， 所以若是要在 X870E APEX 扩充多的 M.2 SSD，会更建议优先使用这两个位置来安装固态 硬碟，但较为可惜的是这个扩充卡仅针对单面颗粒安排导热垫，若是对於双面颗粒固态硬 碟有散热考量的话，可能就要考虑看看其他插槽了。 https://i.urusai.cc/QtWz2.jpg △仅规划单面颗粒用的导热垫。 https://i.urusai.cc/2Zyjg.jpg △有一面设有两个温度感测线材插槽，可以搭配配件线材来侦测固态硬碟温度。 https://i.urusai.cc/OChnx.jpg △支援两个 PCIe Gen4 x4 2230/2242/2260/2280/22110 M.2 固态硬碟扩充安装，两面各一 个安装位置。 主机板後方 I/O 提供了清除 CMOS 资料按钮、BIOS Flashback 按钮、PS/2 键鼠、两个 USB 5Gbps Type-A、五个 USB 10Gbps Type-A、两个 USB4 Type-C、一个 USB 10Gbps Type-C、RJ-45 5 Gb LAN 有线网路孔、Wi-Fi 7 Q-ANTENNA 天线埠、光纤 S/PDIF 数位 音讯输出、两孔音讯连接埠。 两个 USB4(Type-C) 支援处理器内建显示卡显示输出功能，该插槽可以透过内显让使用者 有额外的显示输出插槽可用，最高可有 4K 60 Hz 的解析度。 https://i.urusai.cc/NInx6.jpg △後方 I/O 一览。 额外的配件有：ROG 尊荣卡、ROG 主机板驱动 UFD、ROG DIMM.2（ROG Q-DIMM.2 扩充卡 ）、ROG 开瓶器、ROG Memory Fan Kit、M.2 相关小配件、ASUS WiFi Q-Antenna 天线。 https://i.urusai.cc/9KViJ.jpg △配件一览。 这一代 Z890 与 X870E APEX 都送有 ROG Memory Fan Kit 小配件，这个 ROG Memory Fan Kit 透过两个螺丝锁在主机板散热片上，往上直吹 DDR5 记忆体还有 ROG DIMM.2（ ROG Q-DIMM.2 扩充卡），没有安装显示卡时看起来一切都很美好但安装显示卡後必然会 吃废热，若是拆散热片使用 LN2 液氮(液态氮气) 极限超频的话那这个也没用了。 https://i.urusai.cc/dUuba.jpg △ROG Memory Fan Kit。 https://i.urusai.cc/qoyxz.jpg △但裸测玩家就直接 12 cm 风扇压上去了吧。 https://i.urusai.cc/hyhKX.jpg △底部两个螺丝固定在主机板散热片上。 https://i.urusai.cc/2EYkT.jpg △4-Pin PWM 供电。 https://i.urusai.cc/l6Jqm.jpg △接旁边的 EF FAN 插槽为其供电，但记得在 BIOS 内设定风扇转速曲线，往上直吹记忆体 跟 DIMM.2 扩充卡。 共硕 ROG CROSSHAIR X870E APEX 主机板灯光效果展示 接着实际通电开机展示主机板板载灯光效果给大家参考看看。 https://i.urusai.cc/UP7KI.jpg △主机板灯效展示。 https://i.urusai.cc/zZcnH.jpg △板载灯珠於後方 I/O 装甲与下面的透明 APEX 铭板处。 刀已经架在脖子上 ROG CROSSHAIR X870E APEX 主机板性能测试 https://i.urusai.cc/K3lZr.jpg 本次 ROG CROSSHAIR X870E APEX 的主机板性能测试，搭配 6 核心 12 执行绪的 AMD Ryzen 5 8400F 处理器，并且将主机板 BIOS 更新至 1605 版本，记忆体则是使用 G.SKILL Trident Z5 Royal Neo 皇家戟 EXPO 版 DDR5 8000MT/s 48GB (2x24GB) 双通道 记忆体套组，搭建裸测平台并将记忆体开启 Profile 1 设定档。 https://i.urusai.cc/sfCM8.jpg 额外开启 AI 超频、记忆体开启 EXPO Profile 1 进行测试。 测试平台 处理器：AMD Ryzen 5 8400F 散热器：AMD Wraith Prism (全速) 主机板：ROG CROSSHAIR X870E APEX (BIOS 版本：1605) 记忆体：G.SKILL Trident Z5 Royal Neo DDR5-8000 CL40-48-48-128 1.40V 48GB (2x24GB) 显示卡：NVIDIA GeForce RTX 4060 Ti Founders Edition 8GB 作业系统：Windows 11 专业版 24H2 电源供应器：MONTECH TITAN PLA 1000W 机壳：STREACOM BC1 Benchtable V2 显示卡驱动程式：GeForce Game Ready 572.83 首先由 CPU-Z 检视本次的测试平台硬体资讯，AMD Ryzen 5 8400F 处理器有着 6 核心 与 12 执行绪，系列代号为 Phoenix 使用 TSMC 4nm FinFET 制程，主机板使用 ROG CROSSHAIR X870E APEX 支援 PCI-E 5.0 通道（因为使用 8400F 所以只有 PCI-E 4.0 频 宽），BIOS 为 1605 版本。 同时跑了 CPU-Z 内建测试 Version 19.01.64 (beta)，各项成绩提供给大家参考。 https://i.urusai.cc/4rzYH.jpg △CPU-Z 资讯一览以及 Version 19.01.64 (beta) 内建测试跑分结果。 新版本 Cinebench 2024 是 Maxon 针对 MAXON ONE 软体所推出的基准测试软体，MAXON ONE 包含了 Cinema 4D、Red Giant Complete、Redshift、ZBrush、Universe、Forger， 是制作动画特效、动作设计、动态图型、电影级人像、游戏美术场景的强大工具，每个软 体都相互契合，为创意人员提供完整的视觉解决方案。 Cinebench 2024 使用 Cinema 4D 预设的 Redshift 渲染引擎来测试 GPU 和 CPU 性能， 若是使用多张显示卡进行 Cinebench 2024 测试，软体则会同时使用到多卡进行渲染测试 ，与 Cinebench R23 相比，Cinebench 2024 多执行绪渲染测试中场景的运算量增加了六 倍。 这反映了 CPU 性能的改进以及多媒体工作者如今必须应对的更高硬体要求。 https://i.urusai.cc/gucc2.jpg △Cinebench 2024。 共硕的 BIOS 内有 Ai Overclock Tuner 设定，笔者个人很好奇该设定到底有什麽性能差 别？在这张主机板搭配 G.SKILL Trident Z5 Royal Neo 皇家戟 EXPO 版 DDR5 8000MT/s 48GB (2x24GB) 双通道记忆体套组使用时，可以看到 EXPO I、EXPO II、EXPO Tweaked、AEMP、On The fly 等等，而笔者则对於 EXPO I、EXPO II、EXPO Tweaked 这 三个性能有所好奇，但因为本次搭配的是 AMD Ryzen 5 8400F 处理器，在读取与复制性 能部分会因为单 CCD 规格处理器限制，会没有双 CCD 处理器那麽好通常都只会在 80 GB 以内，所以本篇就稍微看一下写入与延迟性能是否有变化。 EXPO I：载入记忆体超频 Profile 相关时序，且套用华硕优化。 EXPO II：载入记忆体内写入的超频 Profile。 EXPO Tweaked：载入记忆体超频 Profile，并进行调整来提高性能。 AEMP：会根据记忆体 IC 提供最佳化的 Profile，让 JEDEC 规格记忆体也可以获得额外 超频性能。 On The fly：玩家们就可以在系统中搭配新版的 Ryzen Master 软体开关 EXPO Profile ，似乎也可以针对记忆体超频相关设定去做调整。 https://i.urusai.cc/G6uig.jpg △Ai Overclock Tuner 设定相关。 AIDA64 记忆体与快取测试(Cache & Memory Benchmark) 主要用於测试处理器 caches 和 RAM 的性能，读取/写入/复制等频宽性能成绩代表着 CPU 和记忆体之间传输的速率， 也就代表着资料吞吐量的效率（成绩越高越好），而存取资料的时间延迟成绩则表示着记 忆体系统回应能力。 https://i.urusai.cc/GLKAY.jpg △使用 EXPO I 设定。 https://i.urusai.cc/w4xUg.jpg △使用 EXPO II 设定。 https://i.urusai.cc/nsVUb.jpg △使用 EXPO Tweaked 设定。 双通道记忆体模组 (Dual-Channel mode) 超频测试 最终是纯粹的记忆体频率挑战，则是使用 G.SKILL Trident Z5 Royal Neo 皇家戟 EXPO 版 DDR5 8000MT/s 48GB (2x24GB)，QVL 序号为 F5-8000J4048G24GX2-TR5NS，以两条模 组安装最终超频至 DDR5 9800 MT/s(4900 MHz)。 Hwbot 认证网址： https://hwbot.org/benchmarks/memory_frequency/submissions/5893158?recalculate=true https://i.urusai.cc/3TN2C.jpg △双通道模组超频至 DDR5 9800 MT/s。 https://i.urusai.cc/0Ymzg.jpg △成绩上传 Hwbot.com。 总结 https://i.urusai.cc/jhyEX.jpg 「勿忘 2020 年华硕小编架刀事件」 首先从价格来讨论，目前 AM5 1DPC 记忆体超频主机板在台湾通路能对标的竞品只有 GIGABYTE 技嘉 X870 AORUS TACHYON ICE，但一张是 X870E 一张是 X870 晶片组直接横 向对比价格确实是不公平，单论都是超频板只超频用的角度来说 APEX 贵了三千块，但 是 APEX 扩充性比较好，这就根据需求去决定吧，剩下就看看华擎 X870E OCF 量产之後 的定价还有超频性如何了。 再来我们看回共硕自家 1DPC 记忆体超频主机板产品，就会觉得这张 X870E APEX 属实尴 尬，价格比前一代 X670E GENE 贵了六千块，23990 的价格甚至比 Z890 APEX 的 19990 还要贵四千块，从最根本的超频用途来看，记忆体频率超频还是 Intel 更能挑战到更高 频率，而外观部分 X870E APEX 几乎全黑，白色军团外观党根本不屑一顾，如果我是硕粉 可能会比较取向捡二手的 X670E GENE 吧。 实际使用上 X870E APEX 更适合搭配纯金属款的记忆体使用，因为旁边有个超胖 DIMM.2 扩充卡完全挡住记忆体散热片侧面，所以记忆体本身的散热片造型完全看不到，如果说买 顶部灯条好看的记忆体呢？抱歉，旁边的 DIMM.2 扩充卡让整体视觉超不好看，而且安装 扩充卡之後记忆体超级难拆，这对於常常要换记忆体的记忆体超频板来说可不是什麽好事 呢。 在超频上，笔者在这张主机板超频过程中花最多时间的是 Clear CMOS 步骤，记忆体超频 失败之後经常会卡在处理器与记忆体自检阶段，偏偏这一段属於所谓的 AMD 黑盒子阶段 ，这个时候用 SAFE_BOOT 安全开机按键或 FlexKey 按键都没有用就是只能 Clear CMOS ，但使用 GIGABYTE 技嘉 X870 AORUS TACHYON ICE 时，技嘉的 BIOS 会在超频失败之後 自动跳入 BIOS 设定页面，这可能就是两家 BIOS 上的不同，华硕可能使用比较符合 AMD 公版系统的 BIOS 架构所以没办法跳过 AMD 黑盒子阶段，技嘉可能有使用自己的方 式在超频失败之後回避这个状况吧，但这只是猜测而已毕竟我也不是 BIOS 工程师。 套用我其他朋友的总结来说：「超频党用不到+外观党看不上+信仰厨不买单=定位抽象。 」 --

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